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B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
  • 支援14代及13代12代 Intel® Core™處理器
  • 效能 : 4+1+1數位相位電源解決方案
  • 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
  • 高速的網路連線:Wi-Fi 6 802.11ax +GbE 網路
  • 擴展的連接性:前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING (rev. 1.2)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING WIFI PLUS (rev. 1.1)
  • B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
  • 支援14代及13代 Intel® Core™處理器
  • 效能 : 6+2+1數位相位電源解決方案
  • 雙通道DDR4:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
  • EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
  • 高速的網路連線:Wi-Fi 6 802.11ac + 2.5GbE網路
  • 擴展的連接性:前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z790 AORUS ELITE AX ICE
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:16+2+1相並聯式數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:4組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 10Gb/s, 後置USB-C® 20Gb/s
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
H610M H V3 DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610 主機板具備 4+1+1 混合相數位供電設計、PCIe 4.0* 設計、Gen3 x4 M.2、抗硫電阻器、智慧風扇 6

  • 支援 Intel® 第14/13/12代處理器
  • 雙通道非ECC未緩衝DDR4,2個記憶體插槽
  • 4+1+1 混合數位供電設計
  • 具備頻寬管理的GbE LAN
  • NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
  • 高品質音訊電容和音訊噪音防護
  • 智慧風扇 6 功能,多重溫度感測器,混合風扇頭,可停止風扇
  • GIGABYTE APP Center,簡單易用
  • 抗硫電阻器設計

* 實際支援情況可能因CPU而異。
B760M D3H (rev. 1.0)
  • 支援14代及13代Intel® Core™處理器
  • 數位並聯式 6+2+1相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
  • 高速的網路連線:2.5GbE +GbE 雙網路
  • 絕佳擴充連接性:後置 USB-C® 10Gb/s, 2*DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M GAMING WIFI (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 802.11ac無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M S2H (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe x16 插槽
  • 高速網路:GbE乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING WIFI (rev. 1.2/1.4)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ac無線網路
  • 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M H DDR4 (rev. 1.0)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式6+1+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR4:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:GbE 乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
Z790 AORUS ELITE AX-W (rev. 1.x)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:聯動式 16*+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:4組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard III:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
  • EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的M.2插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路及Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 10Gb/s, 後置USB-C® 20Gb/s
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 8+8相並聯電源設計
B760M H (rev. 1.0)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式6+1+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:GbE 乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
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