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A620M S2H (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- PCIe x16 EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B550M K (rev. 1.0)
AMD B550超耐久主機板搭載VRM電源設計, PCIe 4.0 x16專用插槽, 兩組超高速PCIe 4.0/3.0 M.2插槽, 千兆網路輔以頻寬管理功能, Smart Fan 5和FAN STOP技術
- 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000系列處理器
- 內建4組DDR4插槽，支援雙通道技術及ECC/Non-ECC記憶體
- 內建超耐久™ PCIe 4.0 x16專用插槽
- 內建2組超高速NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2插槽
- 採用高品質音效處理電容及搭配音效雜訊隔絕設計
- 千兆網路輔以頻寬管理功能
- DisplayPort, HDMI連接埠支援多重輸出功能
- 抗硫化電阻設計，搭載合金防護層
A520M K (rev. 1.0)
AMD A520 超耐久主機板搭載千兆網路輔以頻寬管理功能, 超高速PCIe 3.0 x4 M.2插槽, Smart Fan 5, 超耐久抗硫化電阻設計
- 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000系列處理器
- 2組DDR4插槽，支援雙通道技術ECC及Non-ECC記憶體
- PCIe Gen3 x4 M.2 支持 PCIe NVMe 和 SATA 模式
- 千兆網路輔以頻寬管理功能
- 採用8聲道高品質音效電容
- 獨家Smart Fan 5技術，內建多點測溫功能、採用複合式風扇接頭設計並支援FAN STOP技術
- 簡單好用的獨家APP Center應用程式
X670E AORUS MASTER (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式16+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援EXPO及XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 5.0 x4 及 2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- Fins-Array III 及 M.2 Thermal Guard III：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch Plus：採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽 及 M.2插槽
- 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效：ALC1220 CODEC
- 高速網路：Intel® 2.5GbE LAN 及 Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, USB-C® with DP Alt Mode, Dual USB-C® 20Gbps ，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650E AORUS MASTER (rev. 1.0)
* 8+8 相並聯電源設計
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式16+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置：4組PCIe 5.0 x4 M.2插槽
- 加大型熱導管及M.2 Thermal Guard III：強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch Plus：採用無螺絲快拆設計的M.2插槽
- 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效：採用ALC1220 CODEC輔以ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
- 高速網路：Intel® 2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s，支援新一代技嘉USB4擴充卡
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 8+8 相並聯電源設計
X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式16+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路：2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, Dual USB-C® 20Gbps ，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 是否支援此規格依CPU而定。
B650 AORUS ELITE (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式14+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4及2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 全覆蓋式散熱設計及M.2 Thermal Guard散熱裝甲：強化VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI,後置USB-C® 10Gb/s,前置USB-C® 20Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 7+7相並聯電源設計
X670 GAMING X AX (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式16+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路：2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, Dual USB-C® 20Gbps，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 8+8相並聯電源設計
B650 AORUS PRO AX (rev. 1.x)
* 8+8相並聯電源設計
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式16*+2+１相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4及2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III ：強化VRM供電穩定性及 M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路：Intel® 2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, 後置USB-C® 20Gb/s，後置USB-C® 10Gb/s支援新一代技嘉USB4擴充卡
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 8+8相並聯電源設計
B650M AORUS ELITE (rev. 1.0)
* 6+6 相並聯電源設計
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式12*+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard：強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路：2.5GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s，支援新一代技嘉USB4擴充卡
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 6+6 相並聯電源設計
B650M AORUS PRO AX (rev. 1.x)
* 6+6 相並聯電源設計
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式12*+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III：強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路：2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s，支援新一代技嘉USB4擴充卡
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 6+6 相並聯電源設計
B650 AERO G (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- VisionLINK：一組USB-C® 介面同時滿足影音、資料傳輸及充電的需求
- 雙通道DDR5： 4組SMD架構記憶體插槽，支援EXPO及XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4及2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III：強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路：Intel® 2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：DP IN, HDMI, 前置USB-C® 20Gbps，支援新一代技嘉USB4擴充卡
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
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