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Ultra Durable™ 5 - Le système d'alimentation CPU le plus avancé
Références Ultra Durable™ les plus optimisées jamais conçues
GIGABYTE positionne encore une fois la barre technologique au plus haut niveau en offrant la technologie Ultra Durable™ 5 à ses utilisateurs. Les puces IR3550 PowIRstage® embarquées gardent la zone VRM parfaitement sous contrôle, optimisent les dégagements de chaleur, boostent les potentiels d'overclocking, réduisent les dégagements de chaleurs et augmentent la durée de vie de nos cartes mères.





Records du monde sur processeur Core i7 3770K ( @ 7102MHz ) et référence Z77X-UP7
 
IR3550 PowIRstage®
Puce la plus reconnue et récompensée par le marché :
• Gestion de courant de 60A et faibles dégagements de chaleur.
• Association idéale: GIGABYTE Ultra Durable™ 5 à contrôleur PWM + puces IR PowIRstage® pour une gestion de courant optimisée.
 
 
Gestion CPU Optimale
PCBs à 2 Onces de cuivre
Optimisation dans la gestion et le passage du courant électrique au coeur du PCB, pour permettre de meilleurs overclockings et de réduire les dégagements de chaleur autour, notamment, du bloc processeur.


Bobines en ferrite à haute capacité
Gestion jusqu'à 60A pour toujours plus de stabilité

* Spécifications pouvant varier selon référence..

 

 

Refroidissement et gestion de courant optimisé
   
Les cartes mères GIGABYTE Ultra Durable™ 5 utilisent des puces IR3550 PowIRstage® permettant la gestion de courant de 60A, sans perte de qualité de signal et avec, une excellente gestion thermique.
L'architecture des puces se base sur des connexions en cuivre au lieu de câblages standard, permettant de réduire les pertes de signal générées par ces derniers.

Les connexions reliant les MOSFETs utilisent très peu de cuivre, pour réduire les pertes de signal et les dégagements de chaleur.
Gestion de MOSFET par International Rectifier.
Le courant circule au coeur de petits circuits à la base de la puce au travers du FET ou du Sync FET. Ceci assurant une gestion de 60A.
Une base en cuivre assure la dissipation de chaleur.
Conception standard d'une alimentation CPU

Contrôleur PWM
Drivers MOSFET
MOSFETs High Side / low Side
Bobine
Condensateur
Processeur
 
Q & A Zone d'alimentation CPU
 
Qu'est-ce que la zone d'alimentation CPU ?
Il s'agit de la zone regroupant les composants nécessaires à l'alimenation du CPU en courant électrique ( Contrôleur PWM, MOSFETs, Bobines, Condensateurs et circuits associés )

Qu'est-ce qu'un MOSFET ?
Un MOSFET est un composant vital situé au coeur de la zone d'alimentation CPU. Il s'agit d'un switch permettant de laisser passer ou non, le courant vers le processeur.

Qu'est-ce que Power Stage ?
Il s'agit d'une puce embarquant Driver MOSFET, 1 MOSFET High Side et 2 MOSFETs Low Side. Ces puces sont conçues au cours de processus très complexes, les rendant extrêmement efficaces.

Qu'est-ce qu'un MOSFET Standard ( D-Pak MOSFET...) ?
Un MOSFET Standard possède une architecture simplifiée employé au coeur de zone d'alimentation CPU dite "simplifiée". Ils sont bien souvent peu chers et que les puces tout-en-un Power Stage.
 
 
 
 
Architecture tout-en-un
 
Architecture tout-en-un *
vs.
Architecture multi-puces         
   
 
MOSFET High Side
 
Driver IC
 
 
MOSFET Low Side
* brevet déposé
 
Other MOSFET layout implementations use a multi-chip, side-by-side arrangement of the high and low side MOSFETs and driver IC, taking up significant board real estate and creating more electrical leakage.
High Side MOSFET (MOSFET Standard )
 
Low Side MOSFET ( MOSFET Standard)
 
Driver IC
(MOSFET Driver)
   
 
 
 
 
   
Power Stage
( IR3550 PowIRstage® )
MOSFET à faible RDS(on) (Ultra Durable™ 4 )
(WPAK, PowerPAK MOSFET...)
 
8 pins
(4 droit, 4 gauche)
MOSFET Standard ( D-Pak MOSFET...)
 
3 pins
(1 droit, 2 gauche)
 
 
 
 
 
Driver IC par International Rectifier
Les puces IR3550 PowIRstage® proposent un driver spécifique, spécialement conçu pour la gestion de MOSFET par paires. De nombreux fabricant de MOSFETs utilisent des drivers conçus par d'autres sociétés, non optimisés pour tous les composants. IR associe Driver et MOSFET pour accroitre les performances de ses puces.
 
   
IR3550 Power Stage aux rayons X     
 
Puce IR3550 Power Stage décapsulée  
 
 
 
 
Ultra Cool, Ultra Efficicace, Ultra Performant
Haute efficacité = Moins de pertes = Moins de chaleur = Plus grande durée de vie
 
 
Les puces IR3550 PowIRstage® restent plus froides que la plupart des MOSFETs actuellement distribués sur le marché, permettant de plus grandes marges de manœuvre en matière d'overclocking.
 
