GIGABYTE's Ultra Durable 3 Technologie

 
 

In den vergangen 30 Jahren war das Motherboard-Design zum größten Teil abhängig von Industrie-Upgrade-Zyklen. Jede neue Generation von Intel oder AMD CPUs die auf den Markt gebracht wurde, brachte auch Unterstützung für neue Technologien oder Merkmale, die Hardware-Upgrades erforderten. Neue CPUs bedeuteten auch Chipsatz-Upgrades, mit ihren eigenen, neuen Technologien. Natürlich fordern viele dieser Upgrades auch Motherboard-Upgrades denn neue Technologien sind oft nicht kompatibel mit früheren Generationen.

 
 
 
Qualitäts-Komponenten
Motherboards
 
 
 

Also, jeder neue Technologie-Zyklus bedeutet auch eine Aktualisierung für das Motherboard-Design. Von diesem Technologie-Upgrade-Zyklus profitieren Industrie und Verbraucher gleichermaßen (Hersteller können neue Produkte verkaufen und neue Features und Technologien für die Verbraucher) -  es war lange der führende Antrieb für Innovation von Motherboards.

In den letzten Jahren hat GIGABYTE die eigene Motherboard-Design-Philosophie überdacht. Während Design mit Schwerpunkt auf neuesten und besten Technologien nach wie vor Priorität hat, wurde GIGABYTE klar, dass mehr Innovation auf dem Motherboard selbst, nicht nur möglich, sondern auf von entscheidender Bedeutung war, auch für die Industrie. Also ging GIGABYTE zurück zu den Grundlagen des Motherboard-Designs und überlegte: wie geht es noch besser? 2006 wurde dann die GIGABYTE Ultra Durable Design-Philosophie geboren.

Das GIGABYTE Ultra Durable Design ist einfach. Indem man die Grundkomponenten des Motherboards verbessert, wird nicht nur die Leistung des Boards verbessert, sondern auch die Haltbarkeit und Lebensdauer verlängert. Länger haltbare Motherboards geben den Kunden die Möglichkeit zu wählen, ob sie ein Upgrade machen möchten – mit einem defekten Mainboard wird man dazu gezwungen. Dies mag nicht zu Begeisterung bei einigen Motherboard-Herstellern führen, da sie die Kunden lieber zum Aufrüsten bewegen möchten. Darüber hinaus wollen die Hersteller mit großen Produktions-Volumen Kosten sparen und nicht zu erhöhen. Durch die Verwendung von günstigeren Komponenten kann der Hersteller ein paar Dollar pro Board sparen. Es macht pro Board nicht viel aus, aber multipliziert man diese kleinen Beträge mit der Herstellungsmenge, sprechen wir auf einmal von Millionen Dollar. Dann werden Produktionsstätten teilweise in Niedriglohn-Länder verlegt und es wird noch mehr Geld eingespart.

GIGABYTE sieht das anders. Die Vorteile der Verwendung von hochqualitativen Komponenten überwiegen die höheren Kosten für die Komponenten. Zum Beispiel bedeutet eine bessere Haltbarkeit weniger Kosten im Zusammenhang mit RMA, sowohl in Bezug auf Material / Arbeit / Versandkosten als auch das Ansehen wenn die Kunden unzufrieden sind. Darüber hinaus, je zufriedener die Kunden mit der Qualität, der Leistung und Lebensdauer ihrer Boards sind, desto größer ist die Wahrscheinlichkeit sich für den gleichen Hersteller beim nächsten Motherboard-Kauf zu entscheiden. Macht Sinn, oder?

 
 
 
     
GIGABYTE Ultra Durable 3
In diesem Jahr hat GIGABYTE hat die neueste Ultra Durable 3-Technologie auf ihren P45-und X58 Produktportfolio eingeführt. Ultra Durable 3 beinhaltet alle Funktionen des GIGABYTE Ultra Durable und Ultra Durable 2-Design, also auch mit japanischen Polymerkondensatoren mit einer Lebensdauer von 50.000h, Ferritkern Spulen und Niedrig RDS (on) MOSFETs, dazu kommt die Verdopplung des Kupferanteils in den Strom- und Grundschichten des PCB.
     
 

(Wir haben Ultra Durable und Ultra Durable 2 Funktionen in früheren Artikeln vorgestellt, um mehr darüber zu erfahren besuchen Sie bitte: http://www.gigabyte.com/products/geeks-column.aspx?s=42#Icon_4090 oder  /microsite/48/data/tech_080924_ud3_ultra-durable.htm )

 
     
 
 
 

Was sind PCB Schichten?
Motherboards bestehen aus einer Reihe Kupferschichten von PCB (Printed Circuit Board), die Komponenten nicht nur physisch verbinden, sondern auch Signalwege (Trace)bereit stellen und den Strom- und Grundschichten Strom liefern. Zur Abtrennung der Schichten auf der Platine sind auf der oberen und unteren Fläche des PCB Kunststoff- oder Epoxy-Schichten (diese sind nicht Teil der gesamten Anzahl der Schichten von einem Motherboard PCB).

