WINDFORCE STACK 3X
COOLING SYSTEM

3個10公分均流疊合風扇

3個10公分均流疊合風扇可以提供更大、更平順的風流。 與其他標準三通風扇相比,風流所覆蓋的散熱器範圍更廣,因此風之力均流疊合風扇具有更好的散熱性能。

抗擾流"ALTERNATE SPINNING"風扇設計

技嘉“Alternate Spinning”是唯一能夠解決三風扇擾流的方案。三風扇設計最大的問題就是擾流。由於風扇轉動方向相同,在風扇相鄰的空間,風流方向是相反的,會產生擾流並減少散熱效率。技嘉將中間的風扇轉動方向跟左右的風扇相反,使得兩風扇之間的風流方向相同,減少擾流的發生並增強風壓,增強了三風扇的散熱效率。

抗擾流風扇設計

順向加壓風流

獲取更好散熱效率

一般三風扇設計

鄰近區域

產生碰撞擾流,散熱較差

Airflow Experiment

3x 100mm 均流疊合扇

2倍疊合正逆轉抗擾流風流,不但增強風量,也覆蓋更多的鰭片面積

3x 80mm 標準風扇

一般同方向旋轉的鄰近風扇交界處,會有無風區與亂流產生,此處的鰭片散熱效果較差

熱導管直接接觸GPU

將高效能純銅熱導管打平塑型後直接接觸GPU表面,透過增加熱導管與GPU的直接接觸面積,可大幅提升GPU的熱源傳遞速度,同時透過覆蓋在VRAM上的大塊金屬底板,銅熱導管也適度幫助其他重要元件散熱,完整散熱設計讓顯示卡隨時保持在一個低溫的工作環境。

* All the images in this page are for illustration only.