極致的供電設計
為了釋放第3代AMD Ryzen™處理器的全部潛力,主機板需要最佳的處理器電源供應設計。 憑藉最優質的零組件和技嘉研發設計能力,X570 AORUS是真正能掌控新處理器野獸般效能的主機板。
14相直出式全數位電源設計
電源架構
2倍銅電路板
直出式14相電源架構
直出式14相英飛凌數位電源設計
新一代英飛凌PWM控制器
12 + 2相 vCore + SOC電源設計,無需PWM倍相晶片
50A IR PowIRstage電晶體
有效降低溫度
伺服器等級可靠性
X570 AORUS MASTER主板採用最新的新一代英飛凌多相PWM控制器,包括vCore和SOC等直出14相電源,均採用數位Power Stage電晶體,每相可提供並處理至少50安培的電流,讓主機板的總電流處理能力達驚人的700安培。搭配8+8實心處理器輔助電源接頭,可精準地提供主機板上各個關鍵零組件所需的穩定電力,讓玩家進一步榨出最新Ryzen 3000系列處理器的極致效能。
電源效率及電壓漣波效應圖表
技嘉獨家兩倍銅電路板設計,提供電源相位與零組件之間足夠的電力,以掌控比一般負載更高的電力需求,並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。而確保主機板可以處理在超頻時額外增加的電力需求, 這是非常重要的課題。
全面PCIe 4.0設計
X570 AORUS再次推出全面PCIe 4.0設計,包括PCIe 4.0插槽,PCIe 4.0 M.2插槽,PCIe 4.0 Turbo B-Clock 晶片,並為高階玩家和極限遊戲愛好者提供高度最佳化的性能和靈活性。 其中PCIe 4.0 Turbo B-Clock 晶片和伺服器等級電路板可幫助您的電腦展現最佳性能。
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PCIe 4.0 硬體設計
搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2 插槽
XMP 4400+超高效能
PCIe 4.0 B-CLK 晶片
X570 AORUS系列主機板內建PCIe 4.0插槽,與上一代技術相比,具有更高的頻寬。讓顯示卡和PCIe NVMe AIC SSD的性能不會因為頻寬不足而受到限制。
PCIe 4.0插槽具有更高的插槽訊號穩定性和更低的阻抗,最大化PCIe頻寬,同時還向下相容於PCIe 3.0。
PCIe 頻寬*
PCIe 4.0 x16
PCIe 3.0 x16
傳輸率
* 基於PCI Express規範的理論頻寬
高達 31.5GB/s*
高達 15.8GB/s*
插槽訊號穩定度*
差動阻抗
* 基於PCIe 4.0差動阻抗規範
電路板訊號損耗
PCIe 4.0 Mid-Loss PCB
一般電路板
損耗狀況
三組搭載散熱裝甲的NVMe PCIe4.0 x4 M.2 插槽設計
AORUS的M.2解決方案可支援PCIe及SATA架構M.2固態硬碟,提供前所未有的高速儲存效能。
支援3個NVMe SSD建構RAID 0磁碟陣列
將Gen4 x4 NVMe PCIe SSD的效能發揮到極致
AORUS X570主機板提供業界最佳的NVMe儲存裝置相容性,為想要高容量及高效能的玩家提供最佳NVMe儲存解決方案。除此之外,AORUS獨特的線路設計,可以支援3個NVMe固態硬碟建構RAID 0磁碟陣列,讓系統的讀取速度高達9840 MB/s (Sequential Read測試項目),讓AORUS主機板成為極致效能電腦獨一無二的選擇。
M.2
+ M.2
+ M.2
極致效能
連續讀取速度 : Read 9840 MB/s
連續寫入速度 : Write 8900 MB/s
專為Gen4 固態硬碟設計的AORUS M.2散熱鰭片裝甲
完美發揮M.2 NVMe 固態硬碟的極致效能
對於新推出的超快速PCIe 4.0固態硬碟來說,因為高溫運作而影響性能是不被允許的,所以管理良好的散熱效果能對於高效能Gen 4 NVMe 固態硬碟尤其重要。技嘉主機板獨特的的M.2散熱鰭片設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。
溫度上升會導致效能下降
支援DDR4 4400MHz以上超高頻率*
AORUS經過嚴格的測試及驗證以確保主機板的相容性及效能,為玩家提供超頻到DDR4 4400MHz以上超高頻率所需的堅強品質後盾。
想達到這樣的效能。玩家只需要確保他們的記憶體具備足夠的XMP能力,並在其AORUS主機板上激活並啟用XMP功能。
已完成超過1000組DDR4記憶體的相容驗證測試