 
Kupferbeschichtung
 
Oberflächen-IC
 
 
FR4 Schicht
 
 
Etched Embedded
Widerstand
 Voll-Kupfer
Grundschicht
   
8-Schicht PCB - verschiedene Schicht-Typen
 
 

Die Anzahl der Kupfer-Schichten eines Motherboards ist abhängig von der Menge an Komponenten und Trace-Pfaden, die  erforderlich sind, als auch von der Menge der Energie die durch das System fließt. Die heutigen voll beladenen High-End-Motherboards bestehen in der Regel aus 6 oder 8 Schichten, da diese Motherboards in der Regel mit viel mehr Komponenten ausgestattet sind und auch mehr Leistung vertragen müssen, benötigen sie mehr Schichten zur Verbindung und Stromversorgung.

Jede Schicht eines traditionellen Motherboard setzt sich aus 1 Unze Kupfer für beide Signalschichten, Strom- und Grundschichten zusammen. Die GIGABYTE Ultra Durable der 3-Technologie verdoppelt die Menge von Kupfer für jede der Strom- und Grundschichten, so dass sie jeweils 2 Unzen Kupfer enthalten. Die Bilder unten zeigen ein Gigabyte P45-Motherboard mit 4 Schichten und ein Gigabyte X58-Motherboard mit 8 Schichten. Beachten Sie, dass beide der Grundschichten des P45-Motherboard mit 2 Unzen Kupfer sind, während alle 4 der Strom- und Grundschichten das X58-Motherboards aus jeweils 2 Unzen Kupfer sind.

 
     
 
GIGABYTE P45 4-Schicht Querschnitt
GIGABYTE X58 8-Schicht Querschnitt
 
 
 
Ultra Durable 3 Vorteile
Was sind die Vorteile von mehr Kupfer in Strom-/Grundschichten?
 
Bessere thermische Leistung (Ultra Cool)
Die Verdoppelung der Menge an Kupfer bewirkt eine effektivere Kühlung, indem eine effizientere Ableitung der Wärme von kritischen Bereichen des Motherboards wie die CPU-Power-Zone und auf dem gesamten PCB geboten wird. In der Tat, GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards sind in der Lage, bis zu 50°C* kühler zu arbeiten als herkömmliche Motherboards (1 Unze Kupfer-Schicht-Motherboards ohne Polymerkondensatoren, Ferritkern Spulen und Niedrig ESR(on) MOSFETs).
 
* CPU VRM Temperaturmessung - Systemkonfiguration mit Wasserkühlblock und CPU auf 100% Auslastung

Außerdem ermöglicht die Verdoppelung der Menge an Kupfer mehr Bandbreite für die Elektronen-Passage und senkt die PCB-Impedanz um 50%. Die Impedanz ist ein Maß dafür, wie sehr der Schaltkreis den Stromfluss behindert. Wenn man den Weg, den Elektronen passieren müssen, verdoppelt, verringert man die Impedanz um 50%.

 
2X geringere Impedanz
  Impedanz Ω weniger ist besser
   
 
  geringer
  Die Verdoppelung der Menge an Kupfer verbessert die Energieeffizienz durch die Verringerung der Impedanz von 50% und bietet damit mehr Bandbreite für die Elektronen-Passage
  2 OZ Kupfer PCB
  1 OZ Kupfer PCB
 
  Elektronen
  Elektronen

Also, was bedeutet weniger Impedanz zu haben? Je weniger der Stromfluss behindert wird, desto geringer ist die Energieverschwendung, oder in anderen Worten, desto größer ist die Energieeffizienz. Also ist Ultra Durable 3 bietet 50% weniger Impedanz und senkt damit auch den Elektro-Abfall um 50%. Natürlich wissen wir alle, dass Elektro-Abfall Wärme erzeugt. Die Verbesserung der Energieeffizienz um 50% führt auch zu einer Verminderung der Wärmeentwicklung.

 
Infrarot CPU VRM Thermal Diagramm
* CPU VRM Temperaturmessung unter 100% er CPU Auslastung.
 
Bessere Leistung

Ultra Durable 3 Design mit 2 Unzen Kupfer für die Grundschichten dient der Verbesserung der Signal-Integrität und weniger EMI (Elektromagnetische Interferenz), indem es eine effizientere Basis bietet. EMI sind unerwünschte Störungssignale, die sich auf umliegende elektronische Geräte auswirken können. Ein gutes Layout des PCBs ist der Schlüssel EMI-Emissionen unter Kontrolle zu halten.
Eine bessere Signalqualität trägt zur Verbesserung der allgemeinen Stabilität der GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards bei und bietet einen größeren Spielraum für Overclocking. Verbesserte Signalqualität bedeutet höhere Frequenzen bei geringer Spannung. Aktuell laufen die GIGABYTE Ultra Durable 3 P45-Motherboards auf den weltweit höchsten Speicherfrequenzen, mit nativer DDR3 Geschwindigkeit von bis zu 2200MHz und höher und DDR2 bis 1366 und höher.

 
 
 

Bei GIGABYTE gibt es derzeit den "Beat the Pros" Wettbewerb: High-End-Benutzer können zeigen, wie hoch sie ihren Speicher takten können. Wir baten die Gewinner unserer GOOC 2008 Freestyle Competition (GIGABYTE Overclocking Open Championship) Fugger und Vapor, ihre höchste Speicher-Punktzahl zu posten und jeden herauszufordern, diesen Rekord zu brechen. Bis heute liegt der aktuelle Rekord mit Dual Channel DDR2@1676.80 von Roodt Goddy aus Süd Afrika.
Schauen Sie sich die Ergebnisse selbst unter:
http://ddr2-1508.gigabyte.com.tw/ an.

     
 
 
 
 
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