GIGABYTE
  우수한 부품이 우수한 메인보드를 만듭니다  
 
 
2 oz 구리 PCB
50°C 더 낮아진 온도, 2배 더 낮아진 전기 저항
   
   
PCB (인쇄 회로 기판)
2 oz 구리 PCB = 1 평방 피트 (12 inch x 12 inch) 면적의 PCB 안의 구리 총량은 2 oz입니다.

중량 두께
1.0 oz 35 µm (µ = micro)
2.0 oz 70 µm (µ = micro)
 
50° 더 낮아진 온도  

구리의 양을 배가하여 CPU 파워 존과 같은 메인보드의 중요한 구역의 열을 전체 PCB 분산하게 하는 효율적이고 효과적인 냉각 솔루션을 제공합니다. 실제로 GIGABYTE Ultra Durable 3 메인보드는 기존의 메인보드보다 최대 50°C 낮은 작업 온도를 제공할 있습니다*.
 
구성:
CPU : Intel Core 2 Quad Extreme QX6800
메모리 소켓: DDR2 800 512MB *2
VGA : NX73G-128D-RH
 
테스트 환경:
도구: 인텔 P4MaxPower @ 100% Power
써멀 솔루션: 정확한 측정을 위해 기류가 없는 워터 쿨링
룸 온도: 25°C
 
* 워터 쿨러 블록과 100% 로딩때 CPU 실행으로 시스템 설정하에서 온도 측정
 
 
초저 RDS(on) MOSFET
‧ 개폐(switching) 손실을 최소화하는 최적화된 게이트 충전.
‧ 더욱 낮은 온도, 더욱 작은 크기, 더욱 뛰어난 열전도성.
MOSFET 관해 GIGABYTE Low RDS(on) MOSFET 사용을 결정했습니다. MOSFET 특별히 설계되어 보다 빠른 전류 충전과 방전과 개폐 시간을 더욱 단축시킵니다. 이러한 값비싼 부품 사용의 장점은 Low RDS(on) MOSFET 개폐 과정 전력 소비가 적고, 개폐 과정이 매우 빠르며 생성이 적다는 것입니다.
MOSFET?
MOSFET 전기 회로를 통해 전류의 출입을 통제하는 스위치입니다.
 
  온도  
   
초저 RDS(on) MOSFET
  16%낮아짐
 
표준 MOSFET      
 
실제로 일반의 MOSFET 비교하면, RDS(on) MOSFET 온도가 16% 낮습니다.
 
    저 저항 = 저 전력 소비 = 저 열  
 
 
  전력 소비
열은 전력 소비의 
부산물입니다.
 
   
   
 
전력 방정식: P = I 2 x R
(P: 전력, I: 전류, R: 저항)
 
 
 
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