業界最高品質 CPU 供電設計 |
技嘉 G1-Killer 主機板使用業界領先的IR電源供應模組控制器搭配PowIRstage™ 晶片。這些全數位設計的零組件，可精準地提供主機板上各個關鍵零組件所需的穩定電力，並榨出新世代Intel® Core™處理器的最高效能。 |
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採用IR®完美的電源解決方案® |
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IR® PowIRstage®晶片 |
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IR® Digital PWM控制器 |
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全IR®數位電源管理控制模組 |
全數位供電 |
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處理器 記憶體 |
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單封裝設計 |
IR公司利用世界一流的包裝技術，開發出專利申請中的DirectFET®設計，製造出散熱能力和佈線效果都有比其他MCM封裝來得更好的PowIRstage®產品。 |
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| 單封裝設計* VS. 多晶片設計 |
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其他電晶體佈線需要將包括高端電晶體、低端電晶體、電晶體驅動晶片等多顆晶片並排配置，不但佔用主機板的空間更容易產生不必要的電力損耗。 |
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高端的電晶體
(傳統電晶體設計) |
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低端電晶體
(傳統電晶體設計) |
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驅動晶片
(電晶體驅動器) |
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數位PWM控制器及 PowIRstage® 晶片的使用狀況會依產否型號而有所差異 |
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單封裝設計
(如知名的 IR3550 PowIRstage® ) |
低電阻式電晶體
(大家熟知的WPAK, PowerPAK MOSFET...) |
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8 pins
(右4, 左 4) |
傳統電晶體設計 (大家熟知的D-Pak MOSFET...) |
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3 pins
(右1 right, 左2) |
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圖片為實體尺寸等比放大t |
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超酷冷, 超高效, 超效能 |
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傳統設計電晶體 |
IR3550 PowIRstage® |
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* 測試結果只作參考。根據系統配置，結果可能會有所不同。
* 4 相 IR3550 PowIRstage® 搭配 2倍銅電路板 vs. 4 相傳統電晶體 @ 100安陪電流負載，未安裝散熱片，在實驗室進行測試。 |
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更低溫 = 更好的超頻效果 |
過熱 |
無法為超頻提供足夠電力 |
IR3550 PowIRstage®晶片具有比其他MOSFET設計更低溫的特性，可以協助使用者將超頻效能推向新高的等級！每一種電源元件都有其可承受最高工作溫度，一旦達到這個極限溫度，若再增加更多電壓只會增加廢熱而導致超頻失敗。由於IR3550 PowIRstages®在高電壓運作時具有比傳統效果設計更低溫的效果，所以可以承受更多超頻所需要的電壓，進而提供更高的潛在超頻能力！ |
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電晶體對超頻穩定性的影響 |
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IR3550
PowIRstage® |
最佳 |
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Lower RDS(on)
MOSFET
(Also known as WPAK, Power Pak MOSFET...) |
很好 |
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Traditional MOSFET
(Also known as D-Pak MOSFET... ) |
堪用 |
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上述功能及詳細規格，會依照產品型號而有所差異。 |
圖片與規格碩有更動，恕不另行通知。 |
內文中圖片僅供參考。 |
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