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Erste mit USB-3.0-Logo zertifizierte
Lösung von NEC |
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GIGABYTE
Mainboards nutzen die nächste Generation SuperSpeed USB
3.0-Schnittstelle von NEC, die eine 10x schellere
Datenübertragungs-Geschwindigkeit gegenüber USB 2.0 bietet.
USB 3.0 verwendet den dual-simplex Transfer für simultane
Datenübertragung. |
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Beste
Kompatibilität mit 3x USB Power Boost |
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Die 3x USB Power
Boost Anschlüsse von GIGABYTE bieten die beste
Kompatibilität und Stabilität für USB Geräte wie externe
Festplatten oder optische Laufwerke indem sie genügend
Strom an einem einzelnen USB Port bereitstellen. Das
entlastet auch andere USB Ports für zusätzliche USB Geräte
am Motherboard. |
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Weltweit
erste integrierte SATA 3.0 Lösung durch AMDs SB850 |
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Verdoppeln Sie Ihre
Festplattenleistung mit SATA Revision 3.0(SATA 6Gbps)
von Marvell® , der neuesten Generation von
Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen. Zusammen mit RAID 0
(Stripe) kann SATA Revision 3.0 den Datentransfer bis zu
4x schneller als SATA Revision 2.0 bearbeiten.
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Die Vorteile eines 2oz Kupfer PCB Designs |
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Lower
Temperature |
Better
Overclocking |
Better Power
Effciency |
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2X Lower
Impedance |
Lower EMI |
Better ESD
Protection |
Die Mainboards der Ultra Durable 3 Serie positionieren
sich erneut an der Spitze für höchste Qualität und
innovatives Mainboard-Design. Das weltweit erste
Mainboard-Design mit 2oz Kupfer für zwei Schichten des
PCB, die Stromschicht und die Grundschicht.
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DualBIOS™ |
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Signal Layer
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Prepreg |
Power Layer |
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Core |
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Ground Layer
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Prepreg |
Power Laye |
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50,000 hr.
Japanese Solid Capacitor |
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2OZ Copper
Inner Layer |
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PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB (2 oz copper PCB) = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz) |
Copper Layer Thickness
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| 2X copper 0.070mm (70 µm) |
| 1X copper 0.035mm(35 µm) |
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Besondere Energieeffizienz |
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Easy Energy Saver |
Einfaches Energiesparen
auf
ihrem System |
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GIGABYTE Easy Energy Saver
beinhaltet eine Reihe von intelligenten Features mit
proprietärem Hard- und Software-Design, die die
Energie-Effizienz des Systems beträchtlich verbessern. Der
Stromverbrauch wird reduziert und die automatische
Phasenschaltung für CPU, Speicher, Chipsatz, VGA, HDD und
Systemlüfter optimiert. |
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* Easy Energy Saver
unterstütz AMD AM2+ und die neue Generation der AM3 CPUs |
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AMD Future CPU Headroom
Unterstützt die neuesten 45nm AMD 6-Kern
und Multicore-
Phenom™II/ Athlon™II Prozessoren mit Sockel AM3
und HT 3.0 Technoligie. |
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Multi-Display-Ports
Videowiedergabe per HDMI, DVI, D-Sub,
Multi-Display-Ports für Full HD 1080p Blu-ray
und HDCP Inhalte. |
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USB 3.0 Support
Unterstützt den neuent NEC SuperSpeed USB 3.0
Standard
mit schnellen Transferraten bis zu 5 Gbps. |
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4+1 Power Phasen
für die CPU
Der Maximale Headroom der AMD 140W CPUs
wird mit dem 4+1 Power
Phasen-Design
gesteigert um maximales
Übertakten und geringste VRM-Temperaturen
zu
ermöglichen. |
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Dual
PCIe 2.0 Grafik-Interfaces
Das
Grafikinterface ermöglicht ATI CrossFireX™ (läuft mit 2x x8)
oder den
Einsatz
einer ATI DX11 Grafikkarte, die ATIs Hybrid CrossFireX
unterstützt. |
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Precision OV
Einzigartige Hardwarecontroller bieten
eine verbesserte Spannungskontrolle und ver-
besserte EInstellmöglich-
keiten für eine feinere Abstufung
der CPU-, Chipsatz- und Speicherspannung. |
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Neues
Level der Speicherleistung
Unterstützt Dual Channel DDR3
1866+(OC)/ 1333
/1066
Speicher |
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GIGABYTEs
patentierte DualBIOS™ Technologie
2 physische BIOS-Bausteine
bieten einen besseren Schutz vor einem
BIOS-Absturz oder Zerstötung des BIOS |
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SATA 6Gbps mit AMD SB850
Bietet 6 Anschlüsse für
SATA3-Speichermedien
obboard, die im Raid 0, 1, 5, 10 bis
zu 6Gbps Übertragungsgeschwindikeit
bieten. |
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AMD 890GX Chipsatz
Integrierte ATI Radeon HD 4290 (DirectX 10.1)
und Grafiklösung und 128M DDR3
Sideport Speicher ermöglichen
eine einfache Übertaktung der GPU. |
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