Alegeţi o placă de bază Ultra Durable™ pentru noul vostru PC
 
 
|
|
 
   



Ultra Durable™ 5 - Design de alimentare CPU de cea mai înaltă calitate din industrie
Cele mai bune plăci de bază Ultra Durable™ ale momentului
GIGABYTE ridică din nou ștacheta calității și durabilității plăcilor de bază cu cea mai nouă tehnologie Ultra Durable™ 5, ce include componente capabile de curenți mari pentru zona de alimentare a CPU pentru obținerea de performanțe capabile să doboare recorduri, pentru o funcționare rece și eficientă și pentru o durată de viață extinsă a plăcii de bază.

IR3550 PowIRstage®
Cele mai înalt cotate și premiate Power Stage din industrie.
• Livrează curent până la 60A, menținând temperaturi joase de lucru.
• Perechea perfectă: plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable™ 5 folosesc controllere IR digital PWM și circuite integrate IR PowIRstage®, pentru o livrare unică și uniformă a energiei în sistem.
• Eficiență de vârf de până la 95%, cea mai bună din industrie
 
 
Design optim de alimentare CPU

PCB cu 2X cupru
Oferă trasee de alimentare suficiente între componente pentru a putea suporta energii mai mari decât cele normale asociate cu overclocking-ul și pentru a disipa căldura din zona critică de alimentare a CPU.

Bobine cu miez de ferită de capacitate mare
Cotate până la 60A pentru cea mai stabilă livrare de energie.

* Specificațiile actuale ale componentelor pot varia în funcție de model.
 

Putere rece, înăuntru și afară
Plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable™ 5 folosesc circuite integrate IR3550 PowIRstage®, cotate cu cel mai mare curent din industrie - 60A, cu pierderi mai mici, eficiență mai mare și un excelent management termic.
Schema și ambalarea folosesc conexiuni din cupru pentru toate căile de alimentare față de legături prin fire, reducând astfel pierderile cauzate de rezistența mare a legăturilor prin fire cât și inductanța mare ce cauzează sunete și pierderi mari de AC.

Conexiunile de alimentare dintre MOSFETi folosesc cupru cu foarte mici pierderi, reducând pierderile și ajutând la disiparea căldurii.
MOSFET driver IC specializat de la International Rectifier.
High side MOSFET (Control FET) cu încarcare foarte mica pe poartă. Low side MOSFET (SyncFET) are o diodă Schottky integrată pentru eficiență și mai mare.
Curentul are trasee foarte scurte din partea de jos a echipamentului, fie prin control FET (duty cycle ON) sau prin Sync FET (Duty cycle OFF) și prin clema de cupru. Un alt motiv pentru care echipamentul este atât de durabil și poate rezista la 60A.
Carcasă personalizată din cupru conduce căldura departe de siliciu.
Design tradițional al zonei de alimentare

Controller PWM
MOSFET Drivers
MOSFETi tradiționali High și
Low side
Bobină
Condensator
CPU
 
Întrebări și răspunsuri despre zona de alimentare CPU
 
Ce reprezintă zona de alimentare CPU ?
Zona de alimentare CPU contine componente variate ale unei plăci de bază ce sunt responsabile cu livrarea energiei către CPU (controller PWM, MOSFET Drivers, MOSFETi High și Low side, bobine, condesnatori și circuitele aferente).

Ce este un MOSFET ?
Un MOSFET este una dintre cele mai critice componente din zona de alimentare CPU, fiind un comutator ce mai întâi permite sau nu trecerea curentului electric către CPU. Comutarea sa este controlată de un MOSFET driver și de controller-ul PWM. Este de asemenea una dintre cele mai scumpe componente din zona de alimentare.

Ce este un Power Stage ?
Un Power Stage este un cip singular ce include MOSFET driver, 1 high side MOSFET și 2 (uneori 1) Low Side MOSFETi . Power Stage sunt realizați folosind un proces de fabricație mult mai avansat, și de aceea sunt mai eficienți.

Ce este un MOSFET tradițional (cunoscut și ca D-Pak MOSFET...) ?
Un MOSFET traditional este un MOSFET cu un design mai putin avansat ce este folosit într-o zonă de alimentare CPU traditională, unde MOSFET drivers și High și Low Side MOSFET sunt fiecare câte un cip individual (design multi-cip MOSFET). Sunt mai puțin costisitori și mai putin eficienți ca Power Stage.
 
