D5 Bionic Corsa
先進的 AI 強化DDR5超頻黑科技
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
X870E A XTR X AI TOP
特色重點
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
OVERVIEW
Performance Front
Performance Back
Thermal
Connectivity
DIY Friendly
-
24*+2+2 Twin Digital VRM Design
- 8-Layer PCB
- Low-Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
* 12+12 phases parallel power design -
LCD Edge View
- Immersive AORUS Dynamic Experience for gamers
- Enhances your gaming setup's visual appeal
-
Full-Length PCIe Slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slots
- 1 x PCIe 5.0 x8 with PCIe UD Slots
- 1 x PCIe 4.0 x4
-
Socket AM5 Supports
AMD Ryzen™ Series Processors -
UD Power Connector
- 8+8 pin CPU with UD Solid Pin
- 24 pin ATX with UD Solid Pin
-
Total 12*PWM/DC Headers
- Dual Fan Curve Mode
-
4 x DIMMs, Dual Channel DDR5
-
5 x M.2 Slots
- 2 x PCIe 5.0 M.2 Slots
- 3 x PCIe 4.0 M.2 Slots
-
PCIe power connector (front QC-USB 65W)
-
Matte Black PCB Thermal Plate
-
VRM Thermal Armor Advanced
- Superior Dual 8+6mm Direct-touch Heatpipe
- 12 W/mk Thermal Pad
- Integrated IO Shield
-
M.2 Thermal Guard XTREME
-
M.2 EZ-Flex Design
(Exclusive Patented Design) -
M.2 Thermal Guard Ext.
-
DDR Wind Blade XTREME
-
CPU Thermal Matrix
-
1 x HDMI
-
2 x USB4 Type-C®
up to 40Gb/s with DP-Alt -
1x USB3.2 Gen2x2 Type-C®
-
1 x USB3.2 Gen2 Type-C®
-
Dual 10 GbE LAN
-
Wi-Fi 7(320Mhz) & Directional
Ultra-high gain Antenna -
WIFI EZ-Plug
-
8 x USB 3.2 Gen 2
-
2 x SATA 6Gb/s
-
Sensor Panel Link (USB-C DP)
-
Front QC-USB 65W
-
Front USB-C 10Gb/s
-
Immerse in ESSential Audio
- ESS ES9280A
- 2* ESS ES9080 for left and right channel
- Precisión Audio Stream
- Audiophile Grade Capacitors
- DTS Support
-
RGB FUSION
- 1 x RGB LED Header
- 4 x ARGB LED Headers
-
WIFI EZ-Plug
-
M.2 EZ-Latch Click
-
M.2 EZ-Latch Plus
-
PCIe EZ-Latch Plus Duo
-
M.2 EZ-Match
-
EZ-Debug Zone
Brand New Gaming Experience
智能 遊戲 超頻技術 2代
AI 釋放 X3D 極限效能
X3D Turbo Mode 2.0 讓用戶體驗相比一代更加強大的遊戲及多工效能，透過主機板內建的AI模型及硬體調整線路，可即時偵測系統負載狀況，動態最佳化X3D處理器的超頻參數設定，大幅提升 Ryzen™ X3D 處理器的效能表現。
透過技嘉創新 X3D Turbo 模式2.0，體驗更流暢的遊戲體驗。
一鍵加速遊戲效能 :
加速更快、更狠、更準
可增強效能高達將近
25%
* 依照遊戲不同有效能提升差異
D5 Bionic Corsa
AI超頻
創造極致效能
創造極致效能
AORUS AI SNATCH
釋放極致效能，一鍵啟動。
* Coming soon
自動CPU及DDR5 記憶體效能加速
只需輕點一下，即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能，讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
一鍵加速 :
加速快、狠、準
- 即時分析：馬上洞察即時分析硬體最佳概況
- 準確度提升：提高超頻精確度
- 簡單上手：輕鬆上手，您也是專家
快速 AI 表現
強化運算能力
簡單直達巔峰
安全超頻
降低功耗
快速 AI 運算表現
加速 AI 處理以提升效能
高達
8%
AI 運算增強*
- 改進實時人工智能決策能力
- 強化學習算法的性能
- 加快自然語言處理和文本分析速度
* GeekBench AI PRO test conducted with High Bandwidth option manually enabled.
