الرئيسية     |     رؤية عامة     |     دليل التركيب     |     الموديلات 
 



جمع حاسبك All-in-One بنفسك باستخدام لوحات جيجابايت الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX

أصبحت اليوم حاسبات All-in-One هى الاختيار الأول لكثير من المستهلكين لما تتميز به من حجم أصغر يساعد على توفير مزيد من المساحة فضلاً عن الأداء الفائق و الخصائص المتميزة التى تدعمها الحاسبات المتقدمة. و حتى وقت قريب لم تتوافر أية معايير محددة يستطيع المصنعون الاعتماد عليها عند بناء حاسبات All-in-One و هو الأمر الذى لم يتحقق معه نظاماً يتسم بالشمولية و التكامل فى تصنيع هذه الحاسبات و هذا بدوره ساهم فى تحميل هذه الصناعة بمزيد من تكلفة الإنتاج و بالطبع تقلُص الابتكارات الجديدة. و لذلك قدمت شركة إنتل المعايير القياسية الجديدة Thin Mini-ITX من أجل مساعدة المصنعين فى إنتاج حاسبات All-in-One و كذا إتاحة الفرصة لهواة تجمبع الحاسبات لبناء حاسبات All-in-One الخاصة بهم بأنفسهم.

و تحدد المعايير القياسية الجديدة Thin Mini-ITX المواصفات الأساسية لحاسبات All-in-One من حيث تصميم مكوناتها الرئيسية و مواضع تثبيتها داخل الحاسب و من أهم هذه المواصفات موضع اللوحة الرئيسية بالنسبة إلى هيكل الحاسب. و قد أصدرت جيجابايت لوحتين رئيسيتين بحجم Thin-Mini-ITX تتوافق كل منهما مع هذه المواصفات و هما H77TN و B75TN حيث تدعم كل منهما الجيل الثالث من معالجات Core™ من إنتل و التى تدعم معالج جرافيك مدمج.
 
المكونات الأساسية

فيما يلى قائمة بالمكونات التى استخدمناها لبناء حاسب All-in-One الخاص بنا

  • لوحة رئيسية H77TN من جيجابايت
  • معالج Core™ i3 3225 من إنتل
  • وحدة تخزين mSATA SSD من Sandisk
  • وحدتى ذاكرة SODIMM DDR3 بسعة 2GB لكل منهما
  • شريحة AR5B22 Mini PCI-E wireless network card (integrated 802.11a/b/g/n and Bluetooth 4.0) من Atheros
  • هيكل حاسب حجم Thin Mini-ITX يدعم شاشة عرض LED تعمل باللمس

ملحوظة: تأتى كل من وحدة تبريد المعالج و المروحة مع هيكل الحاسب حيث يتم تصميمها خصيصاً بالتوافق مع تصميم الهيكل. قد تحدد بعض شركات تصنيع الهياكل شروطاً معينة تتعلق بموديل المعالج المستخدم و ذلك بسبب التصميم الخاص بوحدة التبريد المرفقة مع الهيكل.

 
 
التركيب

خطوة 1- تركيب معالج الحاسب و وحدات الذاكرة
أولاً نقوم بتركيب المعالج فى المكان المخصص له على اللوحة الرئيسية باتباع نفس الخطوات التى نثبت بها جميع المعالجات العادية ذات المقبس 1155 و ذلك بحرص شديد لمنع انكسار أو التواء أى من سنون مقبس المعالج. أما بخصوص وحدات الذاكرة فإن اللوحات الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX تدعم وحدات ذاكرة SODIMM DDR3 أصغر حجماً و التى يتم تثبيتها بسهولة بإدخالها فى مكانها المخصص مع الضغط لتنطبق عليها مشابك التثبيت الموجودة على جانبى واجهة التركيب

 
 
 

خطوة 2- تجهيز هيكل حاسب AIO
ننصح بوضع الهيكل على سطح مكتب أو أى مسطح آخر مع استخدام قطعة من الفلين لحماية الشاشة أثناء عملية التركيب. قم بإزالة اللوحة الخلفية و ذلك بفك مسامير التثبيت. يمكنك الآن التعامل مع هيكل الحاسب من الداخل و كما ترى فإن هذه المساحة الداخلية هى مساحة محدودة لذا ننصح بالحفاظ على الوصلات الداخلية مرتبة قدر الإمكان. اللوحة الرئيسية الآن جاهزة جاهزة لإدخالها فى هيكل الحاسب حيث سبق أن قمنا بتركيب المعالج و وحدات الذاكرة عليها.

