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超耐久設計
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         什麼是技嘉第三代超耐久設計?
技嘉「第三代超耐久系列主機板」除2倍銅電路板設計外，亦延續第二代超耐久特色：全日系50,000小時超耐久固態電容、比一般鐵質核心電感更高電源效益的高品質亞鐵鹽芯電感及低電阻式電晶體等高階被動元件，能有效降低電源耗損及運作溫度。
亞鐵鹽芯電感
  
 
50,000 小時
全日系超低ESR固態電容
超低電阻式
電晶體
  
 
2盎司 純銅
電路板內層
訊號層
  
膠片
    
電源層 / 接地層
   
核心
    
     
接地層
膠片
訊號層
   
2盎司純銅電路板內層設計優點
● 溫度較傳統主機板低
● 強化主機板超耐久特性
● 提高電源效率
● 絕佳超頻效能

 PCB (Printed Circuit Board;印刷電路板)
2盎司純銅PCB = 純銅電路板內容之重量
30.48公分x 30.48公分(1平方英尺) PCB約為56.7公克(2盎司)
 
純銅電路版內層 厚度
2倍銅 0.070mm (70 µm)
1倍銅 0.035mm (35 µm)
超低溫 絕佳超頻效能 2倍低阻抗值 超省電 超低電磁干擾 絕佳靜電
保護設計
                  Driver MOSFET : 整合的VRM元件
 
傳統的電壓調整模組（VRM）由電感、電容、MOSFET和驅動晶片組成。技嘉6系列主機板採用符合Intel® 規範的Driver MOSFET技術，實現了超低電阻式電晶體(Lower RDS(on) MOSFET)與驅動晶片(Driver IC)相互結合，可以達到更高的電源轉換效率，並增加更高的切換頻率，以滿足現今CPU不斷增長的電力需求。Driver-MOSFET還有助於降低處理器VRM周邊的空間使用。
  獨立的Power MOS x 2
驅動晶片x1
  安裝面積
減少50％
  傳統的MOSFET + 驅動晶片
  Driver MOSFET
 
  電源效率
   技嘉第三代超耐久搭配Driver-MOSFETs的好處
     
技嘉第三代超耐久搭配
Driver MOSFETs
傳統設計
   
電源效率
好
差
   
元件切換電源損失
低
高
   
廢熱產生
低
高
   
耐久性
高
低
 
當主要BIOS受損壞或故障
時，備份BIOS會自動修復
主要BIOS的資料。備份
BIOS會自動修復主要
BIOS的資料。
雙硬體BIOS保護

什麼是BIOS故障?
你是否因為某些原因在升級BIOS的途中產生錯誤? 或是當你執行某些程式集時會告訴你BIOS已遭到病毒感染而程式無法執行? 如果你有這種經驗，你一定知道解決這些問題有多痛苦。BIOS不能啟動的話，基本上主機板是完全無法運作。通常只有一種方法，就是很麻煩地拆掉電腦中的主機板送修，進行BIOS的維修或回復。
 
DualBIOS™ 和傳統BIOS比較
  
  功 能   技嘉 DualBIOS™   傳統 BIOS
  主機板內建二個實體BIOS晶片，提供雙倍
保護，可以防止病毒入侵韌體 / 硬體損壞
是
否
  當主要BIOS軔體受損，備份BIOS主動修復
是
否
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