قدرت و سرما، درون و بیرون |
 |
مادربردهای Ultra Durable 5 گیگابایت از
ICهای IR3440 PowIRstage استفاده می کنند که قابلیت عبور
جریان 60 آمپری با هدر رفتگی توان کمتر، بازدهی بالاتر و
مدیریت حرارتی بی نقص را دارند.
|
|
 |
قالب این ICها برای
انتقال توان از اتصالات مسی بهره می برند، از همین رو
اتلاف توان که به دلیل مقاومت و اندوکتانس بالای
رابطهای سیمی صورت می گیرد، کاهش می یابد. |
جنس
اتصالات توان میان ماسفت ها از مس است که هدر رفتگی
توان را کاهش می دهد و به دفع حرارت کمک می کند. |
درایور IC
ماسفت های مخصوص International Rectidier |
ماسفت
High side (Control FET) ولتاژ را به منظور افزایش
جریان، کاهش می دهد. ماسفت Low side (SyncFET) هم برای
بازدهی بیشتر با یک دیود Schottky مجتمع شده است. |
جریان
الکتریکی مسیر کوتاهی از اعماق قطعه به سوی control
FET (دوره کار فعال) یا Sync FET (دوره کار غیرفعال) و
در نهایت گیره مسی طی می کند. این یکی دیگر از دلایل
پایدار بودن قطعه و توانایی عبور جریان 60 آمپری آن
است. |
فریم مسی
سفارشی، حرارت را از سیلیکون دور می کند. |
|
|
طراحی قدیمی مدار تغذیه پردازنده |

کنترلر PWM |
ماسفت
درایورها |
ماسفت های High side و
Low side قدیمی |
چوک |
خازن |
پردازنده /
APU |
|
| |
سوال و
جواب درباره مدار تغذیه پردازنده اصلی |
| |
مدار تغذیه پردازنده چیست؟
مدار تغذیه پردازنده شامل قطعات مختلفی
(کنترلر PWM، ماسفت درایورها، ماسفت های High side و
Low side، چوک ها، خازن ها و مدارهای مرتبط) از
مادربرد است که وظیفه تامین توان مورد نیاز پردازنده
را دارند.
ماسفت چیست؟
یک ماسفت، از مهمترین و حساس ترین اجزای مدار تغذیه
پردازنده است، به طوری که مانند یک سوییچ عمل می کند
تا به جریان الکتریکی اجازه دهد به پردازنده جریان
پیدا کند یا نکند. این عمل توسط درایور ماسفت و کنترلر
PWM کنترل می شود. این قطعه همچنین یکی از گران قیمت
ترین جزییات مدار تغذیه است.
Power
Stage چیست؟ Power Stage یک چیپ است که
دربردارنده درایور ماسفت، یک ماسفت High side و دو
(برخی اوقات یک) ماسفت Low side است. Power Stage ها
در تولیدات پیشرفته استفاده می شوند، از همین رو بسیار
کاربردی تر هستند.
ماسفت قدیمی
(همچنین شناخته شده با نام D-PAK) چیست؟
یک ماسفت قدیمی از طراحی قدیمی تری برخوردار است. این
ماسفت ها در مدارهای تغذیه قدیمی پردازنده استفاده می
شوند، جایی که درایور های ماسفت، ماسفت های High side
و Low side هرکدام به عنوان یک چیپ مجزا روی مادربرد
قرار می گیرند. این قطعات ارزان تر هستند و کارایی
کمتری نسبت به Power Stage ها دارند. |
|
|
| |
| |
| |
|
شرکت IR فن آوری
پکیجینگ خود را برای DirectFET تولید کرده است. با این فن آوری
قابلیت های کاهش حرارتی و قالب PowIRstage نسبت به پکیجینگ های چند
چیپ ستی به طور چشم گیری افزایش یافته است |
| |
|
در برابر |
|
|
|
دیگر قالب
های قرارگیری ماسفت ها به طور چند چیپ ستی هستند.
ماسفت های high side، low side و درایور IC پهلو به
پهلو کنار یکدیگر قرار می گیرند و فضای بیشتری از برد
را اشغال می کنند، درحالی که باعث کمبود انرژی
الکتریکی هم می شوند. |
 |
ماسفت High Side (ماسفت های قدیمی) |
| |
ماسفت Low Side (ماسفت های قدیمی) |
| |
IC درایور (درایور ماسفت) |
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
| |
| |
| |
بسیار خنک،
بسیار کارآمد،
بسیار توانمند |
بازدهی بالا = هدررفتگی کمتر توان =
`حرارت کمتر = طول
عمر بیشتر |
| |
| |
IC های IR3550
PowIRstage نسبت به ماسفت های رقیب بسیار خنک تر و بهینه تر هستند.
