EZ-Latch 設計
使用者友善的設計讓組裝過程安裝變得輕鬆簡單。
昇華極致遊戲效能體驗,一鍵啟動。
X3D Turbo 模式的獨特最佳化參數甚至可以讓 Ryzen™ 9000 X3D 遊戲效能增強和 Ryzen™ 9000 非 X3D 處理器實現與 Ryzen™ X3D 同類產品相似的遊戲效能水準。透過技嘉 BIOS 創新 X3D Turbo 模式,體驗更流暢的遊戲體驗、更高的幀速率和更低的延遲。
加速快、狠、準
可增強效能
高達將近
釋放極致效能,一鍵啟動。
釋放極致效能,一鍵啟動。
只需輕點一下,即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能,讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
加速快、狠、準
快速 AI 表現
強化運算能力
簡單直達巔峰
安全超頻
降低功耗
加速 AI 處理以提升效能
高達
AI 運算增強*
*GeekBench AI PRO test conducted with High Bandwidth option manually enabled.
系統運算力更強、更快
高達
CPU及記憶體效能增強*
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家
智慧及安全的超頻
OTP
過溫保護
OCP
過電流保護
OVP
過電壓保護
OPP
過功率保護
UVP
失電壓保護
SCP
短路保護
提升高達
每瓦算力*
由於運算得更快了,也意味耗電減少,更環保、省電,持續為地球盡一份心力
* 圖片僅供參考,實際的 AORUS AI SNATCH 和 BIOS 畫面會依系統配置而有所不同。
用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構,徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性
智慧佈線以達到最佳效能
客製化層疊設計以提升效能
主要特色:
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
訊號反射減少高達 28.2%
AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術,它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率,表現優於傳統設計方法。
同級最佳的訊號品質
AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證,旨在提升高速訊號傳輸。
不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑
客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產
選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗
最佳化的導通孔減少訊號損失
精確的阻抗匹配減少反射
更寬的眼圖開口提高訊號完整性
導通孔(Vertical Interconnect Access,Via)對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性,包括電容、反射和串擾等方面。
AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能:
針對 PCB 上不同訊號進行最佳化
透過機器學習實現精確控制
在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率
AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局,徹底改變了 PCB 設計,進而提升效能並確保訊號完整性。
最佳化訊號同步
最佳化訊號遮罩和精準度
精細走線,最小化電阻
最佳化走線佈局和層分離
創新設計消除訊號瓶頸
體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。
高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異,這導致訊號傳播速度不一,引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。
改善效益 :
AI-Layer 技術運用AI的強大功能,為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方,重新定義多層 PCB 的卓越性,實現無與倫比的效能。
核心創新 :
AI最佳化的堆疊結構設計
功能特點:
AI最佳化的PCB堆疊結構成分
伺服器等級Low Loss PCB*
增強型 2X 銅技術
技嘉超耐久主機板由內而外採用絕佳用料, 創造非凡效能與歷久不衰的平台。
強冷。安靜。自定義。
為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。
備註: 圖片僅供參考,實際情況可能因型號而異。
具備頂尖的相容性
DDR5 極速飆頻,可高達
簡易操作,釋放 DDR5 效能
最佳化記憶體,提升效能。
輕鬆優化記憶體設定,實現系統最佳性能。
利用AMD EXPO™ 的專業設定檔,輕鬆優化記憶體設定,實現系統最佳性能。
定義兩個自訂的SPD設定檔,並將其轉移到其他電腦中使用。
自動調整最適合時脈和時序參數,快速模擬最佳記憶體效能。
儲存並載入記憶體設定檔,方便進行線上分享。
透過提高頻率,突破您不可超頻的 DDR5 記憶體的極限。
一鍵重置記憶體設定,簡化調整過程。
提升 DDR5 效能,帶來頂尖遊戲體驗。
內建遮罩技術,保護記憶體訊號免受干擾,保持穩定運行。
創新的菊鏈設計消除訊號瓶頸,支持更高頻率,讓專業玩家獲得更快、更密集的系統記憶體。
創新與沉浸式的軟硬體及韌體友善介面設計, 輕鬆創造個人化風格。
集中管理的偵錯LED和控制按鈕在組裝新電腦時提供了方便且有條理的故障排除過程。
一個彈性的重置控制鍵,可在BIOS 中重新設定為其他配置,用於各種使用需求。
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。
進入 BIOS 安全模式修改特定選項,但可保留其他 BIOS 設定。
當模組安裝到非建議的插槽時,DRAM 指示燈 LED 將會亮起。
使用者友善的設計讓組裝過程安裝變得輕鬆簡單。
一鍵輕鬆拆卸顯示卡
重新構建以用戶為中心,具有直觀的性能調整機制。
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度。
提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速。
技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。
技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時,BIOS文件將自動掃描,無需手動搜索。
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時,BIOS文件將自動掃描,無需手動搜索。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為""gigabyte.bin""。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
按下Q-FLASH PLUS按鈕,主機板將自動開始更新BIOS。
獨家合作
AORUS和HWiNFO合作的OSD(螢幕顯示)功能顯示文字或圖像形式的數值,可以疊蓋或獨立視窗的方式,也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示,無需安裝額外軟體。
*Images for reference only and may vary by model.
在技嘉主機板上使用HWiNFO時,會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。
*AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
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感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。
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技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態,以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。
*Images for reference only and may vary by model.
