Z490 AORUS MASTER ‏(rev. 1.x)‏

و من أجل إطلاق أقصى الطاقات الكامنة فى المعالجات كثيفة الأنوية الجديدة، تستخدم جيجابايت مراحل طاقة حقيقية و دورة طاقة ذات تحميل متوازن للتيارالكهربى مدعومة بمضاعفات الطاقة و ذلك بجانب مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر . و من خلال استخدام مضاعفات الطاقة يضمن التصميم المميز لدورة الطاقة تحقيق التوازن التام بين جميع دوائر MOSFET و ذلك عند نقل أحمال عالية من التيار الكهربى إلى المعالج، و هو ما يحقق بدوره مزيد من الكفاءة و انخفاض درجات الحرارة. و على النقيض، تستخدم الشركات الآخرى المنافسة تصميمات متوازية تقليدية لإمداد الطاقة و التى لا توفر هذا التوازن بين دوائر MOSFET و هو ما يؤدى إلى انخفاض الكفاءة و ارتفاع درجات الحرارة. إن الانتقال السريع بين وضع التوقف المؤقت للحاسب و وضع النشاط الكامل يُحدث تغيير مفاجىء فى أحمال التيار الكهربى، و هو ما دفع جيجابايت لإضافة مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر تحت واجهة تركيب المعالج مباشرة ً و ذلك كحائط صد يقوم بتحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى تحميل التيار الكهربى و زيادة استقرار المعالج خاصة ً عندما يعمل فى ترددات مرتفعة.

من خلال خاصية مسارات daisy-chain تستطيع لوحات Z490 AORUS تحقيق سرعات تصل إلى DDR4-5000+ و ذلك باستخدام وحدات ذاكرة عالية الكفاءة*. هذا و تقوم مسارات daisy-chain المتطورة بمنع تقطع الإشارة، و دمج إشارات واجهة DIMM واحدة الخاصة بمسار ذاكرة واحد و ذلك فى نمط ثنائى المسار يساعد على الوصول إلى ترددات أعلى للذاكرة، و هو ما يوفر لمحترفى الألعاب ذاكرة أكثر كثافة وسرعة.

إن الحد الأقصى لسعة الذاكرة فى اللوحات الرئيسية Z490 هو 128GB . فبعد أن قامت إنتل بتحديث الكود المرجعى لموصلات الذاكرة، أصبح بإمكان واجهة تركيب الذاكرة الواحدة أن تدعم سعة تصل إلى 32GB . و لذلك عند تركيب 2 وحدة DIMM لكل مسار ذاكرة، فسوف تصبح السعة الإجمالية للذاكرة 128GB ، و هى السعة التى لم تكن متاحة إلا مع الحاسبات الشخصية فائقة التطور (HEDT) . لقد عانى الكثير من المستخدمين من عدم كفاية سعة الذاكرة، أما الآن فسوف تتوفر لهم مزيد من السعة اللازمة لتشغيل التطبيقات الثقيلة ذات التحميل الشاق على الذاكرة مثل التصميم و مونتاج الفيديو.

أنظمة التبريد المتطورة هى أمر شديد الأهمية لوحدات التخزين SSD الفائقة، حيث تدعم هذه الأنظمة دروع حماية من ارتفاع الحرارة و تقنيات تبريد ذكية لتشغيل مروحة التبريد أو إيقافها تبعاً لحاجة العمل. هذه التقنيات المتقدمة تعمل على منع اختناق البيانات عبر وحدات التخزين SSD و الذى قد يحدث بسبب ارتفاع الحرارة، كما تضمن استقرار و ثبات الأداء. إن درجة حرارة التشغيل تنخفض بنحو 30%* عند استخدام درع الحماية من ارتفاع الحرارة و وحدة التبريد الفائقة و المروحة الذكية.

تستخدم تقنية Fins-Array II تصميم جديد بالكامل يحتوى على العديد من شفرات التبريد المتراصة المزودة بفتحات تهوية، و هو التصميم المستخدم فقط مع معدات التصنيع التى تتطلب سرعة و كفاءة نقل الحرارة و تبديدها. يتميز هذا التصميم بوجود طبقة إضافية خاصة من شفرات التبريد التى تقوم بتحسين كفاءة و سرعة نقل و تبديد الحرارة.

بسبب اختلاف الضغط و تقطع تدفق تيار الهواء الساخن، سوف تتكون منطقة دوران هوائى بين فتحات التهوية بشفرات التبريد. هذا الدوران سوف يتسبب فى سحب تيار الهواء الساخن و طرده فى شكل دوامات هوائية و هو ما يزيد من كفاءة التبريد.

هناك أوضاع مختلفة يمكنك الاختيار بينها بدءاً من وضع التشغيل الصامت حتى وضع السرعة القصوى و ذلك تبعاً لطبيعة التحميل على حاسبك.
هذا و يمكنك أيضاً استخدام الواجهة الرسومية السهلة الخاصة بضبط سرعة كل مروحة أو مضخة ماء و ذلك لتحديد درجة التحميل أو درجة الحرارة التى تبدأ عندها المروحة فى الدوران بالسرعة المطلوبة.

مع خاصية رصد الضوضاء الجديدة يمكنك متابعة مستوىات الضوضاء الصادرة من جميع مكونات حاسبك و يشمل ذلك مراوح التبريد و مبرد المعالج و كارت الجرافيك و غيرها و ذلك أثناء التشغيل الفعلى لها، كما يمكنك أيضاً تحديد سرعة دوران مراوح التبريد. الكابل المرفق لرصد الضوضاء لا يحتوى على أى وسيلة لتسجيل أى صوت، فقط يقوم برصد ضغط الصوت و فى نفس الوقت يحمى خصوصيتك.