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| Ultra Durable™ 5 - El Diseño de Energía para el CPU de
Mayor Calidad de la Industria. |
Nuestra Mejor Motherboard Ultra Durable™ Hasta Ahora
GIGABYTE está de Nuevo elevando el nivel de los estándares en calidad y durabilidad con su tecnología Ultra Durable™ 5, que incluye componentes con alta capacidad de corriente para la zona de energía del CPU para obtener un rendimiento que bate cualquier récord, incluyendo una operatividad más fresca y eficiente y una mayor esperanza de vida para la motherboard.
IR3550 PowIRstage®
Fase de Poder mejor Calificada y más Premiada de la Industria.
• Entrega de Energía de hasta 60A, mientras mantiene bajas temperaturas de operación.
• Ajuste Perfecto: Las motherboards Ultra Durable™ 5 de GIGABYTE usa tanto controladores IR digital PWM y los CIs IR PowIRstage®, para un sistema de suministro de energía única sin fisuras.
• Eficiencia Líder de la Industria de hasta 95%
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2X en Cobre
Provee suficientes vías de enlace como para manejar cargas de energía superiores y para eliminar el calor de las zonas críticas como las del CPU.
Choques con Núcleo de Ferrita de Alta Capacidad
Calificado para trabajar hasta 60A para ofrecer la entrega de energía más estable.
* Las especificaciones de los componentes pueden variar entre modelos.
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Energía Fria, por Dentro y por Fuera
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Las motherboards Ultra Durable™ 5 de GIGABYTE usan CIs IR3550 PowIRstage®, que cuentan con una capacidad de hasta 60ª siendo la mayor de la industria, con menor pérdida de Energía, Mayor eficiencia y excelente Administración Térmica.
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El diseño y el empaque usan conexiones de cobre para todas las rutas de alimentación en lugar de enlaces de alambre, reduciendo las pérdidas debido a la alta resistencia de los enlaces de alambre así como la alta inductancia que provoca zumbidos y altas perdidas de en corriente alterna.
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Las conexiones entre MOSFETs usan cobre de muy baja pérdida, reduciendo las pérdidas y ayudando a disipar el calor.
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Controlador especializado de MOSFETs de International Rectifier.
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MOSFET de Paso Alto (Control FET) con baja carga de compuerta. MOSFET de Paso Bajo(SyncFET) con un Diodo Schottky integrado para una aún mayor eficiencia.
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La corriente tiene caminos muy cortos desde la parte inferior del dispositivo, ya se a través del control FET (Ciclo de Trabajo Activo) y a través del clip de cobre. Esta es otra razón por la que el dispositivo es tan durable y puede manejar 60A.
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Bastidor de Cobre personalizado que aleja el calor del silicio.
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Diseño Tradicional de la Zona de Poder del CPU
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Controlador PWM
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Controladores de MOSFET |
MOSFETS tradicionales
Altos y Bajos |
Choque |
Capacitor |
CPU |
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Zona de Poder del CPU Preguntas & Respuestas
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¿Qué es la Zona de Poder del CPU ?
La Zona de Poder del CPU contiene diversos componentes de una motherboard que son responsables de entregar energía al CPU (Controlador PWM, Controladores de MOSFET, MOSFETs de paso Alto y Bajo, Choques, Capacitores y circuitería relacionada).
¿Que es una Fase de Poder ?
A MOSFET is one of the most critical components of the CPU power zone, as it is a switch that first allows or disallows electric current to flow to the CPU. Its switching is controlled by the MOSFET driver and PWM controller. It is also one of the most expensive components of the power design.
What is a Power Stage ?
Una fase de poder es un chip que contiene un Controlador de MOSFET, un MOSFET de paso Alto y 2 (algunas veces 1) MOSFETs de paso Bajo. Las Fases de Poder se hacen usando un proceso de fabricación más avanzado, y por lo tanto son más eficientes.
¿Qué es un MOSFET Tradicional (También conocido como D-Pak MOSFET...) ?
Un MOSFET tradicional es el diseño de MOSFET menos avanzado usado en una Zona de Poder del CPU en dónde los controladores de MOSFET y los MOSFETS de Paso Alto y Bajo son chips individuales. Son económicos y poco eficientes que las Fases de Poder de un solo chip.