 
 
Design Single Package
IR a folosit tehnologia de construcție de clasă mondială dezvoltată pentru DirectFET®, îmbunătățind semnificativ capabilitățile termice și aspectul PowIRstage® față de cele de tip MCM.
 
Design Single Package*
vs.
Design Multi-Chip
   
  High Side MOSFET
 
Driver IC
 
  Low Side MOSFET
*în curs de patentare
 
Alte implementări de design cu MOSFET folosesc un aranjament multi-cip, alăturat al high și low side MOSFET și al driver IC, ocupând mai mult spațiu pe placă și permițând mai multe scurgeri electrice.
High Side MOSFET
(MOSFET tradițional)
 
Low Side MOSFET
(MOSFET tradițional)
 
Driver IC
(MOSFET Driver)
   
 
 
 
 
 
Ultra Rece,  Ultra Eficient,  Ultra Performanță
Eficiență crescută = Pierderi mici de putere = Căldură mai puțină = Durată mai lungă de viață
 
 
IR3550 PowIRstage® sunt mai eficiente și operează mai rece decât MOSFET-ii competitorilor, rezultând o durată mai mare de viață a componentelor și mai mult spațiu pentru performanțe mai mari de overclocking.
 
MOSFET tradițional
Model de comparare
Lower RDS(on) MOSFET
până la 40°C mai jos
IR3550 PowIRstage®
până la 60°C mai jos
OK
Bun
Cel mai bun
 
* Rezultatele testelor sunt doar de referință. Rezultatele pot diferi în funcție de configurația sistemului.
* Temperaturi mai joase cu până la 60° C obținute folosind IR3550 PowIRstage® cu 4 faze cu PCB cu 2x Cupru vs. D-Pak MOSFET cu 4 faze @ încărcare de 100A testate 10 minute în laborator fără radiator
 
 
Circuitele integrate IR3550 PowIRstage® rămân mai reci față de alte design-uri MOSFET, permițând utilizatorilor să overclockeze la nivele mai mari de performanță. Fiecare componentă de putere are o temperatură maximă de lucru care, atunci când este atinsă și se crește tensiunea, va avea ca rezultat un overclock nereușit. Cum IR3550 PowIRstages® sunt capabile să lucreze la temperaturi mai mici și la tensiuni mai mari față de un design tradițional, overclockerii pot crește mai mult tensiunea rezultând overclock-uri mai mari.
Temperaturi mai joase = Overclock mai bun
Stabilitate MOSFET la Overclocking
Supraîncălzire
Putere insuficientă
pentru overclocking
IR3550
PowIRstage®
Cel mai bun
Lower RDS(on)
MOSFET

(Cunoscut și ca WPAK, PowerPak MOSFET...)
Bun
Traditional MOSFET
(Also known as D-Pak MOSFET... )
OK
 

Componente capabile de curenți mari

Plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable™ 5 folosesc Power Stages și Bobine cu miez de ferită de capacitate mare de până la 60A împreună cu PCB-ul exclusiv GIGABYTE cu 2x Cupru pentru a oferi cea mai stabilă livrare de energie.
 
Power Stages de
capacitate mare 60A
Bobine cu miez de ferită de capacitate mare 60A
  PCB cu 2X cupru
  * Specificațiile actuale ale componentelor pot varia în funcție de model



Calitate înăuntru și afară

Chiar dacă unele dintre componentele de calitate folosite pe plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable™ nu sunt vizibile de afară, fiți siguri că ele lucrează din greu pentru a oferi o mai bună eficiență, economie mai mare de energie, temperaturi mai mici în sistem, performanțe mai bune la overclocking și longevitate crescută a sistemului. Aceasta reprezintă garanția GIGABYTE Ultra Durable™.

