Features
 
 
Ultra Durable™ 3
 
Geringere
Temperaturen
Besseres
Overclocking
Bessere Energie-Effizienz
2X Weniger
Impedanz
Weniger EMI
Erhöhter Schutz vor ESD
           
 
Die Motherboards der Ultra Durable 3 Serie positionieren sich erneut an der Spitze für höchste Qualität und innovatives Motherboard Design. Das weltweit erste Motherboard Design mit 2oz Kupfer für zwei Schichten des PCB, die Stromschicht und die Grundschicht. UD3 Motherboards entwickeln bemerkenswert weniger Wärme, verbesserte Energie-Effizienz und gesteigerte Stabilität beim Übertakten.




 
Ferritkern
Spule
Niedrig RDS(on)
MOSFET
Signalschicht
Ground Layer
(2oz Kupfer)
Core
Ground Layer
(2oz Kupfer)
Signalschicht
Kern
Signalschichtr
Ground Layer
(2oz Kupfer)
core
Ground Layer
(2oz Kupfer)
Signalschicht




Japanische Polymerkondensatoren
 
  2 OZ Kupfer Innere Schicht


  Copper PCB Traditionell
     
  PCB layer cross-section image, magnified 200x
PCB (Printed Circuit Board)
2x Kupfer PCB (2 oz Kupfer  PCB) = Gewicht des Layers
30.48 cm x 30.48 cm (1 Quadrat-Fuß) Das PCB wiegt 56.7 g
Cooper Layer     Thiickness
2X copper
1X cpooer
 

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