1
USB極速快充功能
2
實心針腳電源接頭設計
3
超耐久裝甲防護記憶體插槽
4
堆疊式鰭片散熱
5
12相IR數位電源搭載70安培Power Stage設計
6
先進的散熱設計
• 搭載Fins-Array及6mm熱導管的全板散熱防護
• 5 W/mK LAIRD高導熱係數導熱墊
• 5 W/mK LAIRD高導熱係數導熱墊
7
雙Intel X550-AT2 10GbE網路
8
Intel® WIFI 6 AX200
9
Intel® Thunderbolt 3 高速傳輸
10
搭載防訊號干擾裝甲的ALC1220-VB高傳真音效晶片
11
散熱背板
12
WIMA音響級電容
13
RGB Fusion 2.0
14
CPU直出線路的M.2介面並搭載散熱片
15
直角轉向PCIe GFX 電源接頭

採用Intel的Thunderbolt控制晶片,支援最新的Thunderbolt™ 3技術,USB Type-C™介面,提供各通道最高40 Gb/s 的超高頻寬,相較於上一代的Thunderbolt™ 產品技術,技嘉GIGABYTE X299X DESIGNARE 10G主機板可提供2倍的頻寬。除了大幅提昇傳輸頻寬之外,技嘉所採用的Intel Thunderbolt™ 3控制晶片也支援USB 3.1技術,提供更高速傳輸並向下相容於USB 3.0及USB 2.0等規範,為電腦玩家開創嶄新視野;而對DisplayPort 1.2協定的支援,更讓Thunderbolt™ 3規範成為重量級玩家不可或缺的技術。


