|
|
|
Ultra Durable™ 5 - Industri dengan Kualitas Tertinggi desain daya pada Prosesor/APU |
Motherboard Ultra Durable kami yang terbaik namun
GIGABYTE sekali lagi meningkatkan kemampuan yang berkualitas dan daya tahan motherboard dengan teknologi terbaru Ultra Durable™ 5, menampilkan berbagai komponen yang mampu menyediakan pengiriman dengan kualitas daya tertinggi ke Prosesor/APU untuk memecahkan rekor kinerja, dingin dan operasinal yang efisien dan motherboard yang tahan lama.
IR3550 PowIRstage®
Peringkat tertinggi dan most award Power Stage dalam industri ini.
• Menyediakan daya pengiriman sampai dengan 60A, sambil mempertahankan temperatur suhu tetap dingin.
• Pertandingan yang sempurna : GIGABYTE Motherboard GIGABYTE Ultra Durable™ 5 menggunakan baik controller IR digital PWM
dan IR PowIRstage® ICs, untuk pengiriman sistem secara halus dan unik.
• Memimpin industri secara efisiensi sampai dengan 95%
|
|
| |
Desain daya secara Optimal pada Prosesor/APU |
|
|
2X Copper PCB
Menyediakan jalur untuk menelusuri kekuatan yang cukup antara komponen untuk menangani beban daya yang luar biasa yang terkait dengan overclocking dan untuk menghilangkan panas dari daerah pengiriman daya yang kritis pada Prosesor/APU .
Kapasitas Tinggi Ferrite Core Chokes
Kerja sampai dengan 60A untuk memberikan pengiriman daya yang paling stabil.
* Spesifikasi komponen sebenarnya dapat bervariasi tergantung model.
|
| |
Cool Power, Inside dan Out |
 |
GIGABYTE Motherboard Ultra Durable™ 5 menggunakan IR3550 PowIRstage® ICs, Fitur dalam industri peringkat tertinggi 60A, dengan kerugian yang rendah, Efisiensi yang tinggi dan Manajemen Thermal yang luar biasa.
|
|
 |
Tata letak dan koneksi semua jalur daya menggunakan kemasan tembaga ketimbang obligasi kawat, mengurangi kehilangan akibat obligasi kawat ketahanan yang tinggi serta induktansi yang tinggi yang menyebabkan dering dan kehilangan AC yang tinggi.
|
koneksi daya antara MOSFET menggunakan tembaga yang sangat rendah, mengurangi kehilangan dan membantu menyebarkan panas. |
Spesialis MOSFET driver IC oleh International Rectifier. |
High side MOSFET (Control FET) memiliki gate charge sangat rendah.Side MOSFET yang rendah (SyncFET) memiliki Dioda Schottky yang terintegrasi untuk efisiensi yang lebih tinggi. |
Saat ini memiliki jalur yang sangat pendek dari perangkat bagian bawah, baik melaluicontrol FET (duty cycle ON) atau Sync FET (Duty cycle OFF) dan melalui klip tembaga. Ini merupakan alasan lain perangkat jadi tahan lama dan dapat menangani 60A. |
Kebiasaan tembaga leadframe melakukan panas dari solicon. |
|
|
Desain Power Zone CPU/APU biasa |
PWM controller |
MOSFET Drivers |
Traditional High and
Low side MOSFETs |
Choke |
Capacitor |
CPU/APU |
|
| |
CPU/APU Power Zone Q & A
|
| |
Apa itu CPU/APU Power Zone ?
CPU/APU Power Zonememiliki berbagai komponen motherboard yang bertanggung jawab untuk memberikan daya ke Prosesor/APU (PWM controller, MOSFET Driver, High and Low side MOSFETs, Chokes, kapasitor dan sirkuit yang terkait).
Apa itu MOSFET ?
A MOSFET merupakan salah satu komponen yang paling penting dari CPU/APU power zona, karena merupakan tombol yang memungkinkan pertama atau melarang arus listrik mengalir ke CPU/APU. Switching dikendalikan oleh driver MOSFET dan PWM controller. Ini merupakan salah satu komponen yang paling mahal dari desain daya.
Apa itu Power Stage ?
A Power Stage adalah chip tunggal yang mencakup driver MOSFET, 1 high side MOSFET dan 2 (atau kadang-kadang 1) Side MOSFET yang rendah. Tahapan listrik dibuat menggunakan proses manufaktur yang lebih maju, dan lebih efisien.
Apa itu MOSFET biasa (Juga dikenal sebagai D-Pak MOSFET...) ?
MOSFET biasa adalah desain MOSFET kurang canggih yang digunakan untuk CPU/APU power zone biasa di mana driver MOSFET dan High and Low Side MOSFETS masing-masing memiliki chip individu (desain MOSFET yang multi-chip). MOSFET biasa lebih murah dan kurang efisien daripada Tahapan Daya dengan chip tunggal. |
|
|
| |
| |
| |
|
IR telah memanfaatkan teknologi kelas dunia dengan kemasan dikembangkan untuk DirectFET®, meningkatkan kemampuan termal dan tata letak dari PowERstage® secara signifikan dari paket MCM lainnya. |
| |
Desain saru paket* |
vs. |
Desain Multi-Chip |
|
| |
Driver IC |
| |
|
*Hak paten dalam proses |
|
|
|
Implementasi tata letak MOSFET lainnya menggunakan multi-chip, side-by-side susunan MOSFET sisi tinggi dan rendah dan IC driver, menghabiskan ruang yang signifikan papan yang nyata dan menciptakan lebih kebocoran listrik. |
 |
High Side MOSFET
(MOSFET biasa) |
| |
Low Side MOSFET
(MOSFET biasa) |
| |
Driver IC
(MOSFET Driver) |
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
| |
| |
| |
Ultra Cool, Ultra Efficient, Ultra Performance |
High Efficiency = Low Power Loss = Less heat = Longer Lifespan |
| |
| |
IR's IR3550 PowIRstage® adalah daya yang lebih efisien dan beroperasi lebih dingin dibandingkan MOSFET yang berkompetisi, sehingga umur komponen yang lebih lama dan kinerja overclocking yang lebih besar.
