WINDFORCE 2Xクーリングシステム
WINDFORCE 2Xクーリングシステムは90mmの独自形状のファン2基、オルタネートスピニング、2本の銅製コンポジットヒートパイプ、ヒートパイプダイレクトタッチと3Dアクティブファン機能を備え、これらが合わさることで高いパフォーマンスを低い温度で発揮する、効果的な放熱能力を提供します。
オルタネートスピニング
GIGABYTEの特許である「オルタネートスピニング」は、隣接するファンにより発生する乱気流を解決できるただ一つの方法です。 隣接するファンが同じ方向に回ると、ファンの間の空気の流れが反対になり、乱気流が発生して、放熱効率が低下します。 GIGABYTEは隣接するファンを互い違いに回しました。2つのファンの間の空気の流れる方向が一緒になり、乱気流を減らし、空気の圧力も高まります。
オルタネートスピニング
スムースな気流：より優れた放熱性能
一般的な回転
乱気流：悪い放熱性能
独自形状のブレードファン
エアフローは三角形状の羽のエッジにより分けられ、羽の表面にある3Dストライプカーブによりスムーズに誘導されます。これらにより効果的にエアフローが向上します。
3Dアクティブファン
3Dアクティブファンはセミパッシブ冷却を提供します。GPUパワーを必要としないゲームをする時にはファンは止まったままです。システムの負荷が低い時やアイドル状態の時には、全くの無音でゲームを楽しむことができます。
ヒートパイプダイレクトタッチ
純銅製ヒートパイプは熱の伝達を高めるために、GPUに直接接触する部分が最大となるように形成されています。また、ヒートパイプは、適切な冷却を確保するために、VRAMを覆う大きな金属プレートとも接触しています。
コンポジットヒートパイプ
コンポジットヒートパイプは、冷却能力を高める二種類の個体界面間の熱転送を効率よく処理するために、熱伝導性と相転移を兼ね備えています。
強い造り
究極の安定性とオーバークロッキング
このグラフィックカードは、MOSFETを低温で動作させ、過熱保護設計と各MOSFETの負荷分散を可能にする4+2電源フェーズデザインを採用しており、さらにUltra Durable認定のチョークコイルとコンデンサーを使用して、優れた性能とより長いシステム寿命を提供します。
保護バックプレート
バックプレートは見た目の美しさだけでなく、グラフィックカードの構造を強化して、完璧な保護を提供します。
すべての命令をここから
製品によりソフトウェアのインターフェイス、機能は異なります。
AORUS Engine
最先端の直感的なインターフェースにより、ゲームの要件に応じてクロック速度、電圧、ファンパフォーマンス、およびパワーターゲットをリアルタイムで調整できます。
*このページのすべての画像はイメージです。