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Ultra Durable
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         Was ist das GIGABYTE Ultra Durable™3 Design?
Die Kernspezifikationen der GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards sind Polymerkondensatoren aus Japan mit 50.000Std. Betriebsdauer, ummantelte Ferritkernspulen mit größerer Energie-Effizienz verglichen zu herkömmlichen Eisenkernspulen und Niedrig RDS(on) MOSFETs mit geringerem Widerstand, diese reduzieren den Stromverbrauch und Wärmeentwicklung. Die GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards versprechen die Stabilität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit die für heutigen High-End Prozessoren und anderen Komponenten, die nötig sind für den Genuss anspruchvollster Applikationen und Spiele.
Ferritkern Spule
 
 
50.000 Std..
Japanische
Polymerkondensatoren 
Niedrig RDS(on)
MOSFETs

 
 
2X Kupfer
Innere Schicht
Signalschicht
 
Prepreg
   
Stromschicht
   
Kern
   

Signalschicht

   
Ground Layer
Prepreg
Signal Layer
   
Vorteile 2x Kupfer PCB
● Kühler als traditionelle Mainboards
● Höhere Lebensdauer
● Verbesserte Energieeffizienz
● Größeres Overclocking-Potential
PCB (Printed Circuit Board)
2x Kupfer PCB = 2 Gramm Kupfer PCB = Gewicht der Lagen
30.48 cm x 30.48 cm (1 Quadratfuß) PCB is 56.7 g (2 oz)
 
Kupferschicht Dicke
2x Kupfer 0.070mm (70 µm)
1x Kupfer 0.035mm (35 µm)
Geringere Temperatur Besseres Overclocking Bessere Energieeffizienz 2x Geringere Impedanz Geringere EMI Besserer ESD Schutz
                  Triber-MOSFET: Integration in VRM-Komponenten
 
Ein traditionelles Voltage Regulator Modul (VRM) besteht aus einer Spule, einem Kondensator und einer Treiber-IC. Durch die Vereinigung von MOSFET und Treiber-IC durch die Intel Treiber-MOSFET-Spezifikation können wir einen höheren Spannungstransfer realisieren und die Effizienz bei höheren Frequenzwechseln steigern. Treiber-MOSFETs helfen die Anforderungen an die VRMs rund um die CPU-Zone zu reduzieren.
  PowerMOS x 2
Driver IC x 1
  Fläche um 50%
reduziert!
  Traditioneller MOSFET + Driver IC
  Treiber-MOSFET
 
  Powereffizienz
  Vorteile von GIGABYTEs Ultra Durable 3 mit Treiber MOSFETs
     
GIGABYTEs Ultra Durable 3 mit Treiber MOSFETs
Traditionelles
Design
   
Energieeffizienz
Gut
Schlecht
   
Energieverlust durch Komponentenwechsel
Gering
Hoch
   
Wärmeentwicklung
Gering
Hoch
   
Lebesdauer
Hoch
Gering
 
Stellt das Haupt-BIOS automatisch wieder her, wenn dieses beschädigt oder zerstört wurde
Doppelter Schutz gegen BIOS-Fehler

Was ist, wenn das BIOS ausfällt?
Waren Sie schon jemals in der Mitte eines BIOS Updates und dann trat ein Fehler aus irgendeinem Grund auf? Oder wie wäre es mit der Ausführung einiger Anwendungen, nur um herauszufinden, dass Sie durch einen Virus infiziert wurden und Ihr BIOS nicht mehr funktionsfähig ist?
 
DualBIOS™ vs. traditionelles BIOS
 
  Funktionen   GIGABYTE DualBIOS™   Einzel-BIOS
  2 physikalische BIOS Onboard-ROMs -
doppelter Schutz gegen Virus-und
Firmware / physische Schäden
Ja
Nein
  Auto-Wiederherstellung des Backup-BIOS wenn Haupt-BIOS-Firmware beschädigt ist
Ja
Nein
 
   
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