الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 Classic من GIGABYTE
 
 

في مطلع عام 2009 أعلنت GIGABYTE عن تزويد سلسلة لوحاتها الرئيسية التي تدعم معالجات AMD بمزايا الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 Classic. فيما سبق، كانت اللوحات الرئيسية التي تدعم معالجات Intel هي فقط المزودة بمزايا تقنية التحمل الفائق. والآن، لنتعرف أكثر على الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 Classic، وعلى المزايا الهائلة التي تقدمها لمستخدمي AMD.
 
 

 

اللوحات الرئيسية المدعومة بالجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 Classic من GIGABYTE تتميز بوجود كمية مضاعفة من النحاس في تركيب طبقات الطاقة والأرضي الموجودة ضمن طبقات اللوحة الرئيسية. أغلب التصميمات التقليدية للّوحات الرئيسية تستخدم أونصة واحدة من النحاس في كل من هذه الطبقات، بينما تتميز اللوحات الرئيسية المدعومة بالجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 Classic من GIGABYTE بوجود أونصتين من النحاس في كل من هذه الطبقات.

 
 
 

مزايا استخدام أونصتين من النحاس

  

معدل أقل لدرجة الحرارة
مضاعفة كمية النحاس المستخدمة في تركيب اللوحة الرئيسية يمنح فعالية أكبر في عملية التبريد من خلال توزيع الحرارة على كل سطح اللوحة الرئيسية بعيداً عن مناطق هامة من اللوحة الرئيسية مثل المنطقة المحيطة بالمعالج. النحاس الموجود في تركيب طبقات اللوحة الرئيسية يعمل كموزع للحرارة على كل سطح اللوحة الرئيسية، فينقل الحرارة من المناطق التي ترتفع درجة حرارتها إلى باقي سطح اللوحة الرئيسية لتصبح عملية التخلص من الحرارة أسهل وأسرع.
 
مكونات الجهاز:
المعالج: Phenom X4 9950 من AMD
الذاكرة: وحدتي ذاكرة من النوع DDR2 800 بسعة كلية 1GB
كارت الشاشة: محرك UMA المدمج
طريقة الاختبار:
برنامج الاختبار: Thermal Now عند تحميل 100% على المعالج وسيلة التبريد: نظام تبريد مائي لتفادي التيارات الهوائية لقياس دقيق
درجة حرارة الغرفة: 25 درجة مئوية
 
 
 

مقاومة أقل للتيار الكهربي

  
بالإضافة إلى ذلك، فإن مضاعفة كمية النحاس المستخدمة في تركيب اللوحات الرئيسية يعمل على خفض المقاومة للتيار الكهربي عند مروره في اللوحة الرئيسية بنسبة 50%. وعند خفض المقاومة لمرور التيار الكهربي، ينخفض معدل فقد الطاقة. وهو ما يعني أن اللوحات الرئيسية من GIGABYTE والتى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائقClassic UD3 تواجه فقد أقل للطاقة الكهربية بمقدار 50%، وهو ما يعني أيضاً خفض الحرارة المتولدة أثناء مرور التيار الكهربي
كما أن زيادة كمية النحاس المستخدمة يعمل على تحسين نقل الاشارات الالكترونية، وهو ما يوفّر استقراراً أكبر للجهاز ويسمح بامكانيات أكبر لرفع تردد التشغيل.
 
 
 
 
تداخلات كهرومغناطيسية EMI أقل
التصميم الجيد للوحة الدوائر الالكترونية PCB هو العامل الأساسي للتحكم في التداخلات الناتجة عن الموجات الكهرومغناطيسية. تصميم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 Classic من GIGABYTE يتميز بأونصتين من النحاس في طبقات الأرضي، وهو ما يعمل على الحفاظ على جودة الاشارات الالكترونية وخفض التداخلات الكهرومغناطيسية.
 