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IR ha aprovechado su avanzada tecnología de empaque de clase mundial desarrollado para DirectFET®, mejorando la capacidad térmica y el diseño de PowIRstage® significativamente respecto a otros empaques MCM.
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Diseño en un Empaque*
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vs. |
Diseño Multi-Chip
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Controlador
de CI |
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| *patente pendiente
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Otros diseños con implementaciones de MOSFETs usan múltiples chips al lado de los MOSFET y el Controlador del CI, ocupando un gran espacio de la placa y creando grandes fugas de corriente.
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MOSFET de Paso Alto
(MOSFET Tradicional) |
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| MOSFET de Paso Bajo
(MOSFET Tradicional) |
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| Controlador de CI
(Controlador del MOSFET) |
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| Ultra Fresca, Ultra Eficiente, Ultra Rendimiento |
| Alta Eficiencia = Menor Pérdida de Energía = Menor Calor = Mayor Esperanza de Vida
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Los CIs IR3550 PowIRstage® permanecen más frescos que otros diseños de MOSFETs, permitiendo que los usuarios alcancen mayores niveles de rendimiento con overclock.
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MOSFET Tradicional
Muestra de Comparación
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MOSFET de Bajo RDS(activo)
hasta 40°C Menor
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IR3550 PowIRstage®
hasta 60°C Menor
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OK |
Bueno |
Mejor |
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* Resultados de pruebas solo de referencia. Los resultados pueden variar por la configuración del sistema.
*Hasta 60° C menor temperatura temp. Obtenida usando 4 fases IR3550 PowIRstage® con 2X de cobre en PCB vs. 4 fases D-Pak MOSFET @ 100A carga de 10 mins de pruebas de laboratorio sin disipador.
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Los CIs IR3550 PowIRstage® cuentan con mayor eficiencia de energía y cuentan con los mejores MOSFETs de la industria, capaces de soportar 60ª de energía. Esto asegura la mejor entrega de energía para el CPU, para una operación más estable y un mayor rendimiento en el overclock.
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Menores Temps. = Mayor Overclock
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Estabilidad de Overclock del MOSFET
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Sobrecalentamiento |
No hay suficiente energía
para el overclock |
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IR3550
PowIRstage® |
Mejor |
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MOSFET de Bajo RDS(activo)
(Conocido como WPAK, PowerPak MOSFET...) |
Bueno |
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MOSFET Tradicional
(Conocido como as D-Pak MOSFET... ) |
OK |
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Componentes de alta Capacidad Energética |
Las motherboards Ultra Durable™ 5 de GIGABYTE cuentan con Fases de Poder de Alta Capacidad y Choques con Núcleo de Ferrita clasificados para manejar hasta 60A con un exclusivo diseño de GIGABYTE con 2X en Cobre para el PCB para ofrecer la entrega de energía más estable. |
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Fases de Poder de Alta
Capacidad con 60A
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Choques con Núcleo de Ferrita con Capacidad de 60A |
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* Las especificaciones actuales pueden variar entre modelos |
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Calidad por Dentro y por Fuera
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A pesar de que diversos componentes usados en las motherboards Ultra Durable™ de GIGABYTE no son visibles desde el exterior, puedes estar seguro que están trabajando duro para proporcionar la mejor eficiencia mejor rendimiento en overclock y mayor durabilidad del sistema. Esta es la garantía Ultra Durable de GIGABYTE.
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PCB (Printed Circuit Board)
2x en Cobre PCB = 2 oz de Cobrer PCB = peso de capa cobre
30.48 cm x 30.48 cm (1 pie cuadrado) PCB de 56.7 g (2 oz)
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Capa de Cobre |
Grosor |
2x cobre |
0.070mm (70 µm) |
1x cobre |
0.035mm (35 µm) |
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Choque con Núcleo de Ferrita de Alta Capacidad
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Capacitor Sólido
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Fase de Poder
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2x en Cobre
para el PCB
Capa Interna |
Capa de Señal
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Capa de Energía
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Nuevo Tejido de Vidrio
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Capa de Tierra
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Capa de Señal
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Beneficios de un Diseño con 2x en Cobre
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| Menor Temperatura |
Mayor Overclock |
+ Eficiencia
Energética |
Impedancia
2x Menor |
Menor EMI |
+ Protección ESD |
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El exclusivo diseño 2X en Cobre para el PCB provee suficientes vías de enlace como para manejar cargas de energía superiores y para eliminar el calor de las zonas críticas como las del CPU. Siendo esto esencial para asegurar que la motherboard es capaz de manejar el incremento de carga que es necesario cuando se realiza overclock.
