精選推薦產品
為何選擇第三代Intel® Xeon®可擴充伺服器解決方案?
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倍速資料傳輸
支援PCIe4.0使得傳輸速度比上一代PCIe® Gen3.0提供翻倍的速度。此外,每個插槽擁有64的傳輸通道,在雙處理器的配置下,最多擁有128個傳輸通道提供高速資料傳輸。
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性能加速
單一處理器高達40核心,基於Intel 10奈米製成架構上大幅改善IPC,處理器功耗最大至270瓦。其中,處理器內設置了一條速度高達11.2GT / s的UPI通道以降低處理器間的溝通延遲。
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下一世代記憶體
支持DDR4-3200MHz(1DPC或2DPC)內存裝置。單顆處理器可支援最多8記憶體通道,使用 DDR4 256GB記憶體可提供高達4TB記憶體容量。 另外,提供2/4/6/8通道模式配置可實現最佳效能。
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支援Intel Optane PMem 200 系列
為改善延遲而進行了優化,同時通過PMem和DDR的組合將每個插槽的系統內存增加到高達6TB亦可加速分析龐大資料集。
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升級的安全防護
新的指令和體系結構為數據隱私和資料保護提供了進階的加密操作。加密加速器提升加密協議的速度,並增加軟件保護擴展和記憶體加密的功能。
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人工智能加速器
DL Boost Technology增強了AI推理/學習,可提供更多的服務,運營和安全性見解。應用程序包括高性能運算,人工智慧和媒體與圖形。
進一步了解
身為高性能伺服器和工作站的領導者;技嘉科技(TWSE:2376),今天宣布推出20多種新型伺服器和主機板,用於第三代Intel® Xeon®可擴充處理器的單/雙插槽設計。有7款新型主機板,而其中包括4款支援雙插槽處理器,以及10台泛用性R系列伺服器,3台多節點H系列伺服器,4台高效能運算G系列伺服器和小型邊緣運算 E系列伺服器。這些伺服器針對資料中心、雲端計算、高性能運算、網絡安全工作進行了性能優化與效能提升。
高效能運算HPC技術在近代科學研究中扮演關鍵角色,國立臺灣師範大學理學院考量HPC的重要性及前瞻性發展,斥資以技嘉科技的伺服器籌設雲端運算平台,盼加速產出研究成果、培訓更多專業人才。
技嘉科技推出20多款伺服器和主機板產品,包含支援單/雙插槽第三代Intel® Xeon®可擴充處理器;其效能最佳化的優勢對資料中心、雲端計算、高效能運算與網絡安全提供卓越的性能。
技嘉科技推出20多款伺服器和主機板產品,包含支援單/雙插槽第三代Intel® Xeon®可擴充處理器;完整豐富的產品線滿足各式應用需求。
介紹加速工作負載的最高性能機種,G492-HA0可以容納最多10組(PCIe Gen 4)運算卡,例如NVIDIA A100或AMD MI100。
此款支援4插槽Intel® Xeon®可擴展處理器伺服器非常適合高效能運算和深度學習,藉由超高核心數可一次處理大量線程運算的工作負載。
[FAQ] - 可以從哪裡購買第三代Intel® Xeon®可擴充伺服器產品?
產品線完整且豐富的技嘉科技第三代Intel® Xeon®可擴充處理器伺服器已於今年陸續發表上市,若您有採購新一代Intel® Xeon®可擴充伺服器需求可至經銷據點查詢。
[FAQ] - 技嘉科技的第三代Intel® Xeon®可擴充伺服器支援哪類型記憶體?
由於記憶體控制單元已與新世代處理器整合,因此記憶體支援類別取決於處理器自身規格中;第三代Intel® Xeon®可擴充伺服器支援DDR4記憶體,提供最高3200MT/s傳輸頻率;支援採3D堆疊技術的256GB高容量記憶體模組,單顆處理器可支援的記憶體最大容量達256GB/ Total 4TB。此外,還支援 Intel Optane持續性記憶體 200 系列(Intel Optane PMem)提供大容量記憶體效能性價比優勢,與 DDR4 DRAM 記憶體相互搭配,同時提供資料安全與加快處理大量資料的速度。
[FAQ] - 技嘉科技的第三代Intel® Xeon®可擴充伺服器支援哪類型硬碟?
技嘉科技豐富的產品選項,包含支援2.5"或3.5"硬碟款式以及全NVMe的U.2與混合型硬碟機種,提供超高速儲存系統配置。憑藉著深厚的研發實力,在主機板設計方面相較競品多了M.2擴充槽,可供作為OS資料快取使用,讓系統內硬碟能輕易組成單一磁碟陣列群組,提升可用容量配置彈性,讓硬碟專責於資料讀取與保護。此外,為讓讓用戶方便卸載硬碟,托盤採Tool Less設計,免用工具即可安裝硬碟於托盤上。還有特殊硬碟BAY機構設計,讓3.5"機種的硬碟托盤也能裝載2.5"硬碟。
[FAQ] - 新一代Intel® Xeon®可擴充伺服器所支援的PCIe規格與特點包含哪些?
第三代Intel® Xeon®可擴充伺服器支援PCIe4.0傳輸速度,單一處理器提供高達64組PCIe通道能提供高資料吞吐量;新一代Intel® Xeon®可擴充伺服器擁有多種類型產品,以滿足各式工作負載與應用場域需求。