|
 |
| |
World’s first USB 3.0 logo certified solution from NEC
|
| |
นวัตกรรมใหม่ของการพัฒนาระบบการเชื่อมต่อ Super Speed USB 3.0 interface จาก NEC ที่สามารถให้ความเร็วในการโอนถ่ายข้อมูลเพิ่มขึ้นเป็น 10 เท่า เมื่อเปรียบเทียบกับการโอนถ่ายข้อมูลผ่าน USB 2.0, USB 3.0 มีคุณสมบัติ dual-simplex transfer ที่สามารถโอนถ่ายข้อมูลระหว่างจากเครื่องคอมพิวเตอร์ไปยังอุปกรณ์ USB ได้พร้อมกัน จึงทำให้การรับส่งข้อมูลเป็นไปอย่างรบลื่น และมีประสิทธิภาพสูงสุด. |
|
 |
| |
Utmost compatibility with 3x USB power boost |
| |
3x USB Power Boost จาก GIGABYTE ได้รับการออกแบบมาสำหรับเพิ่มพูนเสถียรภาพให้กับอุปกรณ์ USB. มีความเข้ากันได้กับอุปกรณ์ USB ทุกรุ่น ทุกแบบ ไม่ว่าจะเป็นฮาร์ดไดร์ฟ หรือออฟติคอลไดร์ฟแบบติดตั้งภายนอก ซึ่งด้วยนวัตกรรมนี้ จะช่วยให้การส่งมอบพลังงานผ่านพอร์ต USB มีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น สามารถจ่ายพลังงานได้อย่างเพียงพอด้วย USB เพียงพอร์ตเดียว. ส่งผลให้ผู้ใช้งานสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ USB ได้มากขึ้น. |
|
 |
| |
World’s First SATA Revision 3.0 solution provider from AMD SB850 |
| |
|
ให้ประสิทธิภาพสูงสุดเมื่อติดตั้งฮาร์ดไดร์ฟในแบบเป็นคู่ผ่าน SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps) จาก Marvell®, มาตรฐานใหม่ของอินเตอร์เฟสการจัดเก็บข้อมูลความเร็วสูง. หากมีการทำงานบนโหมด RAID 0 (Stripe) mode ผ่าน SATA Revision 3.0 จะทำให้ระบบมีประสิทธิภาพในการโอนถ่ายข้อมูลสูงมากขึ้นเป็น 4 เท่า เมื่อเปรียบเทียบกับ SATA Revision 2.0. |
|
|
|
 |
Benefits of 2 oz Copper PCB |
| |
|
|
Lower
Temperature |
Better
Overclocking |
Better Power
Effciency |
| |
|
|
2X Lower
Impedance |
Lower EMI |
Better ESD
Protection |
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 classic นับเป็นตัวอย่าง ของเทคโนโลยีอันทรงประสิทธิภาพที่ GIGABYTE ได้นำมาปฏิวัติใช้การผลิต เมนบอร์ดเป็นเจ้าแรกในอุตสาหกรรม ด้วยการเพิ่มคุณสมบัติพิเศษให้กับเดสก์ท็อปบอร์ด โดยการนำเอาทองแดงขนาด 2 ounces มาใส่ไว้ในส่วนของ Power และ Ground layers โดยเทคโนโลยีนี้ จะช่วยให้ระบบมีอุณหภูมิที่ลดลง,ให้ประสิทธิภาพในการทำงานสูง, ช่วยเพิ่มพูนเสถียรภาพของระบบที่ต้องการโอเวอร์คล็อกได้ดีและปลอดภัย ยิ่งขึ้น.
. |
|
| |
DualBIOS™ |
| |
| |
Signal Layer
|
Prepreg |
Power Layer |
| |
Core |
| |
Ground Layer
|
Prepreg |
Power Laye |
|
 |
50,000 hr.
Japanese Solid Capacitor |
| |
|
2OZ Copper
Inner Layer |
|
 |
 |
 |
 |
 |
| |
PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB (2 oz copper PCB) = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz) |
Copper Layer Thickness |
2X copper 0.070mm (70 µm) |
1X copper 0.035mm(35 µm) |
|
|
 |
 |
 |
|
| |
Easy Energy Saver |
Bringing Easy-to-use
Energy Saving to Your System |
| |
GIGABYTE Easy Energy Saver นับเป็นเครื่องมือที่เพียบพร้อม ไปด้วยฮาร์ดแวร์และซอต์ฟแวร์อัจฉริยะที่เป็นเอกสิทธิ์เฉพาะตัว ออกแบบมาสำหรับเพิ่ม ประสิทธิภาพให้กับเครื่อง PC สามารถลดการจ่ายไฟ และเพิ่ม การจ่ายไฟได้ในแบบ auto phase-switching สามารถควบคุมการ จ่ายพลังงานได้ทั้ง CPU, Memory, Chipset, VGA, HDD และพัดลม. ใช้งานได้ง่ายด้วยการคลิกที่ปุ่ม button, GIGABYTE Easy Energy Saver ช่วยให้การอดออมพลังงานทำได้ง่ายขึ้น สามารถใช้พลังงานได้อย่างเหมาะสม. |
| |
* Easy Energy Saver Supports AMD AM2+ and new generation AM3 CPU. |
|
 |
|
|
| |
AMD Future CPU Headroom
สนับสนุน 45nm AMD 6core &
multi-core
Phenom™II/ Athlon™II processors ที่ทำงานบน socket AM3
and HT 3.0 technology support. |
| |
Multi-display ports
รองรับ HDMI, DVI, D-sub multi-display
ports สำหรับแสดงระบบภาพ Full HD 1080p Blu-ray
และ HDCP content protection video playback. |
| |
USB 3.0 Support
สนับสนุน newest NEC SuperSpeed USB 3.0
with SuperFast transfer rates of up to 5 Gbps. |
| |
4+1 Power Phase for CPU VRM
ให้สมรรถนะสูงสำหรับ AMD high-TDP 140W CPU ด้วยระบบไฟ 4+1 power
phase design, รองรับการโอเวอร์คล็อกได้ดียิ่งขึ้น
และมีอุณหภูมิ VRM ต่ำ
|
| |
Dual PCIe 2.0 Graphics Interfaces
2 PCIe 2.0 graphics interfaces สนับสนุน ATI CrossFireX™ (running at x8, x8) or insert ATI DX11 VGA card fพร้อมรองรับ ATI Hybrid CrossFireX for enhanced level of graphics performance. |
|
| |
Precision OV
ชิพฮาร์ดแวร์สำหรับการปรับแต่ง
ควบคุมโวลท์เตจของ CPU,
memory สำหรับการ overclock |
|
| |
New Levels of Memory Performance
สนับสนุน Dual Channel DDR3
1866+(OC)/ 1333
/1066 memory. |
|
| |
GIGABYTE Patented DualBIOS™ Technology
มีชิพ BIOS จำนวน 2 ตัวออนบอร์ด
ให้การปกป้องเป็นสองเท่า. |
|
| |
SATA 6Gbps via AMD SB850
ให้ความเร็วในการโอนถ่ายข้อมูลของอุปกรณ์สตอเรจได้
6 พอร์ต แบบ native SATA3
และรองรับ RAID 0, 1, 5, 10 |
|
| |
AMD 890GX Chipset
Integrated ATI Radeon HD 4290 (DirectX 10.1) และ 128M DDR3 Sideport memory,สามารถให้ประสิทธิภาพ บนโหมดโอเวอร์คล็อกผ่าน 3DMark 06
score of
3300 marks หรือสูงกว่า. |
|
|
 |
|
|
 |
 |
|
|
|
