N0.1 業界機殼相容性
最大化機殼相容性
STEALTH 系列以其卓越的高機殼相容性著稱，支援多家製造商的硬體，讓使用者能自由組裝個性化電腦機台，無論是PC DIY 專家還是遊戲玩家，都能輕鬆享受組裝的樂趣，而不需擔心相容性問題。這款系列產品專為追求高品質硬體和無縫整合的使用者而設計，這使得它成為各類電腦愛好者和專家的首選
X870 AORUS STEALTH ICE
OVERVIEW
Performance Front
Performance Back
Thermal
Connectivity
DIY Friendly
-
16*+2+2 Twin Digital VRM Design
- 6-Layer PCB
- Mid-Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
*8+8 phases parallel power design -
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot
- 1 x PCIe 4.0 x4
-
Socket AM5 Supports AMD Ryzen™ Series Processors
-
4 x DIMMs, Dual Channel DDR5
-
4 x M.2 Slots
- 2 x PCIe 5.0 M.2 Slots
- 2 x PCIe 4.0 M.2 Slots
-
Smart Fan 6
- Total 8*PWM/DC Headers
- Dual Fan Curve Mode
-
RGB FUSION
- 1 x RGB LED Header
- 3 x ARGB LED Headers
-
Front USB-C 20Gb/s
-
2 x SATA 6Gb/s
-
UD Power Connector
- 4+8 pin CPU with UD Solid Pin
- 24 pin ATX with UD Solid Pin
-
Pure White UD Base Plate
-
VRM Thermal Armor Advanced
- Superior Heatpipe
- 7 W/mk Thermal Pad
- Integrated IO Shield
-
M.2 Thermal Guard L
-
M.2 EZ-Flex Design
(Exclusive Patented Design) -
M.2 Thermal Guard Ext.
-
4 x USB 3.2 Gen 1
-
1 x HDMI
-
4 x USB 2.0
-
2* USB4 Type-C®
up to 40Gb/s with DP-Alt -
2 x USB 3.2 Gen 2
-
USB3.2 Gen2 Type-C
-
5 GbE LAN
-
Wi-Fi 7(320Mhz) & Directional
Ultra-high gain Antenna -
WIFI EZ-Plug
-
Hi-Fi Audio.
8-CH HD Audio.
High-End Audio Capacitor
-
WIFI EZ-Plug
-
M.2 EZ-Latch Plus
M.2 EZ-Latch Click -
EZ-Debug Zone
- Multi-key
- Debug LEDs
- Power Button
- 80 port
-
PCIe EZ-Latch Plus
Brand New Gaming Experience
智能 遊戲 超頻技術
昇華極致遊戲效能體驗，一鍵啟動。
X3D Turbo 模式的獨特最佳化參數甚至可以讓 Ryzen™ 9000 X3D 遊戲效能增強和 Ryzen™ 9000 非 X3D 處理器實現與 Ryzen™ X3D 同類產品相似的遊戲效能水準。透過技嘉 BIOS 創新 X3D Turbo 模式，體驗更流暢的遊戲體驗、更高的幀速率和更低的延遲。
一鍵加速遊戲效能 :
加速快、狠、準
可增強效能高達將近
18%
*依照遊戲不同有效能提升差異
D5 Bionic Corsa
AI超頻
創造極致效能
創造極致效能
AORUS AI SNATCH
釋放極致效能，一鍵啟動。
* Coming soon
自動CPU及DDR5 記憶體效能加速
只需輕點一下，即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能，讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
一鍵加速 :
加速快、狠、準
- 即時分析：馬上洞察即時分析硬體最佳概況
- 準確度提升：提高超頻精確度
- 簡單上手：輕鬆上手，您也是專家
快速 AI 表現
強化運算能力
簡單直達巔峰
安全超頻
降低功耗
快速 AI 運算表現
加速 AI 處理以提升效能
高達
8%
AI 運算增強*
- 改進實時人工智能決策能力
- 強化學習算法的性能
- 加快自然語言處理和文本分析速度
* GeekBench AI PRO test conducted with High Bandwidth option manually enabled.
