B660M A PRO AX DDR4
 
總覽
效能
散熱
連接性
個性化
超耐久
產品特點
B660M AORUS PRO AX DDR4
強釋效能
B660 AORUS系列電競主機板承襲強悍的電源設計血統,以及卓越不凡的散熱宰制力,再以完整記憶體超頻技術加身,成就ALDER LAKE新世代最強效能,為你的遊戲體驗尊榮加冕!
總覽
效能
散熱
連接性
個性化
超耐久
1
8+4 pin 實心針電源連接器
2
WIFI 6 802.11ax
3
DisplayPort
4
HDMI
5
後置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
6
Intel® 2.5GbE 乙太網路
7
散熱裝甲設計
  1. 全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片​
  2. 5 W/mK 導熱墊​
  3. 整合式IO檔板​
  4. 2倍銅電路板
8
2組儲存效能絕佳的M.2插槽
  1. 2個PCIe 4.0 x4 M.2
  2. 散熱裝甲
9
HI-FI 音效​
  1. 高階音效電容​
10
RGB FUSION 2.0
  1. 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
  2. 2組RGB LED燈條插座
11
12*+1+1相聯動式數位電源設計
  1. DrMOS 60安培
  2. 優質電感及電容設計
  3. 6層電路板
12
支援第12代 Intel® Core™ 處理器
13
雙通道DDR4、4組記憶體插槽
14
前置 USB 3.2 Gen2 Type-C® 擴充接頭
15
超耐久PCIe裝甲
  1. Running 1 x16
16
4組SATA3
17
Q-FLASH Plus 按鈕
* 6+6相並聯電源設計
TWIN HYBRID VRM DESIGN
DDR4 XMP
2 x PCIe 4.0 x4 M.2
Hybrid Cores Optimization
無與倫比的效能
電腦技術發展一日千里,技嘉憑藉優異的研發能力緊跟最新趨勢,為消費者提供先進的功能和最新的技術。技嘉 B660 系列主機板搭載先進的電源供應解決方案、最新的儲存標準和出色的連接性,確保玩家的電競主機效能不打折。​