PCB (Printed Circuit Board)
PCB cu 2x cupru (PCB 2 oz cupru) = masa stratului de cupru
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB = 56.7 g (2 oz)

Strat de cupru
Grosime
2x cupru
0.070mm (70 µm)
1x cupru
0.035mm (35 µm)
Bobină cu
miez de ferită
de mare capacitate
 
Condensator solid
   
Power Stage
 
2x Cupru
strat interior
Strat de semnal
   
Strat de alimentare
   
     
New Glass Fabric
   
Strat de masă
   
Strat de semnal
   
     
     
Beneficiile PCB cu 2x Cupru
Temperaturi
scăzute
Overclocking
mai bun
Eficienţă
energetică mare
Impedanţă de
2x mai mică
Interferenţe EMI scăzute Protecţie ESD
mărită
 
Design-ul exclusiv GIGABYTE cu PCB cu 2x Cupru oferă trasee de alimentare suficiente între componente pentru a putea suporta energii mai mari decât cele normale și pentru a disipa căldura din zona critică de alimentare a CPU. Acestea sunt esențiale pentru a se asigura că placa de bază este capabilă să gestioneze creșterile de putere atunci când este necesar la overclocking.



   Pentru mai multe informații despre Ultra Durable 5, vizitați : http://www.gigabyte.com.ro/MicroSite/312/ud5.html




Ultra Durable™ 4 - alegeţi o placă de bază Ultra Durable

  Design Lower RDS(on) MOSFET Componente de calitate pentru plăci de bază de calitate
  Spatele plăcii de bază Fața plăcii de bază
 
PWM B True Digital
pentru Memorie și VTT
PWM A True Digital
pentru CPU și Intel HD Graphics
 


 
Design rece
Plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable™
Încă de la mijlocul anului 2011, nici o placă de bază GIGABYTE nu mai folosește D-Pak MOSFETs pentru alimentarea CPU
 
MOSFET Tradițional
model de comparare
Lower RDS(on) MOSFET
până la 40°C mai puțin
 
 
 
 
Fierbinte
Rece
 
 
 
 
* Rezultatele testelor sunt doar de referință. Rezultatele pot varia în funcție de configurația sistemului.
* Temperaturi cu până la 60° C mai joase obținute folosind 4 phase Lower RDS(on) MOSFET cu PCB cu 2x Cupru vs. 4 phase Traditional MOSFET @ 100A încărcare, testat 10 minute în laborator fără radiator.
 
Lower RDS(on) MOSFET
(Cunoscut și ca WPAK, PowerPak MOSFET...)
Cost mai mare
 
Eficiență bună
Temperaturi joase
MOSFET Tradițional
(Cunoscut și ca D-Pak MOSFET... )
Cost redus
 
Eficiență joasă
Temperaturi mari
 
   
Lower RDS(on) MOSFET
(Cunoscut și ca WPAK, PowerPAK MOSFET...)
  8 pini
(4 dreapta, 4 stânga)
MOSFET Tradițional (Cunoscut și ca D-Pak MOSFET...)
  3 pini
(1 dreapta, 2 stânga)
  Raportul mărimii dintre obiecte este constant
 
Temperaturi mai joase = Overclocking mai bun
 
Supraîncălzire
 
Putere insuficientă
pentru overclocking
 



PCB cu 2X cupru

Design-ul GIGABYTE Ultra Durable™ 4 foloseşte de 2X mai mult cupru faţă de o placă de bază tradiţională, atât pentru stratul de alimentare cât şi pentru cel de masă, scăzând astfel dramatic temperatura sistemului prin disiparea mai eficientă a căldurii din zonele critice ale plăcii de bază, cum ar fi zona de alimentare CPU, prin tot PCB-ul. GIGABYTE Ultra Durable™ 4 scade de asemenea impedanţa PCB cu până la 50%, ceea ce ajută la reducerea pierderilor electrice şi la coborârea şi mai mult a temperaturii componentelor. Un design cu 2X Cupru îmbunătăţeşte calitatea semnalului şi reduce EMI (Electromagnetic Interference – interferenţele electromagnetice), oferind o mai bună stabilitate a sistemului şi permiţând margini mai bune pentru overclocking.

