AMD X670 晶片組
 
總覽
效能
散熱
連接性
個性化
超耐久
產品特點
全新紀元
破曉時刻
X670 AORUS ELITE AX
總覽
效能
散熱
連結性
個性化
超耐久
效能
連接性
1
8+8 實心針電源連接器
2
16+2+2相聯動式數位電源設計
  1. 70安培Power Stage*
  2. 兩倍銅電路板
  3. 針對PCIe 5.0線路最佳化的電路板

* Power Stage 最大電流處理容量取決於VCORE相數。

3
先進散熱設計
  1. 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片
  2. 直徑8mm的加大型熱導管
  3. 7 W/mk導熱墊
  4. 鋁質I/O上蓋
4
新一代PCIe 5.0 插槽設計
  1. 1組PCIe 5.0 x4 M.2插槽及3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽輔以散熱裝甲
  2. 1組搭載超耐久金屬裝甲的1*PCIe 4.0 x16顯示卡插槽
  3. 1組PCIe 4.0 x4 + 1組PCIe 3.0 x2插槽
5
M.2 EZ-Latch
6
支援 AM5腳座的 AMD Ryzen™ 7000系列處理器
7
多功能鍵設計
  1. 可用來控制BIOS中的特定功能
  2. 系統重啟/RGB燈光切換/一鍵直通BIOS/啟用安全模式
8
雙通道DDR5記憶體
9
24 Pin ATX電源連接器
10
PCIe EZ-Latch
11
技嘉擴充子卡接頭
12
Smart Fan 6
  1. 5組複合式風扇接頭
  2. 雙風扇曲線模式
1
Q-FLASH PLUS按鈕
2
AMD Wi-Fi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5.2搭配AORUS天線
3
1*HDMI
4
4*USB 2.0
5
6*USB 3.2 Gen1 Type-A
6
1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
7
2*USB 3.2 Gen2 Type-A
8
2.5GbE乙太網路
9
前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®擴充接頭
10
4組SATA 6Gb/s
11
音效設計
  1. 8聲道音效
  2. 音效雜訊隔絕設計
  3. 高階音效處理電容
12
RGB FUSION
  1. 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
  2. 3組RGB LED燈條插座
無與倫比的效能
聯動式數位電源設計
PCIe 5.0 設計
支援EXPO & XMP
OC GUIDE
電腦技術發展一日千里,技嘉憑藉優異的研發能力緊跟最新趨勢,為消費者提供先進的功能和最新的技術。技嘉主機板搭載先進的電源供應解決方案、最新的儲存標準和出色的連接性,確保玩家的電競主機效能不打折。

為讓AMD新一代處理器的渦輪加速頻率和超頻效能達到最大化,技嘉AORUS系列搭載了有史以來最好的電源設計和最高品質的組件。

充份激發處理器多核心效能的潛力

滿足處理器整合繪圖效能所需

提供處理器整合的PCIe線路及記憶體控制晶片穩定的電流


* 8+8相並聯電源設計

超耐久SMD PCIe 5.0 x4 M.2裝甲
率先推出的PCIe 5.0 x4 M.2 插槽支援最新的 M.2 25110尺寸及淨空區規範,且搭載超耐久防護裝甲的SMD PCIe 5.0 x4 M.2插槽設計,則可提供更高的強度。
超耐久SMD PCIe 5.0 x4 M.2裝甲
傑出的散熱設計
散熱設計
M.2 散熱裝甲
2倍銅電路板設計
Smart Fan 6
技嘉主機板創新且最佳的散熱設計為不掉速的效能提供最堅實的後盾,確保在應用程式滿載運作或遊戲進行下為處理器、晶片組及固態硬碟帶來高度穩定性和低溫效果。
1. 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片
• 真正的單片式架構
TMOS電源模組採用真正的單片散熱片設計,與競爭對手的多件式設計相比,一件式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱性能。

• 3倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比,表面積增加多達3倍,有效改善了MOSFET的散熱。