از همین رو طول عمر آن ها بیشتر و قابلیت های اورکلاکینگ آن ها
بالاتر خواهد بود. |
| |
|
|
|
IR3550 PowIRstage® |
| |
Ultra Durable™ 5 Design |
|
|
| |
نتایج ارایه شده تنها
برای مقایسه می باشد. بسته به پیکره بندی سیستم ممکن است نتایج
متفاوتی به دست آید.
*60 درجه سلسیوس دمای پایینتر، با استفاده از IR3550 PowIRstage
چهار فاز و دو برابر مس بیشتر در برد مدار چاپی در مقابل ماسفت
چهار فاز D-Pak با قابلیت بارگذاری 100 آمپر در 10 دقیقه بدون
تجهیز به هیت سینک در تست ها. |
| |
| |
ICهای IR3550
PowIRstageنسبت به دیگر ماسفت ها خنک تر خواهند ماند، از همین رو
سطوح بالاتری از اورکلاکینگ را در اختیار کابر قرار خواهند داد.
هرکدام از قطعات در مدار تغذیه یک حداکثر دمای کاری خواهند داشت.
به محض رسیدن به آ ن نقطه، اضافه کردن ولتاژ آن ها را از کار خواهد
انداخت و اورکلاک بی نتیجه خواهد ماند. از آنجایی که IR3550
PowIRstage قادر است در دمای بسیار پایین فعالیت کند و ولتاژ
بیشتری نسبت به قطعات قدیمی تر دریافت کند، اورکلاکرها پتانسیل
بیشتری برای افزایش ولتاژ خواهند داشت. |
دمای خنک تر =
قابلیت اورکلاک بیشتر |
پایداری ماسفت ها
در اورکلاکینگ |
|
دمای بیش از حد |
توان ناکافی برای
اورکلاکینگ |
|
|
 |
IR3550
PowIRstage® |
عالی |
|
 |
Lower RDS(on)
MOSFET
(Also known as WPAK, PowerPak MOSFET...) |
خوب |
|
 |
Traditional MOSFET
(Also known as D-Pak MOSFET... ) |
قابل
قبول |
|
|
|
| |
کیفیت درون و بیرون |
با اینکه وجود اجزای
بسیار با کیفیت در مادربرد های Ultra Durable از بیرون قابل رؤیت
نیستند، اما این قطعات اطمینان می دهند که با فعالیت سخت خود
بازدهی بیشتر، صرفه جویی در توان بهتر، دمای پایین تر سیستم،
قابلیت های اورکلاکینگ بیشتر و طول عمر بالاتر محصول را به ارمغان
می آورند. این تضمین فن آوری Ultra Durable گیگابایت است. |
 |
PCB (Printed Circuit Board)
2 برابر مس بیشتر = 2 انس مس در PCB = وزن لایه مسی30.48
cmx30.48 یک PCB با ابعاد 30.48 سانتی متر در 30.48 سانتی متر
(یک فوت مربع)، 56.7 گرم (2 انس) وزن دارد.
|
|
ضخامت |
2 برابر
مس |
0.070mm (70 µm) |
1 برابر مس |
0.035mm (35 µm) |
|
|
چوک با هسته فریت و گنجایش بالا |
|
خازن تمام
جامد |
| |
|
Power Stage |
|
2 برابر مس بیشتر
در لایه داخلی |
لایه امواج |
|
|
لایه برق
رسانی |
|
|
| |
|
|
فابریک گلاس
جدید |
|
|
لایه زمینه |
|
|
لایه امواج |
|
|
| |
|
|
| |
|
|
|
|
مزایای 2 انس مس در طراحی برد
مدار چاپی
|
|
| |
حرارت کمتر |
ظرفیت بیشتر اورکلاکینک |
بازدهی توان بهتر |
امپدانس تا 2 برابر کمتر |
تداخلات الکترومغناطیسی
کمتر |
ایمنی بهتر در برابر تخلیه الکتریسیته ساکن |
|
| |
طراحی
برد مدار چاپی با 2 برابر مس یکی از ویژگی های انحصاری گیگابایت
است باعث می شود تا عبور برق میان تک تک اجزا نسبت به بارگذاری های
معمول توان به طور موثرتری صورت گیرد و حرارت از نواحی حساس توان
رسانی به پردازنده اصلی دفع می شود. این امر برای اطمینان حاصل
کردن از توانایی مادربرد برای تحمل بارگذاری بیش از حد در هنگام
اورکلاکینگ یک ضرورت است. |