Bobină cu miez de ferită
 
50000 h
condensatori solizi japonezi
Lower RDS(on)    
MOSFET      
   
   
2X Cupru
strat interior
Strat semnal
     
Prepreg
     
Alimentare
     
     
     
Nucleu
     
     
     
Strat masă
     
Prepreg
     
Strat semnal
     
PCB (Printed Circuit Board)
PCB cu 2x cupru (PCB 2 oz cupru) = masa stratului de cupru
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB = 56.7 g (2 oz)

Strat de cupru
Grosime
2x cupru
0.070mm (70 µm)
1x cupru
0.035mm (35 µm)
Beneficiile PCB cu 2x Cupru
• Mai reci decât plăcile de bază tradiționale
• Durabilitate crescută
• Eficienţă energetică îmbunătăţită
• Margini mai mari pentru overclocking
 
   
Temperaturi
scăzute
Overclocking
mai bun
Eficienţă
energetică mare
Impedanţă de
2x mai mică
Interferenţe EMI scăzute Protecţie ESD
mărită





Protecţie la umiditate
Noul PCB fabricat cu sticlă
Prin folosirea unui nou material pentru PCB ce reduce spaţiul dintre ţesăturile de fibră, tehnologia Glass Fiber PCB face ca umezeala să pătrundă foarte greu în comparaţie cu PCB-urile tradiţionale ale plăcilor de bază. Astfel se oferă o protecţie mult mai bună împotriva scurt-circuitelor şi defecţiunilor sistemului cauzate de lucrul în condiţii de umiditate.
NOU
Noul Glass Fabric PCB
Glass Fabric PCB tradițional
Tradițional





Protecţie electrostatică
Circuite integrate cu rezistenţă ESD crescută
Toate plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 4 folosesc microcipuri IC de foarte bună calitate ce au o rezistenţă crescută la descărcările electrostatice (ESD) faţă de implementările IC tradiţionale. Plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 4 folosesc IC-uri cu nivele de rezistenţă ESD de până la 3 ori mai mari faţă de IC-urile tradiţionale. Aceasta ajută la o mai bună protecţie a plăcii de bază, a componentelor sale şi a PC-ului în general împotriva potenţialelor defecţiuni cauzate de electricitatea statică, o ameninţare comună pentru PC-urile de azi.
IC cu rezistenţă ESD crescută
IC cu rezistenţă ESD tradiţională






Protecţie la căderile de tensiune
DualBIOS™ ; Anti-Surge IC
Dacă aveţi o cădere bruscă de tensiune acasă din orice motiv, plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable™ 4 sunt echipate astfel încât să fiţi sigur ca nu vă veţi confrunta cu o defecţiune fatală. Toate plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 4 folosesc tehnologia patentată DualBIOS™ ce oferă protecţie de siguranţă pentru BIOS-ul plăcii de bază, copiind automat BIOS-ul dintr-o versiune de back up în cazul unei căderi critice de tensiune.
Recuperare BIOS
 
Plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 4 sunt echipate de asemenea cu IC-uri speciale anti căderi de tensiune ce protejează placa de bază, şi PC-ul, de orice cădere ce poate să apară în livrarea de energie, echipând astfel PC-ul pentru a putea face faţă la orice neregularitate sau inconsistenţă în livrarea de energie.
 
Anti-Surge IC
Fără Anti-Surge IC
* Anti-Surge IC poate varia în funcție de model





Protecţie la temperaturi înalte
Condensatori solizi; Lower RDS(on) MOSFETs
Plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 4 sunt construite cu componente selectate special ce fac ca PC-ul să fie capabil să funcţioneze la temperaturi înalte în condiţii extreme, în acelaşi timp prevenind supraîncălzirea PC-ului. Folosirea de condensatori solizi pentru gama GIGABYTE Ultra Durable 4 reduce temperatura de lucru a plăcii de bază în timp ce placa de bază devine mai rezistentă la temperaturi înalte. Folosirea de MOSFET-i Lower RDS(on) ajută de asemenea la reducere semnificativă a temperaturii de lucru în comparaţie cu soluţiile cu MOSFET-I tradiţionali.
 
Comparaţie condensatori
Design cu condensatori solizi
Design cu condensatori tradiţionali
 
 
Comparaţie MOSFET
 
Design Lower RDS(on) MOSFET
 
Design MOSFET Tradițional
* Design-ul cu Lower RDS(on) MOSFET poate varia în funcţie de model


 
 



 

Răspândeşte pagina prin Facebook şi Twitter:  
Toate drepturile de autor, inclusiv drepturile de copiere şi drepturile de marcă din acest site şi al lucrărilor derivate din acest site, sunt proprietatea, şi sunt
licențiate către, GIGA-BYTE Technology Co. LTD. Orice uz neautorizat este strict interzis.