為讓Intel新一代處理器的渦輪加速頻率和效能達到最大化,技嘉 B660 系列搭載了有史以來最好的電源設計和最高品質的組件。

充分激發處理器多核心效能的潛力

滿足處理器整合繪圖效能所需

提供處理器整合的PCIe線路及記憶體控制晶片穩定的電流

* 6+6相並聯電源設計
兩組 PCIe 4.0 x4 M.2
AORUS 電競主機板,專注於為希望發揮系統最佳儲存效能的玩家提供最佳的M.2技術。
複合核心最佳化設計
憑藉新的英特爾複合核心技術,技嘉在BIOS設定檔中創建了兩個新的"CPU升級"模式,透過調整P-Core和E-Core的啟用狀況和電壓模式來滿足不同使用者的使用需求。
電競
  • • 停用所有 E-Core
  • • 遊戲效能零妥協
  • • 處理器封裝功耗降低多達 20%
  • • 處理器溫度降低多達 5°C
最高效能
  • • 啟動P-Core及E-Core的所有核心
  • • 最大化完整的多核心性能
Thermal Design
Fully Covered MOSFET Heatsink
M.2 Thermal Guard​
2X Copper PCB
SMART FAN 6
被動式散熱裝甲
技嘉B660系列主機板創新且最佳的散熱設計為不掉速效能提供最堅實的後盾,確保在滿載應用程式運作或遊戲進行下為處理器、晶片組及固態硬碟帶來高度穩定性和低溫效果。
1. 兩倍銅電路板
技嘉獨家兩倍銅電路板設計,提供電源相位與零組件之間足夠的電力,以掌控比一般負載更高的電力需求,並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。
2. 全覆蓋式散熱設計
高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率,並提供更好的風流動線和散熱效果。
3. M.2 散熱裝甲設計
獨特的M.2散熱裝甲設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2 SSD工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。
4. 5 W/mK 導熱墊
通過使用1.5mm厚的5 W / mK導熱墊,它可以同時傳遞比傳統導熱墊高2.7倍的熱量。
1. 2倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比,表面積增加多達2倍,有效改善了MOSFET的散熱。
2. 真正的單片式架構
TMOS電源模組採用真正的單片散熱片設計,與競爭對手的多件式設計相比,一件式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱性能。
3. 複合式剖溝設計
TMOS電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔,這樣的設計可以讓更多氣流通過,大幅改善了熱對流及傳導效能。
M.2散熱鰭片裝甲
對於新推出的超快速PCIe 4.0固態硬碟來說,因為高溫運作而影響性能是不被允許的,所以管理良好的散熱效果能對於高效能Gen 4 NVMe 固態硬碟尤其重要。技嘉主機板獨特的的M.2散熱鰭片設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。
溫度上升會導致效能下降
低3%的輔助散熱效果
2倍銅電路板設計
藉由在電路板內層採用 2倍銅,透過將電路板變成超薄的電路板尺寸銅散熱器,有效地帶走零組件的熱量,高導熱性和較低的阻抗的加持下,可將零組件的溫度降低至少3%。
Intel 2.5GbE LAN
WIFI 6 802.11ax
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
HI-FI Audio
內建新世代傳輸介面
技嘉 B660 系列主機板為未來的規格最好準備,透過下一代網路、儲存和WIFI連接,讓玩家體驗超高速資料傳輸,電腦使用也更得心應手。
內建2.5GbE乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
ㆍ採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度,相較於一般的千兆乙太網路,傳輸速度至少快2倍,為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。
ㆍ支持Multi-Gig技術,透過RJ-45乙太網路介面,不需更換線材,便能相容於10/100/1000/2500Mbps等網路速度。
WIFI 6 802.11ax + BT 5 模組
無線解決方案支援802.11ax,提供千兆網路等級的無線網路效能,高達2.4Gbps* 的傳輸速度,提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗,同時穩定性更高,有效減少斷線狀況。 此外,藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
WIFI 6的優勢
  1. 比802.11ac 1x1*高5.5倍的資料吞吐量。*
  2. 網絡容量提高4倍,有效降低網路塞車,特別是在許多裝備同時連網的狀況下,亦能提供順暢的連網。
  3. 提高網絡效率,讓玩家獲得更好的使用體驗。
連接未來無限可能 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計,可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時,能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
高階音效處理電容
AORUS主機板採用最高品質的高階音效處理電容,這些專業的音效處理電容提供最高品質的音效解析能力及聲音延展擴大效果,為專業遊戲玩家創造最逼真的音效體驗。
音效雜訊隔絕設計
為了強化靜電防護並避免音效失真,AORUS主機板內建噪音隔絕設計,透過主機板內建的模擬感應元件設計,降低主機板上潛在的靜電傷害。
RGB FUSION
UEFI BIOS
Easy Tune
System Information Viewer
個性化
技嘉主機板搭載許多實用且操作簡易的軟體,可以幫助玩家更輕鬆掌控主機板的所有功能,並提供具有出色美感的可自定義照明效果,讓玩家輕鬆展現獨特的個人風格。
RGB FUSION 2.0
技嘉主機板搭配RGB Fusion 2.0 應用程式,可提供數位可編程燈條更完整的控制能力。RGB Fusion 2.0 應用程式讓使用者可以隨心所欲地調整電腦裡的主機板LED、外接RGB/RGBW燈條及數位可編程燈條燈效, 甚至與各種相容的周邊同步。技嘉主機板搭載新一代RGB Fusion 2.0 應用程式,除了提供多種的顏色與燈光特效,更能完美支援數位可編程LED燈光,搭配外接的數位可編程燈條,可以讓使用者進一步體驗更多的燈光模式, 打造完美的個性化體驗!
技嘉主機板對數位可編程LED燈提供完整支援,不但單一接頭支援高達300顆數位可編程LED燈,更可同時支援包括5伏特及12伏特等數位可編程LED燈條常用電壓,RGB Fusion 2.0 並提供數十種不同 的數位可編程LED燈光模式,可以自行調整速度與轉場等效果。
* 數位可編程LED支援部分主機板,主機板產品內並沒有包含數位可編程燈條、RGBW外接燈條,網頁照片僅供參考。
全新使用者介面設定
全新簡易模式,在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
我的最愛選單
將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
儲存裝置信息
顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
設定變更提醒
在儲存BIOS設定前,列出本次所有BIOS變動項目,讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
圖型化Load Line電壓負載校正曲線
透過直覺的曲線圖,清楚地顯示每個負載線校準設定。
技嘉 EasyTune™簡單易用的玩家操作介面,方便玩家針對系統設定進行最佳化或在Windows 環境下輕鬆調校系統及記憶體的頻率與電壓。
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一個超強的系統監控軟體,您可以透過它掌握目前的系統狀態並監控處理器、記憶體等元件的時脈、頻率;調效並規劃選定的風扇轉速變化狀況,當然您也可以設定系統或特定元件溫度過高警示,並紀錄電腦執行狀況。上面這些功能都可以透過System Information Viewer輕鬆設定達成,讓您隨時掌握系統的使用及健康狀況。
Q-Flash Plus
Solid Pin
ULTRA DURABLE
技嘉Ultra Durable™ 技術包括產品耐用性和高品質製造工藝等特點。 技嘉主機板使用最優質的零組件並強化主機板上的每個插槽,讓所有元件都更加堅固耐用。
實心針腳電源接頭設計
AORUS系列主機板採用比傳統電源接頭更耐用的實心針腳8pin + 4pin ATX 12V CPU輔助電源接頭設計,提供比一般接頭更優異的導電性跟訊號傳輸能力,並可降低重複插拔所造成的金屬損耗。
實心針腳電源連接器設計的優勢
  1. 電力傳輸接觸面積更大有效降低阻抗。
  2. 金屬量提昇能承受更高的電流及廢熱。
  3. 耐用度及使用壽命都大幅提昇。
產品特點
Intel® B660 AORUS 主機板,搭載 12*+1+1相聯動式數位電源設計,全覆蓋式散熱設計,雙PCIe 4.0 M.2插槽輔以一組散熱裝甲,Intel® 2.5 GbE乙太網路,802.11ax 無線網路,後置USB 3.2 Gen2 Type-C® 介面,RGB FUSION 2.0,Q-Flash Plus技術

  • 支援第12代Intel® Core™處理器
  • 內建4組記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
  • 12*+1+1相聯動式數位電源設計輔以60A DrMOS
  • 搭載記憶體抗干擾遮罩,有效提升記憶體超頻效能
  • 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
  • 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5,輔以全新AORUS天線
  • 超高速Intel® 2.5 GbE乙太網路
  • 支援二組PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計輔以一組散熱裝甲
  • 內建超高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C介面,提供 20Gb/s傳輸速度
  • 預先安裝的I/O裝甲檔板,讓系統組裝更容易
  • 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
  • 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS

    * 支援程度依處理器不同而有所差異
    * 6+6相並聯電源設計

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同,我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
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