強化CPU及記憶體效能
系統運算力更強、更快
高達
9%
CPU及記憶體效能增強*
- 依據您所使用CPU及記憶體量身打造的超頻
- 加快數據傳輸速率與應用程序加載時間
- 改善多任務處理性能
- 提升整體系統效能
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
瞬間提升效能
藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家
簡單輕鬆直達巔峰
安全超頻
智慧及安全的超頻
OTP
過溫保護
OCP
過電流保護
OVP
過電壓保護
OPP
過功率保護
UVP
失電壓保護
SCP
短路保護
降低功耗
最佳化能源效益
最佳化能源效益
提升高達
9%
每瓦算力*
由於運算得更快了，也意味耗電減少，更環保、省電，持續為地球盡一份心力
AIDA64 Extreme 7 test conducted with High Bandwidth option manually enabled.
AORUS AI SNATCH :
提升效能，超越極限
提升效能，超越極限
* 圖片僅供參考，實際的 AORUS AI SNTCH及BIOS的畫面會因系統配置而有所不同。
AI 設計
優化主板訊號
優化主板訊號
AI 驅動的PCB設計
用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB科技
-用AI重新定義PCB設計
-用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構，徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。
-
AI-ViaFusion技術
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性
-
AI-Trace技術
智慧佈線以達到最佳效能
-
AI-Layer技術
客製化層疊設計以提升效能
主要特色:
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
AI-ViaFusion 技術 - AI強化的卓越訊號完整性
訊號反射減少高達 28.2%
AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術，它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率，表現優於傳統設計方法。
同級最佳的訊號品質
- 卓越的訊號傳輸效率
- 大幅降低的訊號反射
- 提升的訊號品質和可靠性
- 強化跨層 PCB 訊號效能
AI-ViaFusion Technology -AI工程化導通孔設計配方
AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證，旨在提升高速訊號傳輸。
-
最佳化導通孔設計
不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑
-
最佳化焊墊尺寸
客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產
-
精確阻抗匹配
選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗
運用 AI-ViaFusion 技術釋放強大效能
-
最小化插入損耗
最佳化的導通孔減少訊號損失
-
增強回波損耗
精確的阻抗匹配減少反射
-
最佳化眼圖
更寬的眼圖開口提高訊號完整性
* 眼圖是數位通訊的訊號品質評估工具。重疊多個位元週期波形，形成眼睛狀圖案。眼睛開口越大越清晰，代表訊號品質越佳，傳輸可靠性越高。
AI-ViaFusion 技術 - PCB設計的AI驅動革新
導通孔（Vertical Interconnect Access，Via）對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性，包括電容、反射和串擾等方面。
AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能：
-
策略性導通孔尺寸設計
針對 PCB 上不同訊號進行最佳化
-
增強阻抗匹配
透過機器學習實現精確控制
-
空間最佳化
在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率
AI-Trace技術
-運用AI革新 PCB 佈線
-運用AI革新 PCB 佈線
AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局，徹底改變了 PCB 設計，進而提升效能並確保訊號完整性。
-
抗纖維編織效應技術
最佳化訊號同步
-
遮罩記憶體佈線
最佳化訊號遮罩和精準度
-
阻抗最佳化拓撲
精細走線，最小化電阻
-
隔離記憶體佈線
最佳化走線佈局和層分離
-
菊鍊式佈線
創新設計消除訊號瓶頸
體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。
運用 AI-Trace技術減緩纖維編織效應
高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異，這導致訊號傳播速度不一，引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。
改善效益 :
- 降低訊號失真
- 提升傳輸可靠度
- 支援更高資料傳輸率
- 增強整體系統穩定性
AI-Layer 技術 -次世代多層 PCB 設計
AI-Layer 技術運用AI的強大功能，為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方，重新定義多層 PCB 的卓越性，實現無與倫比的效能。
核心創新 :
AI最佳化的堆疊結構設計
- AI最佳化的每層設計
- 每層運用不同PCB配方
- AI驗證的訊號完整性
- 為巔峰效能量身定制 PCB堆疊結構
功能特點：
AI最佳化的PCB堆疊結構成分
伺服器等級Low Loss PCB*
增強型 2X 銅技術
( * Low Loss 僅限 8層板 PCB 機種)
Memory
極致的記憶體速度
X3D 系列電競主機板,無一不以其絕佳相容性為傲,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能,使其效能完全釋放。
Check Out Our Revolutionary DDR5 Technology
記憶體抗干擾遮罩
內建遮罩技術，保護記憶體訊號免受干擾，保持穩定運行。
菊鏈式記憶體佈線設計
創新的菊鏈設計消除訊號瓶頸，支持更高頻率，讓專業玩家獲得更快、更密集的系統記憶體。
伺服器等級8層電路版
使用頂級8層伺服器等級電路板，最大程度降低訊號損失，確保DDR5記憶體的超高速傳輸。
DDR5 Overclocking Up to
9000
MT/s
* 規格支援因記憶體模組而異。建議參閱經技嘉驗證之記憶體相容性列表。各型號功能配置或有差異,敬請留意。
耐用且穩定的 VRM 設計
穩定供電
X3D 全系列主機板穩定數位供電，讓您運算更順暢。
技嘉並聯式電源設計
提供穩定、高效能的電力，讓您的超頻性能更上一層樓。
* Images for reference only, and may vary by model.
