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Thermal Design
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  Design Térmico
 
As placas-mãe da GIGABYTE oferecem heat pipe de cobre de alto desempenho que melhoram a transferência de calor entre a fonte de calor e os dissipadores. Os dissipadores são projetados para máxima eficiência na dissipação de calor em conjunto com as ventoinhas.

* Apenas para GA-P67A-UD7-B3

  * GA-P67A-UD7-B3
 
 
 


 
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