電腦用的久,就選技嘉超耐久™
 
 
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第五代超耐久™ - 有史以來業界最高品質處理器電源設計
我們有史以來最棒的超耐久™ 主機板
透過第五代超耐久技術的加持,技嘉再次提昇主機板的品質及耐用度,這項技術採用許多超高耐電流能力的零組件,將最優質的電力傳送給處理器,以滿足其破紀錄效能表現的需求,讓其酷冷且高效能運作,並延長主機板壽命。

IR3550 PowIRstage®
業界最高評價且獲獎無數的Power Stage 晶片
• 提供最高達60安培的耐電流能力,同時保持低運行溫度。
• 完美契合: 技嘉第五代超耐久™ 主機板,使用IR 的數位PWM控制晶片搭配 IR PowIRstage® 晶片, 架構出獨特且完美整合的電力供應系統。
• 業界領先最高達95%電源效率
 
 
最佳化處理器電源設計

2倍銅電路板
提供電源相位與零組件之間足夠的電力,以掌控比一般負載更高的電力需求,並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。

超高耐電流亞鐵鹽芯電感
提供額定功率最高達60A的穩定電力輸出。

* 上述零組件的實際規格可能因產品型號而有差異。

 

 

酷冷CPU供電 裡外兼具
技嘉第五代超耐久™ 主機板,使用 IR3550 PowIRstage® 晶片,內建業界最高60安培的超高耐電流能力,並具有更低電源損耗、絕佳電源效率和出色的散熱管理。
佈線及封裝方式,採用銅箔來連接所有電源路徑,而非採用焊線的方式連接,減少焊線的高阻抗所造成的電源損耗,以及電感的高頻噪音和過高的交流電源損耗。

電晶體之間的電源連接,使用非常低損耗的銅箔,減少損耗,並幫助傳播熱量。
IR公司專業生產的電晶體驅動晶片。
高端電晶體(Control FET) ,具有非常低的柵極電荷。低端電晶體(SyncFET) 整合特殊的二極體( Schottky Diode)具有更高的效率。
電流從裝置底部藉由銅箔傳輸通過control FET (duty cycle 打開) 或Sync FET (Duty cycle關閉)的路徑相當短。這是它可以處理60安培電流,且耐用度高的另一個原因。
自定義的銅導線架,從矽晶將熱量帶走。
傳統處理器供電區域設計

PWM 控制晶片
電晶體驅動晶片
傳統高端及低端電晶體
電感
電容
處理器
 
處理器供電區域 釋疑
 
何謂處理器供電區域?
主機板的處理器供電區域包括各種零組件(PWM 控制晶片、 電晶體驅動晶片、高端及低端電晶體、電感、電容及相關電路),負責供應電力到處理器。

何謂電晶體(MOSFET)?
電晶體的是處理器供電區域的最關鍵的零組件之一,因為它是一個開關,負責允許或不允許電流流向的處理器,這個開關功能由電晶體驅動晶片及PWM 控制晶片負責掌控。它也是整個電源設計最昂貴的零組件之一。

何謂Power Stage ?
Power Stage 是一個單晶片電晶體,它包含了電晶體驅動晶片、一個高端電晶體、兩個(有時候是一個)低端電晶體i。Power Stages使用更先進的製造工藝,因此效率跟效果都更好。

何謂傳統電晶體(或常被稱為D-Pak 電晶體...) ?
所謂的傳統電晶體是一種較舊款的電晶體設計,它常被運用在傳統的處理器供電區域設計,這樣的作法需要個別的電晶體驅動晶片、高端電晶體及端電晶體搭配使 (也就是多晶片電晶體設計).這樣的設計具有很高的價格優勢,但是電源效率卻比單芯片的Power Stage 低很多。
 
 
 
單封裝設計
IR公司利用世界一流的包裝技術,開發出專利申請中的DirectFET® 設計,製造出散熱能力和佈線效果都有比其他MCM封裝來得更好的PowIRstage® 產品。
 