 

خطوة 3- تركيب لوحة جيجابايت الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX
نقوم الآن بتثبيت اللوحة الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX داخل هيكل الحاسب بنفس الكيفية التى نثبت بها جميع اللوحات الرئيسية Mini-ITX و ذلك باستخدام أربعة مسامير صغيرة فى كل ركن من أركان اللوحة الرئيسية الأربعة.

 
 
خطوة 4- توصيل واجهات عرض الفيديو LVDS
بمجرد تثبيت اللوحة الرئيسية داخل هيكل الحاسب يمكننا توصيل واجهات عرض الفيديو. و تعتبر واجهة عرض الفيديو LVDS النحيفة هى الواجهة القياسية مع حاسبات AIO المدعومة بلوحة رئيسية Thin Mini-ITX . و تأتى هذه الواجهة مع هيكل الحاسب موصولة بشاشة العرض. و كما ترى فى الصورة بالأسفل يتم توصيل واجهة عرض الفيديو LVDS بمنفذ موجود على جانب اللوحة الرئيسية. تأكد من توصيل الواجهة بشكل صحيح حيث قد يتسبب التركيب الخطأ فى حدوث تلف فى الدائرة الكهربية.

ملحوظة: قد يختلف الجهد الكهربى للشاشة و الإضاءة باختلاف موديل هيكل حاسب All-in-One . يمكنك ضبط الجهد الكهربى باستخدام الواجهة المخصصة لذلك و الموجودة على اللوحة الرئيسية و التى تحمل ملصق LCD_VCC (panel power) و FPD_PWR (backlight module power) . الضبط غير الصحيح للجهد الكهربى قد يتسبب فى تعطل شاشة العرض.
 
 

خطوة 5- تركيب وحدة التبريد و المروحة
بعد ذلك نقوم بتركيب وحدة تبريد المعالج و المروحة. قد يختلف تصميم وحدة التبريد و المروحة باختلاف موديل هيكل الحاسب و لكن تبقى كيفية التركيب واحدة لكل الموديلات. ففى المثال المعروض بالأسفل يتم تثبيت وحدة التبريد بإحكام على اللوحة الرئيسية فوق مقبس معالج الحاسب لضمان اتصال مباشر بين المعالج و وحدة التبريد و التى تتصل بدورها بالمروحة بأنابيب نحاسية. و يتم تركيب المروحة على حافة الهيكل لطرد الهواء الساخن بعيداً عن الحاسب..

 
خطوة 6 - تركيب وحدة التخزين mSATA SSD
تدعم لوحات جيجابايت الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX واجهة توصيل mSATA لسهولة تركيب وحدة تخزين mSATA SSD . و تحقق وحدة التخزين mSATA SSD مزيد من سرعة أداء الحاسب و كذا سرعة استجابته و فى نفس الوقت لا تشغل إلا مساحة صغيرة جداً داخل الهيكل كما لا تتطلب أى أسلاك توصيل. يتم وضع وحدة التخزين mSATA SSD بسهولة فى مكانها المخصص ثم يتم تثبيتها باستخدام مسمارين صغيرين. قد تدعم بعض الهياكل أيضاً تركيب أقراص صلبة 2.5" أو 3.5" لمزيد من القدرة على تخزين البيانات كما قد تحتوى أيضاً بعض الهياكل على درج رفيع لتركيب وحدة DVD . و يتم توصيل كل ذلك باستخدام واجهات التوصيل SATA .
 
خطوة 7- تركيب وحدة WiFi/Bluetooth
أما الخطوة الأخيرة فهى تركيب وحدة Mini-PCIe WiFi/Bluetooth . و تدعم لوحات جيجابايت الرئيسية ذات الحجم Thin Mini-ITX واجهة توصيل Mini-PCIe ذات ارتفاع أقل بمقدار النصف و التى تدعم العديد من وحدات الشبكات و الاتصالات. و كما قمنا بتركيب وحدة التخزين mSATA SSD يتم وضع وحدة Mini-PCIe WiFi/Bluetooth فى مكانها المخصص و تثبيتها بمسمارين صغيرين..

 

و بمجرد الانتهاء من من عملية تركيب المكونات نقوم بإعادة لوحة الهيكل الخلفية إلى مكانها و تثبيتها. يمكنك الآن تثبيت نظام التشغيل OS و الذى ننصح بأن يكون Windows 8 حيث يعتبر هو الأمثل لأى حاسب All-in-One يحتوى على شاشة تعمل باللمس.


 

  
كل حقوق الملكية الفكرية, متضمنة على سبيل المثال لا الحصر حقوق الطبع والنشر والعلامة التجارية لهذا العمل وكل الأعمال المشتقة منه هي ملك أو مرخصة لشركة
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. أي استخدام غير مصرح به ممنوع قطعيًا.