CHLADICI SYSTEM WINDFORCE STACK 3X

3× 100mm ventilátor

Trojice 100mm Stack ventilátorů poskytuje větší a plynulejší průtok vzduchu. A díky většímu pokrytí chladiče poskytují oproti ostatním tříventilátorovým řešením Stack ventilátory WINDFORCE lepší chladicí výkon.

PROTIBĚŽNÉ OTÁČENÍ

Alternate spinning společností GIGABYTE je jediným řešením, které si dokáže poradit s turbulentním proudem vzduchu ze tří ventilátorů. Největším problémem u tří ventilátorů je turbulence. Vzhledem k tomu, že se ventilátory otáčejí stejným směrem, je směr proudění vzduchu mezi ventilátory opačný, což způsobí turbulentní proudění vzduchu a snižuje účinnost odvodu tepla. GIGABYTE otáčí chod středního ventilátoru do opačného směru, takže je směr proudění vzduchu mezi oběma ventilátory stejný, což snižuje turbulence a zvyšuje tlak vzduchu.

PROTIBĚŽNÉ OTÁČENÍ

Klidné proudění vzduchu

lepší odvod tepla

STANDARDNÍ SPINNING

Turbulentní proudění vzduchu

horší odvod tepla

Experiment proudění vzduchu

3× 100mm Stack ventilátor

Mnohem větší pokrytí chladičem zajišťuje silné a hladké proudění vzduchu.

3× 80mm standardní ventilátor

U spojení dvou ventilátorů není žádný proud vzduchu, což má za následek menší pokrytí chladičem.

3D AKTIVNÍ VENTILÁTOR

3D Active Fan poskytuje částečně pasivní chlazení, ventilátory stojí, pokud je grafický čip málo zatížený anebo na něm běží nenáročná hra. Hráči si tak mohou vychutnat si zcela tiché hraní, když je sestava jen málo zatížená nebo je v klidu. LED indikátor ventilátoru na horní straně grafické karty poskytuje okamžité zobrazení stravu ventilátoru.

3D AKTIVNÍ VENTILÁTOR

Dvojité kuličkové ložisko

Konstrukce s dvojitým kuličkovým ložiskem má lepší odolnost vůči teplu a účinnost než trubičková struktura.

Dvojité kuličkové ložisko

Konstrukce s dvojitým kuličkovým ložiskem má lepší odolnost vůči teplu a účinnost než trubičková struktura.

ÚHLOVÝ DESIGN LOPATEK

Úhlová a nerovná výška žeber nemá za následek tok vzduchu pouze přes žebra a zvětšení kontaktní plochy, ale také vede k nižší hladině hluku a větší kapacitě chlazení.

ÚHLOVÝ DESIGN LOPATEK

Úhlová a nerovná výška žeber nemá za následek tok vzduchu pouze přes žebra a zvětšení kontaktní plochy, ale také vede k nižší hladině hluku a větší kapacitě chlazení.

HEATPIPE S PŘÍMÝM KONTAKTEM

Tvar trubic z čisté mědi maximalizuje plochu přímého kontaktu s GPU a zvyšuje efektivitu přenosu tepla. Heatpipe pokrývají také VRAM prostřednictvím velkého kovového plátu, aby bylo zajištěno správné chlazení.

KOMPOZITNÍ HEATPIPE

Kompozitní heatpipe kombinují tepelnou vodivost a fázový přechod a efektivně řídí přenos tepla mezi dvěma pevnými rozhraními, což zvyšuje kapacitu chlazení.

KOMPOZITNÍ HEATPIPE

Kompozitní heatpipe kombinují tepelnou vodivost a fázový přechod a efektivně řídí přenos tepla mezi dvěma pevnými rozhraními, což zvyšuje kapacitu chlazení.

* Všechny obrázky na této stránce jsou pouze ilustrační.