24
VCORE Phases SPS 110A
解鎖多核心處理器的全部潛力，實現無與倫比的性能。
* 12+12 相並聯電源設計
2
SOC Phases SPS 110A
針對 CPU 內建 GPU 性能及記憶體管理進行優化。
2
MISC Phases Dr.MOS 60A
為連接 CPU 的 PCIe 通道提供可靠的電力，確保性能不中斷。
Cooling
全面散熱
先進的全金屬散熱設計和耐用的散熱片，讓系統保持冷卻和高效運行。
CPU Thermal Matrix
透過 CPU Thermal Matrix 解鎖極致散熱，可將 VRM 溫度降低最高達 8.5°C、DDR 降低 6°C，確保極致效能與提供優異穩定性。
DDR Wind Blade XTREME
極致的主動散熱，輕鬆安裝。
* 測試結果僅供參考，實際結果可能因不同情況而有所變化。
最高可達
9°C
的溫度降低
散熱全面進化 超狂VRM散熱片
10倍
超大散熱面積
卓越的散熱能力
卓越的
8+6mm 雙直觸式熱導管
12 W/mK
高效能散熱墊
高級 VRM 散熱護甲，提供卓越冷卻效果
"酷涼散熱，暢快遊戲"
高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率，並提供更好的風流動線和散熱效果。
10倍 大表面積散熱設計
- 款進階設計擁有比傳統散熱器多達 10 倍的表面積，大幅提升 MOSFET 的散熱效能。
真 . 一體式架構
- 性能超越競爭對手的多片式解決方案
- 整合設計和擴大的表面積提供卓越的散熱性能
複合式剖溝設計
- 溝槽多，風更順。
- 風順了，散熱就更強。
卓越的8+6mm雙直觸式
熱導管實現最佳熱傳導
熱導管實現最佳熱傳導
- 採用加粗的直觸式熱導管，並採用新的製造工藝製成
- 縮小了熱導管和散熱片之間的間隙，以便強化MOSFET電晶體的熱傳遞。
- 為最佳導熱性而設計
- 確保高效散熱並維持系統穩定性
12 W/mK 高效能散熱墊
- 實現高性能熱傳導
- 保持系統涼爽並以最佳效率運行
M.2 Thermal Guard Ext.
5道 M.2
插槽覆蓋
小兵立大功
* 測試結果僅供參考，根據不同情況可能會有所不同。
高達
7°C
的降溫
PCB Thermal Plate
獨家全覆蓋金屬散熱背板設計
14%
散熱效能躍升
強化結構穩定性
全面保護主機板
全面保護主機板
Smart Fan 6
強冷。安靜。自定義。
Smart Fan 6
為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。
高電流支援:
- 支援 PWM 和 DC 風扇，以及水冷泵
- 每個風扇接頭最高支持 24W（12V x 2A）
- 內置過電流保護
精確控制:
- 多個溫度和風扇轉速控制點
- 可自定義風扇曲線以實現最佳性能
雙曲線模式:
- 可在斜率和階梯模式之間選擇
- 根據特定需求和偏好自訂散熱
風扇停轉技術:
- 在低溫時可完全關閉風扇
- 確保輕負載時的靜音運行
Smart Fan 6 BIOS UI
備註: 圖片僅供參考，實際情況可能因型號而異。
增強風扇曲線 UI:
- 7個可調控制點
- 擴展速度圖表以進行精確調整
斜坡/階梯雙圖模式:
- 斜坡模式：提供平滑的風扇速度曲線
- 階梯模式：在溫度範圍內保持穩定的風扇速度
- 輕鬆在兩種模式間切換
手動模式:
- 可手動調整風扇速度以獲得最佳性能
- 為發燒友提供精確控制
EZ 微調模式:
- 使用4個溫度和風扇速度點快速設置
- 自動最佳化風扇曲線
風扇曲線檔案:
- 可將個性化設置保存到 BIOS ROM
- 在 BIOS 更新後保留自定義設置
Easy & Friendly
輕鬆組裝
這款強大的主機板為DIY玩家帶來前所未有的便利體驗
快捷控制元件
便捷、回復、更新
Q-FLASH Auto Scan
Q-FLASH自動掃描功能
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時，BIOS文件將自動掃描，無需手動搜索。
Q-FLASH PLUS
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
STEP 1
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
STEP 2
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為"gigabyte.bin"。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
STEP 3
按下Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始更新BIOS。
Connectivity
未來連接性
為未來的規格最好準備，透過下一代網路、儲存和Wi-Fi連接，讓玩家體驗超高速資料傳輸，電腦使用也更得心應手。
全方位連接性
Front QC-USB 65W
雙原生 40Gbps USB4
Dual 10G LAN
Wi-Fi 7
了解更多
Front QC-USB 65W
前窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 介面，支援 65W 功率傳輸 (PD) 設計，當使用支援 10 或 20 Gbps 的機殼時，可透過此前窗 USB-C 連接埠提供 65W 快速充電功能。這個前窗 USB 埠的電源狀態會顯示在HWinfo中，方便使用者輕鬆監控電源傳輸狀況。
雙40Gbps USB4及DP選用連接埠
最新的雙USB4 Type-C端口提供高達每個接口40 Gbps 的快速且可靠的傳輸速度。USB4具備廣泛的兼容性、高效充電並支援超高清DP顯示，對於視頻編輯、大文件傳輸和數據密集型工作非常有利。
雙10G LAN
Dual 10G LAN 設計提供極快的傳輸速度，以確保在系統進行雲端運算或提供外部運算服務時，能有最穩定的傳輸環境。
Wi-Fi 7為您帶來極致的VR體驗！
Wi-Fi 7憑藉其卓越的帶寬和極低的延遲，徹底改變了VR領域，提供無與倫比的、無縫沉浸式VR體驗。
320 MHz 頻道
Wi-Fi 7支援寬廣的 320 MHz頻道，大幅增加帶寬，實現前所未有的數據傳輸速度
4K-QAM
利用4K-QAM技術，Wi-Fi 7提升了數據吞吐量，實現閃電般快速的文件傳輸和無縫媒體串流。
多重連接模式
Wi-Fi 7的MLO（多重連接模式）技術允許策略性帶寬分配 - 將2.4GHz用於串流媒體傳輸，5/6GHz用於遊戲，從而實現卓越且不間斷的網絡體驗。
更低的延遲
Wi-Fi 7確保最大限度地減少延遲，成為對時間敏感的視頻會議和線上遊戲等的最佳選擇。
指向型超高增益天線
使用技嘉的指向型超高增益天線提升您的訊號強度，具有智能天線技術，最佳化Wi-Fi訊號傳輸。
定向訊號
高達 5dBi
全向訊號
高達 4dBi
磁性底座
沉浸式Audio
了解更多
沉浸於ESSential Audio
ESSential HEX USB DAC 取代了過時的前置音訊介面，提供了更好的音質，減少了預響現象，增加了混響力度，並創造出優越的音場，使其成為各種設備上沉浸式音訊體驗的理想選擇。
取代過時的PC前置音訊介面
使用USB Type-C連接介面，適用於筆記型電腦和Android設備
ESSential USB DAC
| 音訊格式 | 最高32位元/384KHz PCM data，DSD128 |
| 輸出 | 2伏特@300Ω/1.4伏特@32Ω |
| DAC晶片 | ESS SABRE HiFi ES9280CPRO |
| 相容性 | Windows® 10 build 19021（及更高版本），Android 5.0（及更高版本），Apple OS Mojave 10.14.6（及更高版本） |
| 介面 | 輸入: USB Type-C™ 輸出: 3.5mm，支援阻抗感應 |
| 訊噪比 | 高達-131dB（A加權） |
| DNR | 高達118dB（A加權） |
| THD+N | 高達-118dB（1.4Vrms @300Ω負載） 高達-109dB（34mW @32Ω負載） |
| 頻率響應 | 20Hz~40kHz |
Immerse in ESSential Audio
透過強大的技術規格，為您提供高度沉浸式的聆聽體驗。
凝聚力提升達 99.999% FreqAcc
娛樂效果提高 117dB DNR
諧波失真降低 -111dB THD+N
頻率響應高達 -0.04dB @50KHz
ESS ES9280A DAC
8x8通道DAC Line Driver同步模式，適用於立體聲通道。
ESS ES9080A
發燒音響級電容
優質音效電容確保穩定的電源供應,重現專業錄音室級別的音質體驗。
高傳真音效
通過 Realtek 音訊解碼器,沉浸於環繞音效中,並享受 DSD 音效播放。
Ultra Durable™
技嘉Ultra Durable™
技術體現了我們追求卓越的承諾,為玩家提供不僅強大,而且具有耐久性和可靠性的平台。AORUS系列主機板以持久耐用及卓越表現為設計宗旨。
PCIe UD Slot X
PCIe UD Slot X插槽提供無與倫比的穩固性,為您的顯示卡提供卓越的保護。
10倍的承重能力
一體成形式設計,以螺絲固定於專屬背板上。
內襯橡膠條
保護您顯示卡的PCB免受潛在損壞。
鋅合金材質
為高頻訊號提供有效的EMI屏蔽。
Memory UD Slot D5
採用一體式不銹鋼護罩設計,加強記憶體插槽並最佳化訊號完整性及超頻性。
1.3倍
增強的抗板彎能力
能承受5000+次
插拔循環
採用SMD技術
讓訊號衰減最小化
UD Power Connector
創新的UD電源連接器設計增強了導電性和散熱性
實心針腳
提供卓越的導電性和訊號傳輸,並減少重複插拔造成的金屬磨損。
Tailored Computing
電腦運算的卓越合作
技嘉主機板展現了我們致力於追求卓越BIOS的熱忱。透過與用戶社群的協同合作,我們將更進階的運算能力普及化且更容易使用。
UC BIOS 2.0
重新構建以用戶為中心，具有直觀的性能調整機制。
Multi-Theme
AIO Fan Control
Click to go BIOS path
One click to screenshot
Multi-Theme
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度.
AIO Fan Control
提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速
