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울트라 듀러블
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  Driver MOSFET : 통합VRM컴포넌트
                  Driver MOSFET : 통합된 VRM 컴포넌트
 
기존의 전압조절모듈(VRM)은 초크, 커패시터, MOSFET, 드라이버 칩으로 구성되었다. 기가바이트 6시리즈 메인보드는 Intel® 인증에 부합한 Driver MOSFET기술을 적용, Lower RDS(on) MOSFET 및 Driver IC를 상호 결합하여, 전원 변환 효율을 향상시켰고 변환 주파수를 올려 CPU의 증대되는 전력 수요를 충족시켰다. 또한 Driver-MOSFET는 CPU와 VRM 주변의 공간 활용을 최소화한다.
  독립 Power MOS x 2
드라이버칩x1
  설치면적
50%감소
  기존의 MOSFET + Driver IC
  Driver MOSFET
 
  전력 효율
  기가바이트 울트라 듀러블3 Driver-MOSFETs의 장점을 탑재
     
기가바이트 울트라 듀러블3
Driver MOSFETs 탑재
기존의 설계
   
전력 효율
좋음
나쁨
   
컴포넌트 스위칭 전력 손실
   
폐열 발생
   
내구성
기가바이트 울트라 듀러블3 이란 무엇인가?
기가바이트 "울트라 듀러블3 메인보드"는 2x구리 PCB 설계 뿐만 아니라 울트라 듀러블2의 특징인 일본산 50,000시간 지속 솔리드 커패시터, 일반 iron core choke보다 에너지 효율이 높은 고품질 Ferrite core choke 및 Lower RDS(on) MOSFETs 등 고급 컴포넌트는 에너지 소모와 작동 온도를 효율적으로 낮출 수 있다.
Ferrite Core Chokes
 
 
50,000 시간
일본산 Lower ESR 솔리드 커패시터
Lower RDS(ON)
MOSFET

 
 
2온스 구리
PCB 내부층
시그널 레이어
 
프리프레그(Prepreg)
   
전원층/접지층
   
코어
   
     
접지층
프리프레그(Prepreg)
시그널 레이어
   

2온스 구리 PCB 설계의 장점

● 온도가 기존 메인보드보다 낮음
● 메인보드의 울트라 듀러블 성능을 강화
● 최고의 전력 효율과 성능
● 최고의 오버클럭 성능
PCB (Printed Circuit Board;인쇄 회로 기판)
2x copper PCB = 회로기판에서의 구리 중량
30.48cmx 30.48cm(1square foot) PCB는 56.7g(2온스)
 
회로 내부의 구리층 두께
2 X구리 0.070mm (70 µm)
1 X구리 0.035mm (35 µm)
초저온 최고의 오버클럭 성능 최고 절전 2X Lower Impedance Lower EMI 우수한
ESD보호 설계

 
   
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