單封裝設計*
vs.
多晶片設計
   
 
高端的電晶體
 
驅動晶片
 
 
低端電晶體
*專利申請中
 
其他電晶體佈線需要將包括高端電晶體、低端電晶體、電晶體驅動晶片等多顆晶片並排配置,不但佔用主機板的空間更容易產生不必要的電力損耗。
高端的電晶體
(傳統電晶體設計)
 
低端電晶體
(傳統電晶體設計)
 
驅動晶片
(電晶體驅動器)
   
 
 
 
 
 
超酷冷,  超高效,  超效能
高效率 = 低電源損耗 =低熱量 = 更長的使用壽命
 
 
IR3550 PowIRstage® 晶片具有比其他MOSFET設計更低溫的特性,可以協助使用者將超頻效能推向新高的等級!
 
傳統設計電晶體
對照組
低電阻式電晶體
最多低 40°C
IR3550 PowIRstage®
最多低 60°C
堪用
很好
最佳
 
*測試結果只作參考。根據系統配置,結果可能會有所不同。
*最多低 60° C 的溫度,是藉由比較4相IR3550 PowIRstage® + 2倍銅電路板設計與4相D-PAK MOSFET設計,在實驗室以100安培電流負載10分鐘的無風流、無電晶體散熱片測試獲得。
 
 
IR3550 PowIRstage® 晶片具有比其他MOSFET設計更低溫的特性,可以協助使用者將超頻效能推向新高的等級!每一種電源元件都有其可承受最高工作溫度,一旦達到這個極限溫度,若再增加更多電壓只會增加廢熱而導致超頻失敗。由於IR3550 PowIRstages® 在高電壓運作時具有比傳統效果設計更低溫的效果,所以可以承受更多超頻所需要的電壓,進而提供更高的潛在超頻能力!

更低溫 = 更好的超頻效果
電晶體對超頻穩定性的影響
過熱
無法為超頻提供足夠電力

IR3550
PowIRstage®
最佳

低電阻式電晶體
(大家熟知的 WPAK, PowerPak 電晶體...)
很好

傳統電晶體
(大家熟知的 D-Pak電晶體... )
堪用
 

 

高耐電流零組件

技嘉第五代超耐久™主機板採用高額定電流 Power Stages電晶體及亞鐵鹽心電感,搭配技嘉獨家的兩倍銅電路板設計,提供額定功率最高達60A的穩定電力輸出。
60安培高耐電流 亞鐵鹽芯電感
   
 
業界領先 60安培 超高耐電流、超低電源損耗,絕佳電源效率和出色的散熱管理。

 

優良品質 內外兼具

即使包括具有驚人效率的IR3550 PowIRstage® 晶片及兩倍銅電路板等技嘉獨家設計,是無法從外觀明顯看出來的。但請放心,他們正在努力工作提高電源效率,節省更大的電力,降低系統溫度,提供更好的超頻性能和更長的系統壽命。這是技嘉超耐久™主機板的保證。

PCB (Printed Circuit Board;印刷電路板)
2盎司純銅PCB = 純銅電路板內容之重量
30.48公分x 30.48公分(1平方英尺) PCB約為56.7公克(2盎司)

純銅電路版內層
厚度
2倍銅
0.070mm (70 µm)
1倍銅
0.035mm (35 µm)
高耐電流
亞鐵鹽芯電感
 
固態電容
   
Power Stage
 
2盎司純銅
電路板內層
訊號層
   
電源層
   
     
開纖布
   
接地層
   
訊號層
   
     
     
2盎司純銅電路板內層設計優點
超低溫
絕佳超頻效能
超省電
2被低阻抗值
超低電磁干擾
絕佳靜電
保護設計
 
技嘉獨家兩倍銅電路板設計,提供電源相位與零組件之間足夠的電力,以掌控比一般負載更高的電力需求,並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。而確保主機板可以處理在超頻時額外增加的這電力需求是非常重要的課題。

 

更多第五代超耐久™ 資訊,請參閱 : http://www.gigabyte.tw/MicroSite/312/ud5.html



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