Chapado en Oro 6x (30μ)
Las motherboards X99 de GIGABYTE cuentan con chapado en oro de 30 micrones para el socket del CPU, las 4 ranuras PCIe y las 8 ranuras DIMM, lo que significa que los entusiastas pueden disfrutar de una mejor conectividad, fiabilidad absoluta y larga duración para los diversos conectores, sin tener ninguna preocupación sobre pines desgastados y malos contactos. |
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μ = micron |
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5μ Gold Plated
CPU Socket |
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Standard Design |
Advanced Design |
Extreme Design |
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Slot DDR4 Chapado en Oro 30μ
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PCIe Slots(x16,x8)
chapados en Oro 30μ |
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Capacitores Sólidos de Larga Vida Útil Durable Black™ y POSCAPS
Las motherboards X99 de GIGABYTE integran los capacitores de estado sólido de la mejor calidad que están calificados para funcionar a la máxima eficiencia durante periodos prolongados, incluso en configuraciones de rendimiento extremo. Esto ofrece tranquilidad para los usuarios que desean llevar su sistema al límite, demandando completa estabilidad y fiabilidad.
La motherboard X99-SOC Force de GIGABYTE cuenta con POSCAPs de alta calidad para la entrega de energía al CPU. POSCAPs (Capacitor semiconductor orgánico polimerizado) son capacitores de alto nivel recientemente lanzados al mercado que tienen mejores propiedades de onda de corriente y disipación. Además, POSCAPs son capaces de mantener características de baja impedancia, no importando la frecuencia de operación, por lo que son excepcionalmente adecuados para sistemas que utilizan fuentes de alimentación con cambios de alta frecuencia.
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Capacitores sólidos de gama alta de 10K horas |
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Capacitores sólidos normales de 5K horas |
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Capacitores sólidos estándares de 2K horas |
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Resultados de las pruebas sólo como referencia. Los resultados pueden variar en función de la configuración del sistema. |
Diseño de PCB con 2x de Cobre (PCB de 2 oz de cobre)
El exclusivo diseño del PCB con 2X de Cobre de GIGABYTE provee suficientes pistas eléctricas entre componentes para manejar cargas de energía superiores a las normales y para quitar el calor del área crítica de entrega de energía al CPU. Esto es esencial para asegurar que la motherboard sea capaz de manejar un incremento en la carga de energía que se requiere cuando se realiza overclocking. |
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2x Copper PCB |
Traditional |
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PCB layer cross-section image, magnified 200x |
PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB = 2 oz copper PCB = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz) |
Copper Layer Thickness |
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2x copper 0.070mm(70 μm) |
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1x copper 0.035mm(35 μm) |
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Menor
Temperatura |
Mejor Eficiencia
Energética |
Menor EMI |
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Mejor
Overclocking |
Baja
Impedancia |
Mejor Protección
ESD |
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* Las fotografías son sólo para referencia.
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Las características pueden variar en función del modelo. |
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