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A620M S2H (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • PCIe x16 EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:GbE乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B550M K (rev. 1.0)
AMD B550超耐久主機板搭載VRM電源設計, PCIe 4.0 x16專用插槽, 兩組超高速PCIe 4.0/3.0 M.2插槽, 千兆網路輔以頻寬管理功能, Smart Fan 5和FAN STOP技術

  • 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000系列處理器
  • 內建4組DDR4插槽,支援雙通道技術及ECC/Non-ECC記憶體
  • 內建超耐久™ PCIe 4.0 x16專用插槽
  • 內建2組超高速NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2插槽
  • 採用高品質音效處理電容及搭配音效雜訊隔絕設計
  • 千兆網路輔以頻寬管理功能
  • DisplayPort, HDMI連接埠支援多重輸出功能
  • 抗硫化電阻設計,搭載合金防護層
A520M K (rev. 1.0)
AMD A520 超耐久主機板搭載千兆網路輔以頻寬管理功能, 超高速PCIe 3.0 x4 M.2插槽, Smart Fan 5, 超耐久抗硫化電阻設計

  • 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000系列處理器
  • 2組DDR4插槽,支援雙通道技術ECC及Non-ECC記憶體
  • PCIe Gen3 x4 M.2 支持 PCIe NVMe 和 SATA 模式
  • 千兆網路輔以頻寬管理功能​
  • 採用8聲道高品質音效電容
  • 獨家Smart Fan 5技術,內建多點測溫功能、採用複合式風扇接頭設計並支援FAN STOP技術​
  • 簡單好用的獨家APP Center應用程式
X670E AORUS MASTER (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援EXPO及XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 5.0 x4 及 2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • Fins-Array III 及 M.2 Thermal Guard III:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽 及 M.2插槽
  • 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效:ALC1220 CODEC
  • 高速網路:Intel® 2.5GbE LAN 及 Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, USB-C® with DP Alt Mode, Dual USB-C® 20Gbps ,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650E AORUS MASTER (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:4組PCIe 5.0 x4 M.2插槽
  • 加大型熱導管及M.2 Thermal Guard III:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的M.2插槽
  • 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效:採用ALC1220 CODEC輔以ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
  • 高速網路:Intel® 2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s,支援新一代技嘉USB4擴充卡
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* 8+8 相並聯電源設計
X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, Dual USB-C® 20Gbps ,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    * 是否支援此規格依CPU而定。
B650 AORUS ELITE (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式14+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 全覆蓋式散熱設計及M.2 Thermal Guard散熱裝甲:強化VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI,後置USB-C® 10Gb/s,前置USB-C® 20Gb/s
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    * 7+7相並聯電源設計
X670 GAMING X AX (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, Dual USB-C® 20Gbps,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    * 8+8相並聯電源設計
B650 AORUS PRO AX (rev. 1.x)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式16*+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III :強化VRM供電穩定性及 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:Intel® 2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, 後置USB-C® 20Gb/s,後置USB-C® 10Gb/s支援新一代技嘉USB4擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* 8+8相並聯電源設計
B650M AORUS ELITE (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式12*+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s,支援新一代技嘉USB4擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* 6+6 相並聯電源設計
B650M AORUS PRO AX (rev. 1.x)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式12*+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s,支援新一代技嘉USB4擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

* 6+6 相並聯電源設計
B650 AERO G (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
  • VisionLINK:一組USB-C® 介面同時滿足影音、資料傳輸及充電的需求
  • 雙通道DDR5: 4組SMD架構記憶體插槽,支援EXPO及XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  • 高速網路:Intel® 2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:DP IN, HDMI, 前置USB-C® 20Gbps,支援新一代技嘉USB4擴充卡
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
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