دعم الذاكرة DDR2 بسرعة +1200

دعم الذاكرة DDR2 بسرعة تصل إلى +1200MHz، اللوحات الرئيسية من GIGABYTE والتى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائقClassic UD3 تسمح للمستخدمين الوصول إلى سرعات أعلى للذاكرة باستخدام جهد كهربي أقل وبسهولة متناهية، وهو ما يعنى امكانية الحصول على أقصى مستويات الأداء من وحدات الذاكرة بأقل استهلاك ممكن للطاقة، الآن يمكنك تجربة التطبيقات التى تتطلب تحميلاً شاقاً على وحدات الذاكرة مثل محتوى الفيديو عالي الجودة والألعاب ثلاثية الأبعاد بمنتهى السهولة.

مكثفات صلبة يابانية الصنع مضمونة لـ 50,000 ساعة عمل

سلسلة اللوحات الرئيسية فائقة التحمل من GIGABYTE مصنّعة باستخدام مكثفات صلبة من انتاج أفضل المصنّعين في اليابان. هذه المكثفات الصلبة تتميز بعمر افتراضي يصل إلى 50,000 ساعة عمل، وهو ما يوفّر الاستقرار في الأداء للوحات رئيسية يعتمد عليها، ويمنحها عمراً افتراضياً طويلاً، لتتناسب مع احتياجات المعالجات فائقة الأداء والمكونات الأخرى المطلوبة للتعامل مع التطبيقات والألعاب ذات المتطلبات العالية.

وحدة التشغيل الرئيسية المزدوجة DualBIOS

اللوحات الرئيسية المدعومة بالجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 Classic تتميز بوجود وحدة التشغيل الرئيسية المزدوجة DualBIOS من GIGABYTE، وهي عبارة عن شريحتين لوحدة التشغيل الرئيسية موجودتين على اللوحة الرئيسية. احدي الشريحتين تعمل كوحدة التشغيل الرئيسية الأساسية، أو وحدة التشغيل الرئيسية الأولية التي يستخدمها جهاز الكمبيوتر لبدء التشغيل. أما الشريحة الأخرى فتعمل كوحدة تشغيل رئيسية للدعم الاحتياطي وعليها البيانات الأولية لوحدة التشغيل الرئيسية. إذا ما فقدت وحدة التشغيل الرئيسية الأساسية القدرة على العمل، تحل وحدة الدعم الاحتياطي محلها عند اعادة التشغيل وفي أقل وقت ممكن. في الواقع، تتمكن وحدة التشغيل الرئيسية المزدوجة DualBIOS من حل الكثير من أعطال وحدة التشغيل الرئيسية حتى قبل أن يلاحظ المستخدم وجود مشكلة.

دعم المعالجات +AM3/AM2 والمعالجات المصنعة بتقنية 45nm من AMD

قامت GIGABYTE بتزويد سلسلة لوحاتها الرئيسية المدعومة بشرائح رئيسية من AMD، بالجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 Classic، ومن بين هذه اللوحات الرئيسية تلك المدعومة بالشرائح الرئيسية 790GX، 790X، 780G و770 (للاطلاع على السلسلة الكاملة للّوحات الرئيسية، قم بزيارة:
http://arabic.giga-byte.com/FileList/WebPage/mb_081218_amd_ud3/data/tech_0801218_amd-models.htm ).
اللوحات الرئيسية المدعومة بالجيل الثالث من تقنية التحمل الفائقClassic UD3 من GIGABYTE تتيح فرصة هائلة للترقية للمستخدمين الراغبين في الاستفادة من امكانيات أحدث معالجات AMD المصنعة بتقنية 45nm، والتي تتميز عن الأجيال السابقة بقدرتها على الوصول لسرعات أعلى وكفاءة أكبر في استخدام الطاقة، ووحدة مدمجة للتحكم في الذاكرة DDR2/DDR3 (معالجات AM3 واللوحات الرئيسية التي تدعمها هي فقط التي تدعم الذاكرة DDR3)، وتقنية نقل البيانات HyperTransport 3.0، ونظام توفير الطاقة C1E.
     
 
 
 
 
كل حقوق الملكية الفكرية, متضمنة على سبيل المثال لا الحصر حقوق الطبع والنشر والعلامة التجارية لهذا العمل وكل الأعمال المشتقة منه هي ملك أو مرخصة لشركة
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. . أي استخدام غير مصرح به ممنوع قطعيا.
  
 
GIGABYTE