AORUS與全球知名的記憶體廠商密切合作,讓所有廣受消費者喜愛的記憶體產品,都能完美相容於AORUS主機板,並發揮最佳效能表現。為此,AORUS研發團隊已完成超過1000組DDR4記憶體的相容驗證測試,以確保AORUS主機板建構的系統都可以擁有高人一等的效能表現。
PCIe 4.0 Turbo B-Clock晶片
X570 AORUS主機板上的PCIe 4.0 Turbo B-Clock晶片,可以讓超頻玩家將其BCLK頻率更改為所需的值。透過B-Clock晶片的全新線性範圍調節選項,現在可以實現100MHz至300MHz的範圍。
* Turbo B-Clock超頻範圍可能因CPU功能而異。
內建新世代傳輸介面
高階產品總是需要為未來的規格最好準備,讓您的系統能夠與最新技術保持同步。X570 AORUS主機板提供所有下一代網絡,儲存和WIFI連接,讓您更快速上手。
Intel® WiFi 6
AORUS天線
2.5GbE LAN
Intel® GbE LAN
USB TurboCharger
USB Type-C™
最新推出Intel® WiFi6 802.11ax + BT 5模組
Intel® 無線解決方案支援802.11ax,提供千兆網路等級的無線網路效能,高達2.4Gbps *的傳輸速度,提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗,同時穩定性更高,有效減少斷線狀況。 此外,藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
WiFi 6的優勢:
比802.11ac 1x1 *高5.5倍的資料吞吐量。
網絡容量提高4倍,有效降低網路塞車,特別是在許多裝備同時連網的狀況下,亦能提供順暢的連網。
提高網絡效率,讓玩家獲得更好的使用體驗。
2400
1734
867
433
傳輸速度(Mbps)
* 基於無線網路理論頻寬
AORUS雙頻天線提供更好的網路訊號
全新天線設計支援802.11ax/ac 2.4GHz及5GHz雙頻段
相較於傳統設計,新天線可提供更好的訊號強度。
AORUS Antenna搭載smart antenna功能,提供最佳無線網路傳輸。
多角度傾斜和磁性底座,以獲得最佳訊號強度方向和位置。
內建2.5GbE乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度,相較於一般的千兆乙太網路,傳輸速度至少快2倍,為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。
支持Multi-Gig技術,透過RJ-45乙太網路介面,不需更換線材,便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度。
Intel® GbE LAN 搭配 cFosSpeed 網路加速軟體
Intel® 千兆網路搭配搭載cFosSpeed網路管理軟體的先進技術,能協助玩家進行封包監測與應用層協定的分析和最佳化,可以在擁擠的網路環境中,有效改善網路不順暢的情況,並維持低網路延遲(ping時間),提昇應用程式的連網反應速度。
USB TurboCharger閃電快充技術
技嘉獨家的USB TurboCharger閃電快充技術,讓玩家可以用驚人的速度為行動裝置充電,只要將機殼的前置USB Type-A連接線連接到主機板的USB TurboCharger連接埠,玩家便可透過前置USB 3.0介面,為具有QC 3.0的Android裝置和具有Apple Fast-Charge功能的Apple裝置快速充電,在30分鐘內將電力幾乎用罄的裝置充電到50%*。
*充電時間會依手持裝置硬體設計有所差異,此外手持裝置電池容量、機殼前置USB3.0線路品質、系統省電設定...等外在環境因素及設定也會影響充電速度。
前置USB 3.1 Gen2 Type-C™接頭
AORUS 電競主機板內建新世代USB 3.2 Gen2接頭,讓您與未來規格的電腦機殼無縫接軌。在最新USB 3.2 Gen2接頭的加持下,玩家們可以更輕鬆連接USB 3.2 Gen2裝置進行資料傳輸,或為最新的USB 3.2 Gen2手持裝置快速充電。
原生USB 3.2 Gen2 介面
連接未來無限可能- USB Type-C™
AMD原生USB 3.2 Gen2控制晶片提供高達10Gbps的傳輸速度,相較於上一代USB規範,USB 3.2不但具有兩倍的傳輸頻寬,更可向下相容於USB 2.0和3.1 Gen1 等裝置,更值得一提的是,USB 3.2規範支援最新無方向性的USB Type-C™介面及最常見的標準Type-A介面等選擇,讓外接裝置的使用便利性大幅提昇,運用也更加廣泛。