* 僅支援 AORUS WATERFORCE X II 系列一體式水冷散熱器
Click to go BIOS path
告別繁瑣的方向鍵或ESC操作，輕鬆滑鼠一點即可快速回到主頁面。
One click to screenshot
簡單點擊即可完成截圖，讓您的操作更加便捷流暢。
精緻的BIOS界面
技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。
Quick Access 功能
技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。
GIGABYTE Control Center
HWiNFO
獨家合作
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
AORUS和HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體。
預設AORUS skin
在技嘉主機板上使用HWiNFO時，會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。
*AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
記憶體時序監控
感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。
詳細的BIOS資訊
技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態，以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。
產品特色
- 在桌上實現 AI 訓練
- DDR5 OC up to 9000MT/s
- DriverBIOS : Wi-Fi 驅動預先安裝，開機連網無需等待!
- AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列處理器
- CPU Thermal Matrix : 能幫助VRM&DDR整體區域極致酷冷
- 數位並聯式 24+2+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5 : 4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 記憶體模組
- DDR Wind Blade XTREME : 為記憶體模組提供增強大的主動散熱
- M.2 EZ-Flex : 搭載先進散熱技術與彈性靈活底板，量身打造 M.2 SSD 全新散熱體驗 (獨家專利技術)
- WIFI EZ-Plug : 快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
- PCIe EZ-Latch Plus Duo : 具備快速釋放與免螺絲設計的 PCIe 雙插槽
- EZ-Latch Plus : 快拆裝設計的M.2插槽
- EZ-Latch Click : 免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- 全新友善使用者界面 : BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
- 超高速儲存 : 5個 M.2 插槽，包括 PCIe 5.0 x4 介面
- 高效的整體散熱效能 : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XTREME & M.2 Thermal Guard Ext.
- 迅速的網路連線 : Dual 10GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配指向型超高增益天線
- 擴展的連接性 : HDMI, Dual USB4 Type-C with DP-Alt, Front QC-USB 65W
- Titanium PCIe UD Slot X : 覆蓋鈦金屬的PCIe 5.0 x16 插槽為顯示卡提供終極保護
- PCB Thermal Plate : 散熱效能躍升14%，強化主機板穩定性
- DTS:X® Ultra 音效 : 搭載 ESS ES9280A 數位類比轉換器 (DAC) 以及附帶前置 ESSential USB DAC 的 ESS ES9080A
- 5吋 LCD Edge View 全彩LCD螢幕 : AORUS 即時動態視覺，邊緣美學顯示器，系統資訊一眼掌握
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
* 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
* 我們會盡力提供正確與完整的資料於網頁上，並保留更動、修正頁面資訊的權利，恕不另行通知。
* 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
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