強化CPU及記憶體效能
系統運算力更強、更快
高達
9%
CPU及記憶體效能增強*
- 依據您所使用CPU及記憶體量身打造的超頻
- 加快數據傳輸速率與應用程序加載時間
- 改善多任務處理性能
- 提升整體系統效能
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
瞬間提升效能
藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家
簡單輕鬆直達巔峰
安全超頻
智慧及安全的超頻
OTP
過溫保護
OCP
過電流保護
OVP
過電壓保護
OPP
過功率保護
UVP
失電壓保護
SCP
短路保護
降低功耗
最佳化能源效益
最佳化能源效益
提升高達
9%
每瓦算力*
由於運算得更快了，也意味耗電減少，更環保、省電，持續為地球盡一份心力
AIDA64 Extreme 7 test conducted with High Bandwidth option manually enabled.
AORUS AI SNATCH :
提升效能，超越極限
提升效能，超越極限
* 圖片僅供參考，實際的 AORUS AI SNTCH及BIOS的畫面會因系統配置而有所不同。
AI 設計
優化主板訊號
優化主板訊號
AI 驅動的PCB設計
用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB科技
-用AI重新定義PCB設計
-用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構，徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。
-
AI-ViaFusion技術
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性
-
AI-Trace技術
智慧佈線以達到最佳效能
-
AI-Layer技術
客製化層疊設計以提升效能
主要特色:
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
AI-ViaFusion 技術 - AI強化的卓越訊號完整性
訊號反射減少高達 28.2%
AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術，它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率，表現優於傳統設計方法。
同級最佳的訊號品質
- 卓越的訊號傳輸效率
- 大幅降低的訊號反射
- 提升的訊號品質和可靠性
- 強化跨層 PCB 訊號效能
AI-ViaFusion Technology -AI工程化導通孔設計配方
AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證，旨在提升高速訊號傳輸。
-
最佳化導通孔設計
不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑
-
最佳化焊墊尺寸
客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產
-
精確阻抗匹配
選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗
運用 AI-ViaFusion 技術釋放強大效能
-
最小化插入損耗
最佳化的導通孔減少訊號損失
-
增強回波損耗
精確的阻抗匹配減少反射
-
最佳化眼圖
更寬的眼圖開口提高訊號完整性
* 眼圖是數位通訊的訊號品質評估工具。重疊多個位元週期波形，形成眼睛狀圖案。眼睛開口越大越清晰，代表訊號品質越佳，傳輸可靠性越高。
AI-ViaFusion 技術 - PCB設計的AI驅動革新
導通孔（Vertical Interconnect Access，Via）對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性，包括電容、反射和串擾等方面。
AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能：
-
策略性導通孔尺寸設計
針對 PCB 上不同訊號進行最佳化
-
增強阻抗匹配
透過機器學習實現精確控制
-
空間最佳化
在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率
AI-Trace技術
-運用AI革新 PCB 佈線
-運用AI革新 PCB 佈線
AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局，徹底改變了 PCB 設計，進而提升效能並確保訊號完整性。
-
抗纖維編織效應技術
最佳化訊號同步
-
遮罩記憶體佈線
最佳化訊號遮罩和精準度
-
阻抗最佳化拓撲
精細走線，最小化電阻
-
隔離記憶體佈線
最佳化走線佈局和層分離
-
菊鍊式佈線
創新設計消除訊號瓶頸
體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。
運用 AI-Trace技術減緩纖維編織效應
高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異，這導致訊號傳播速度不一，引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。
改善效益 :
- 降低訊號失真
- 提升傳輸可靠度
- 支援更高資料傳輸率
- 增強整體系統穩定性
AI-Layer 技術 -次世代多層 PCB 設計
AI-Layer 技術運用AI的強大功能，為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方，重新定義多層 PCB 的卓越性，實現無與倫比的效能。
核心創新 :
AI最佳化的堆疊結構設計
- AI最佳化的每層設計
- 每層運用不同PCB配方
- AI驗證的訊號完整性
- 為巔峰效能量身定制 PCB堆疊結構
功能特點：
AI最佳化的PCB堆疊結構成分
伺服器等級Low Loss PCB*
增強型 2X 銅技術
( * Low Loss 僅限 8層板 PCB 機種)
Memory
無限的記憶體速度
STEALTH 系列電競主機板,無一不以其絕佳相容性為傲,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能,使其效能完全釋放。
* 規格支援因記憶體模組而異。建議參閱經技嘉驗證之記憶體相容性列表。各型號功能配置或有差異,敬請留意。
耐用且穩定的 VRM 設計
穩定供電，遊戲更昇華
STEALTH全系列主機板穩定供電，遊戲更昇華，數位供電讓您遊戲體驗更順暢。
技嘉並聯式電源設計
提供穩定、高效能的電力，讓您的超頻性能更上一層樓。
16
VCORE Phases SPS 80A
解鎖多核心處理器的全部潛力，實現無與倫比的性能。
*8+8 相並聯電源設計
2
SOC Phases SPS 80A
針對 CPU 內建 GPU 性能及記憶體管理進行優化。
2
MISC Phases Ppak
為連接 CPU 的 PCIe 通道提供可靠的電力，確保性能不中斷。
Cooling
全面散熱
AORUS 全系列主機板配備先進的全金屬散熱設計和耐用的散熱片，讓系統保持冷卻和高效運行。
M.2 Thermal Guard L
搭配 M.2 散熱背板
* 測試結果僅供參考，實際結果可能因不同情況而有所變化。
6倍
優化的散熱面積
散熱全面進化 超狂VRM散熱片
4倍
超大散熱面積
卓越的散熱能力
卓越的
熱導管
7 W/mK
高效能散熱墊
M.2 Thermal Guard Ext.