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Ultra Durable™ 4 -
Exige una Motherboard Ultra Durable |
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Diseño con MOSFETs de Bajo RDS(activo) |
Componentes de Calidad hacen Motherboards de Calidad |
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Parte trasera de la MB |
Parte Frontal de la MB |
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True Digital PWM B
para la Memoria y VTT |
True Digital PWM A
para el CPU y los Gráficos
HD deIntel |
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| Motherboards Ultra Durable™ de GIGABYTE |
Desde mediados de 2011, todas las motherboards de GIGABYTE no usan más los D-Pak MOSFETs para el diseño de energía del CPU |
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MOSFET Tradicional
Muestra de Comparación |
MOSFET de Bajo RDS(activo)
hasta 40°C Menor |
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Caliente |
Fresca |
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* Resultados de pruebas solo de referencia. Los resultados pueden variar por la configuración del sistema.
* Hasta 60° C menor temperatura logrados usando 4 Fases de MOSFETs de Bajo RDS(activo) con 2X en Cobre en el PCB vs. 4 fases de MOSFETs tradicionales @ en prueba de laboratorio sin disipador con carga de 100A por 10 min. |
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MOSFET de bajo RDS(activo)
(Conocido como WPAK, PowerPAK,
MOSFET...) |
Alto Costo
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Buena Eficiencia
Menor Temperatura
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MOSFET Tradicional
(Conocido como D-Pak MOSFET...)
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Bajo Costo
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Baja Eficiencia
Alta Temperatura
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MOSFET de Bajo RDS(activo)
(También conocido como WPAK, PowerPAK MOSFET...)
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8 pins
(4 izquierdos
,
4 derechos) |
MOSFET Tradicional (Conocido como D-Pak MOSFET...) |
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3 pins
(1 derecho,
2 izquierdos) |
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Proporción de tamaño entre los objetos es constante
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Menores Temps. = Mayor Overclock
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Sobrecalentamiento |
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No hay suficiente energía
para el overclock |
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PCB con 2X en Cobre
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El diseño Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE cuenta con 2X mayor cantidad de Cobre que una motherboard tradicional tanto en la capa de Poder como en la de Tierra que permite disminuir dramáticamente la temperatura del sistema brindando una eficiente disipación del calor de áreas críticas de la motherboard tales como la zona del CPU a través de todo el PCB. Ultra Durable™ 4 de GIGABYTE además disminuye la impedancia del PCB en 50% ayudando a reducir el desperdicio eléctrico y disminuyendo la temperatura de los componentes. Un diseño de capas con 2X en Cobre además provee una mejora en la calidad de la señal y menor EMI (Electromagnetic Interference),, proveyendo mejor estabilidad del sistema y permitiendo mayores márgenes en el overclock.
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Choque con
Núcleo de Ferrita |
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Capacitores Sólidos Japones de 50,000 hrs.
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MOSFET de
Bajo RDS(activo) |
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PCB (Printed Circuit Board)
2x Cobre PCB = 2 oz Cobre PCB = Peso de la capa de cobre
30.48 cm x 30.48 cm (1 pie cuadrado) PCB es de 56.7 g (2 oz)
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Capa de Cobre
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Grosor |
2x cobre |
0.070mm (70 µm) |
1x cobre |
0.035mm (35 µm) |
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Beneficios de 2x en Cobre
• Más Fresca que otras motherboards
• Mayor Eficiencia energética
• Mayor Durabilidad
• Mayor Margen de overclock |
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| Menor Temperatura |
Mayor Overclock |
+ Eficiencia Energética |
Impedancia 2x Menor |
Menor EMI |
+ Protección ESD |
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Protección contra la Humedad
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| Nuevo PCB con Tejido de Vidrio
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La tecnología de Tejido de Vidrio en el PCB usa un Nuevo material para el PCB que reduce la cantidad de espacio entre las fibras, hacienda más difícil que la humedad penetre en comparación con los PCBs de motherboards tradicionales. Esto ofrece una mejor protección en contra de los cortos circuitos y el malfuncionamiento causado por la humedad en el ambiente.
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Nuevo PCB con Tejido de Vidrio
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PCB Tradicional
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