|
| |
|
|
Low RDS(on) MOSFET |
| |
Ultra Durable™ 4 Design |
|
IR3550 PowIRstage® |
| |
Ultra Durable™ 5 Design |
|
|
| |
* Hasil pengujian untuk referensi saja. Hasil mungkin berbeda sesuai dengan konfigurasi sistem.
* 4 fase IR3550 PowIRstage® dengan 2x Copper PCB vs. 4 fase D-Pak MOSFET biasa @ 100A memuat 10 menit pengujian laboratorium tanpa heatsink |
| |
| |
IR3550 PowIRstage®IC tetap lebih dingin dibandingkan desain MOSFET lainnya, yang memungkinkan pengguna untuk overclock ke tingkat yang lebih besar dari kinerja lainnya. Setiap komponen daya memiliki termal dengan suhu operasional yang maksimum, dan setelah itu tercapai, menambahkan tegangan hanya akan mengakibatkan gagal overclock. Sejak IR3550 PowIRstages®mampu beroperasi pada temperatur yang lebih dingin pada tegangan yang lebih tinggi dari desain biasa, overclocker dapat memiliki lebih banyak ruang untuk meningkatkan tegangan, sehingga overcloc potensial lebih tinggi. |
Cooler temps. = Higher Overclocks |
Stabilitas overclock MOSFET |
|
Menjadi terlalu panas |
Daya tidak cukup
for overclocking |
|
|
 |
IR3550
PowIRstage® |
Terbaik |
|
 |
Lower RDS(on)
MOSFET
(Juga dikenal sebagai WPAK, PowerPak MOSFET...) |
Bagus |
|
 |
MOSFET biasa
(Juga dikenal sebagai D-Pak MOSFET... ) |
OK |
|
|
|
| |
High Current Capable Components |
GIGABYTE motherboard Ultra Durable™ 5 memiliki fitur Kapasitas yang Tinggi pada Power Stages dan Ferrite Core chokes kerja sampai dengan 60A dengan GIGABYTE exclusive 2x Copper PCB untuk menyediakan pengiriman daya yang paling stabil. |
Kualitas Inside dan Out |
Meskipun beberapa komponen berkualitas tinggi yang digunakan dalam GIGABYTE motherboard Ultra Durable™ tidak terlihat dari sisa, mereka yakin bahwa dengan bekerja keras untuk efisiensi yang lebih baik, penghematan daya yang lebih besar, temperatur sistem yang lebih rendah, kinerja overclocking yang lebih baik dan sistem yang tahan lama. Itulah Jaminan GIGABYTE Ultra Durable™ . |
 |
PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB = 2 oz copper PCB = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz)
|
Copper Layer |
Thickness |
2x copper |
0.070mm (70 µm) |
1x copper |
0.035mm (35 µm) |
|
|
High Capacity
Ferrite Core
Choke |
|
Solid Capacitor |
| |
|
Power Stage |
|
2x Copper
Inner Layer |
Signal Layer |
|
|
Power Layer |
|
|
| |
|
|
New Glass Fabric |
|
|
Ground Layer |
|
|
Signal Layer |
|
|
| |
|
|
| |
|
|
|
|
Manfaat desain 2 oz Copper PCB
|
|
| |
Lower
Temperature |
Better
Overclocking |
Better Power
Effciency |
2x Lower
Impedance |
Lower EMI |
Better ESD
Protection |
|
| |
Desain GIGABYTE eksklusif 2X copper PCB menyediakan jalur daya yang cukup antara komponen untuk menangani beban lebih besar dari daya normal dan menghilangkan panas dari daerah CPU/APU yang sangat penting pengiriman daya. Hal ini penting untuk memastikan motherboard mampu menangani beban daya yang meningkat yang diperlukan saat overclocking. |
|
|
|
Ultra Durable™ 4 Classic
GIGABYTE motherboard Ultra Durable™ 4 Classic menerima berbagai fitur eksklusif yang menjamin PC DIY dalam perlindungan terbaik yang mutlak untuk PC mereka, dengan fitur yang built-in yang mencegah ancaman kerusakan umum bagi pengguna pada setiap hari. |
 |
Melindungi dari kelembaban |
 |
Glass Fabric PCB terbaru |
Teknologi Glass Fabric PCB menggunakan bahan PCB baru yang mengurangi jumlah ruang antara menenun serat, sehingga jauh lebih sulit menembus kelembaban dibandingkan dengan PCB motherboard biasa.Ini menawarkan perlindungan yang lebih baik dari sirkuit pendek dan kerusakan sistem yang disebabkan oleh kondisi yang lembab dan basah. |
|
 |
 |
|
 |
Glass Fabric PCB terbaru |
Glass Fabric PCB biasa |
| |
|
|
 |
|