• 複合式剖溝設計
TMOS電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔,這樣的設計可以讓更多氣流通過,大幅改善了熱對流及傳導效能。
2. M.2散熱裝甲
M.2散熱裝甲設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。
3. 8mm熱導管
採用加粗的8mm熱導管,並採用新的製造工藝製成,進一步縮小了熱導管和散熱片之間的間隙,以便強化MOSFET電晶體的熱傳遞。
4. 7 W/mK導熱墊
1. M.2散熱鰭片裝甲
GIGABYTE高效M.2散熱裝甲設計
為確保系統穩定運作,技嘉主機板獨特的的M.2散熱鰭片設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。
溫度上升會導致效能下降
低3%的輔助散熱效果
2倍銅電路板設計
藉由在電路板內層採用 2倍銅,透過將電路板變成超薄的電路板尺寸銅散熱器,有效地帶走零組件的熱量,高導熱性和較低的阻抗的加持下,可將零組件的溫度降低至少 3%。
連接性
802.11ax Wi-Fi 6E
2.5GbE 網路
前置/後置 USB-C® 20Gb/s
高傳真音效
技嘉AORUS 系列主機板為未來的規格最好準備,透過下一代網路、儲存和WIFI連接,讓玩家體驗超高速資料傳輸,電腦使用也更得心應手。
內建2.5GbE乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
  • 採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度,相較於一般的千兆乙太網路,傳輸速度至少快2倍,為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。 支持Multi-Gig技術,透過RJ-45乙太網路介面,不需更換線材,便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度

  • 連接未來無限可能 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
    主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計,可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時,能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
    高階音效處理電容
    AORUS主機板採用最高品質的高階音效處理電容,這些專業的音效處理電容提供最高品質的音效解析能力及聲音延展擴大效果,為專業遊戲玩家創造最逼真的音效體驗。
    音效雜訊隔絕設計
    為了強化靜電防護並避免音效失真,AORUS主機板內建噪音隔絕設計,透過主機板內建的模擬感應元件設計,降低主機板上潛在的靜電傷害。
    個性化
    UEFI BIOS
    GIGABYTE Control Center
    多功能鍵設計
    技嘉主機板搭載許多實用且操作簡易的軟體,可以幫助玩家更輕鬆掌控主機板的所有功能,並提供具有出色美感的可自定義照明效果,讓玩家輕鬆展現獨特的個人風格。
    友善的使用者介面設定
    簡易模式,在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
    我的最愛選單
    將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
    儲存裝置訊息
    顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
    設定變更提醒
    在儲存BIOS設定前,列出本次所有BIOS變動項目,讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
    圖型化Load Line電壓負載校正曲線
    透過直覺的曲線圖,清楚地顯示每個負載線校準設定。
    技嘉控制中心 (GCC) 是一個統一的軟體平台,可適用於所有技嘉支援的產品。 它採用全新設計且直覺的使用者介面來控制所有基本功能。
    1. 為所有技嘉支援的產品提供統一的軟體平台
    2. 直覺的使用者介面,輕鬆檢驗軟體配置
    3. 專為已安裝的硬體提供模組化控制組件
    4. 自動更新功能,使系統保持最新並支援未來的產品
    多功能鍵設計
    這個多功能按鍵,可以讓玩家在不同的使用情況下重新定義,以便控制BIOS中的特定功能。
    • RGB燈光切換
      關閉主機板上的所有RGB燈光。
    • 直接進入BIOS
      開機時直接進入BIOS,不需要在開機過程中狂按鍵盤按鍵。
    • 安全模式
      引導系統至BIOS安全模式以更改特定選項,而不會更動其他BIOS設定。
    * 圖片僅供參考。
    超耐久
    友善功能
    Q-Flash Plus
    技嘉超耐久™ 技術包括產品耐用性和高品質製造工藝等特點。 技嘉主機板使用最優質的零組件並強化主機板上的每個插槽,讓所有元件都更加堅固耐用。
    PCIe EZ-Latch
    拆卸安裝在PCIe插槽中的顯示卡時,可以輕鬆解鎖 PCIe 插槽的卡榫。
    M.2 EZ-Latch
    讓M.2裝置安裝及卸除更輕鬆
    圖片僅供參考
    STEP 1.
    將24 Pin主電源及8 Pin輔助電源接上主機板
    STEP 2.
    下載主機板BIOS檔案並變更檔名為”gigabyte.bin”,儲存到FAT32格式的USB隨身碟,並將隨身碟插入Q-Flash USB接頭
    STEP 3.
    按Q-Flash Plus按鈕,主機板將自動開始並完成BIOS更新
    Key Feature
    • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
    • 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
    • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
    • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    • 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
    • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
    • 高速網路:2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
    • 絕佳擴充連接性:HDMI, Dual USB-C® 20Gbps ,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
    • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
    • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

      * 是否支援此規格依CPU而定。

    * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
    * 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同,我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
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