3道 M.2
插槽覆蓋
小兵立大功
* 測試結果僅供參考，根據不同情況可能會有所不同。
高達
7°C
的降溫
Smart Fan 6
強冷。安靜。自定義。
Smart Fan 6
為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。
高電流支援:
- 支援 PWM 和 DC 風扇，以及水冷泵
- 每個風扇接頭最高支持 24W（12V x 2A）
- 內置過電流保護
精確控制:
- 多個溫度和風扇轉速控制點
- 可自定義風扇曲線以實現最佳性能
雙曲線模式:
- 可在斜率和階梯模式之間選擇
- 根據特定需求和偏好自訂散熱
風扇停轉技術:
- 在低溫時可完全關閉風扇
- 確保輕負載時的靜音運行
Smart Fan 6 BIOS UI
備註: 圖片僅供參考，實際情況可能因型號而異。
增強風扇曲線 UI:
- 7個可調控制點
- 擴展速度圖表以進行精確調整
斜坡/階梯雙圖模式:
- 斜坡模式：提供平滑的風扇速度曲線
- 階梯模式：在溫度範圍內保持穩定的風扇速度
- 輕鬆在兩種模式間切換
手動模式:
- 可手動調整風扇速度以獲得最佳性能
- 為發燒友提供精確控制
EZ 微調模式:
- 使用4個溫度和風扇速度點快速設置
- 自動最佳化風扇曲線
風扇曲線檔案:
- 可將個性化設置保存到 BIOS ROM
- 在 BIOS 更新後保留自定義設置
Easy & Friendly
輕鬆組裝
這款強大的主機板為DIY玩家帶來前所未有的便利體驗
快捷控制元件
便捷、回復、更新
EZ Debug Zone Q-FLASH Auto Scan
EZ Debug Zone
集中管理的偵錯LED和控制按鈕在組裝新電腦時提供了方便且有條理的故障排除過程
* 圖片僅供參考，請以實機為主。
多功能按鈕
一個彈性的重置控制鍵，可在BIOS 中重新設定為其他配置，用於各種使用需求。
RGB 開關
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS
直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。
安全模式
進入 BIOS 安全模式修改特定選項，但可保留其他 BIOS 設定。
Optimal DRAM Installation Indicator
The DRAM Indicator LED will turn on when a module is installed into a non-recommended slot.