MOSFET Standard
IR3550 PowIRstage®
 
 
     
* Résultats pour référence uniquement, pouvant varier selon configuration
* Gain de 60°C grâce à un PCB à 2 Onces de cuivre via un courant de 100A, lors d'un test de 10 mins sans radiateur
 
 
 
Les puces IR3550 PowIRstage® offrent une grande efficacité dans la gestion de courant électrique jusqu'à 60A. Ceci assurant à tout processeur embarqué de fonctionner en toute stabilité, et ce, même en cas d'overclocking extrême.
 
16 MOSFETs Standard en fonctionnement
4 puces PowIRstage® en fonctionnement
 
   
 
up to
30°C
Lower
 
 
 
 
Les puces IR3550 PowIRstage® sont si efficaces que seulement 4 PowIRstage® suffisent à gérer le courant optimisé par 16 MOSFETs Standards, La température des 4 puces restant 30°C inférieure aux MOSFETs.
 
 
* Résultats pour référence uniquement, pouvant varier selon configuration
Configuration: Intel Core™ i7-3770K CPU, Fréquence par défaut (3.5GHz), 1.2V Vcore, Règlages BIOS par défaut, DDR3 1333MHz, Alimentation 500W, refroidiseement liquide du CPU sans radiateur pour MOSFET. Logiciels: Microsoft Windows® 7 et utilitaire Power Thermal @ 100% de charge.
 
Les puces IR3550 PowIRstage® restent plus froides que la plupart des MOSFETs actuellement distribués sur le marché, permettant de plus grandes marges de manœuvre en matière d'overclocking. Chaque composant d'alimentation possède une température de fonctionnement critique à ne pas atteindre, une fois cette température atteinte et dépassée, ajouter plus de courant entrainera l'arrêt du système. Les puces IR3550 PowIRstages® fonctionnant à des températures très basses, les overclockers pourront obtenir une grande flexibilité dans les réglages, pour atteindre les résultats souhaités en toute circonstance.
Température plus basses . = Meilleurs OCTempérature plus basses . = Meilleurs OC
Stabilité du MOSFET en OC
Surchauffe
Pas assez de courant pour le processeur
IR3550
PowIRstage®
Meilleur
MOSFET à faible RDS(on)

( WPAK, PowerPak MOSFET...)
Bon
MOSFET Standard
(Also known as D-Pak MOSFET... )
OK
 
 
 
 
Pics de rendements à 95%
 
 

Les puces IR3550 PowIRstage® sont extrêmement efficaces et permettent d'atteindre des pics de rendement de 95%. Même en cas de courant très important, les puces R3550 PowIRstage® sont capables de maintenir leur stabilité dans le traitement du signal, sans aucune perte énergétique.

 
 
 
* Résultats pour référence uniquement, pouvant varier selon configuration
VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM , pas de radiateur, température ambiante de 25°CPCB à 8 couches de 3.7” (L) x 2.6” (W).
 
A propos des types de MOSFETs
         
 
Power Stage
( IR3550 PowIRstage®)
Coûts Premium
 
Haute Efficacité
Faibles Témpératures
 
MOSFET à faible RDS(on)
(WPAK, PowerPAK, MOSFET...)
Coûts importants
 
Bonne Efficacité
Faibles températures
 
MOSFET Standard
(Also known as D-Pak MOSFET...)
Faibles Coûts
 
Faible efficacité
Hautes températures
 
 

 

 

Qualité à tous les étages
Grand nombre d'innovations embarquées sur les cartes mères GIGABYTE ne sont pas visibles en un simple coup d'œil sur nos PCBs. Nos PCBs à 2 Onces de cuivre assurent une efficacité de fonctionnement optimale, des gains de températures conséquents, de meilleurs overclockings, et une plus grande durée de vie pour votre produit. Voici la garantie des références GIGABYTE Ultra Durable.
PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB = 2 oz copper PCB = poids d'une couche de cuivre.
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz)
Couches de cuivre Epaisseur
2x copper 0.070mm(70 µm)
1x copper 0.035mm(35 µm)
 
Bobines en ferrite haute capacité
 
Condensateurs Solides
   
Power Stage
 
2x Copper 
Inner Layer 
Couches de signal
   
Couches d'alimentation
   
     
PCB fibre de verre
   
Couche de masse
   
Couche de signal
   
     
     
* Actual component specifications may vary by model
 
Avantages d'un PCB à 2 Onces de cuivre
 
 
Faibles
Températures
Meilleur
Overclocking
Efficacité
Energétique
Impédance divisée
par 2
Faibles EMI
Protection ESD
 
La technologie GIGABYTE proposant des PCBs à 2 Onces de cuivre optimise le passage du courant électrique pour permettre la gestion de plus grandes charges énergétiques, tout en réduisant le dégagement de chaleur associé. Ceci étant essentiel dans l'optimisation du support processeur et pendant les phases d'overclocking.
 



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