Q-FLASH自動掃描功能
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時，BIOS文件將自動掃描，無需手動搜索。
Q-FLASH PLUS
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
STEP 1
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
STEP 2
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為"gigabyte.bin"。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
STEP 3
按下Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始更新BIOS。
Connectivity
未來連接性
為未來的規格最好準備，透過下一代網路、儲存和Wi-Fi連接，讓玩家體驗超高速資料傳輸，電腦使用也更得心應手。
全方位連接性
雙原生 40Gbps USB4
5GbE LAN
Wi-Fi 7
指向型超高增益天線
了解更多
雙40Gbps USB4及DP選用連接埠
最新的雙USB4 Type-C端口提供高達每個接口40 Gbps 的快速且可靠的傳輸速度。USB4具備廣泛的兼容性、高效充電並支援超高清DP顯示，對於視頻編輯、大文件傳輸和數據密集型工作非常有利。
5GbE LAN
設計提供極快的傳輸速度，以確保在系統進行雲端運算或提供外部運算服務時，能有最穩定的傳輸環境。
Wi-Fi 7為您帶來極致的VR體驗！
Wi-Fi 7憑藉其卓越的帶寬和極低的延遲，徹底改變了VR領域，提供無與倫比的、無縫沉浸式VR體驗。
320 MHz 頻道
Wi-Fi 7支援寬廣的320 MHz頻道，大幅增加帶寬，實現前所未有的數據傳輸速度
4K-QAM
利用4K-QAM技術，Wi-Fi 7提升了數據吞吐量，實現閃電般快速的文件傳輸和無縫媒體串流。
多重連接模式
Wi-Fi 7的MLO（多重連接模式）技術允許策略性帶寬分配 - 將2.4GHz用於串流媒體傳輸，5/6GHz用於遊戲，從而實現卓越且不間斷的網絡體驗。
更低的延遲
Wi-Fi 7確保最大限度地減少延遲，成為對時間敏感的視頻會議和線上遊戲等的最佳選擇。
指向型超高增益天線
使用技嘉的指向型超高增益天線提升您的訊號強度，具有智能天線技術，最佳化Wi-Fi訊號傳輸。
定向訊號
高達 5dBi
全向訊號
高達 4dBi
磁性底座
沉浸式Audio
Ultra Durable™
技嘉Ultra Durable™
技術體現了我們追求卓越的承諾,為玩家提供不僅強大,而且具有耐久性和可靠性的平台。AORUS系列主機板以持久耐用及卓越表現為設計宗旨。
PCIe UD Slot
一體式不鏽鋼護罩設計加固了記憶體插槽,同時也最大化訊號完整性和超頻潛力。
1.7倍
抗板彎剪力測試強度
3.2倍
抗固定力測試強度
使用 SMD 技術降低信號衰減
UD Base Plate 超耐久強化背板
以大面積金屬底板,提供更佳的穩定性及支撐性, 此設計不僅外觀吸引,功能也出色。
UD Power Connector
創新的UD電源連接器設計增強了導電性和散熱性
實心針腳
提供卓越的導電性和訊號傳輸,並減少重複插拔造成的金屬磨損。
Tailored Computing
電腦運算的卓越合作
技嘉主機板展現了我們致力於追求卓越BIOS的熱忱。透過與用戶社群的協同合作,我們將更進階的運算能力普及化且更容易使用。
UC BIOS
重新構建以用戶為中心，具有直觀的性能調整機制。
Multi-Theme
包含新增的獨家色弱色盲灰階模式的多種BIOS風格介面
AIO Fan Control
在BIOS中即可調整AIO 風扇轉速
Multi-Theme
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度.
AIO Fan Control
提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速
*僅支援 AORUS WATERFORCE X II 系列一體式水冷散熱器
精緻的BIOS界面
技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。
Quick Access 功能
技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。
GIGABYTE Control Center
HWiNFO
獨家合作
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
AORUS和HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體。
預設AORUS skin
在技嘉主機板上使用HWiNFO時，會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。
*AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
記憶體時序監控
感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。
詳細的BIOS資訊
技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態，以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。
Key Features
- X3D Turbo 模式 : 智能遊戲超頻技術啟動全新的遊戲性能
- DDR5 OC up to 8200MT/s
- DriverBIOS : Wi-Fi 驅動預先安裝，開機連網無需等待!
- AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列處理器
- 數位並聯式 16+2+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5 : 4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 記憶體模組
- M.2 EZ-Flex : 搭載先進散熱技術與彈性靈活底板，量身打造 M.2 SSD 全新散熱體驗
(獨家專利技術) - WIFI EZ-Plug : 快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
- EZ-Latch Plus : 快拆裝設計的PCIe與M.2插槽
- EZ-Latch Click : 免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- 全新友善使用者界面 : BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
- 超高速儲存 : 4個 M.2 插槽，包括 PCIe 5.0 x4 介面
- 高效的整體散熱效能 : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard L & M.2 Thermal Guard Ext.
- 迅速的網路連線 : 5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配指向型超高增益天線
- 擴展的連接性 : HDMI, Dual USB4 Type-C with DP-Alt
- PCIe UD Slot : 顯示卡PCIe 5.0 x16插槽支援10倍承重強度，以及更好的散熱表現
- 超耐久背板 : 體驗超耐久背板帶來的防護與散熱效果。
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
* 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
* 我們會盡力提供正確與完整的資料於網頁上，並保留更動、修正頁面資訊的權利，恕不另行通知。
