X3D Turbo Mode

D5 Bionic Corsa

無限記憶體效能

PCB Mastery

VRM

金屬覆蓋散熱設計

友善組裝

未來連結性

超耐久設計

Software

X870E AORUS ELITE X3D
OVERVIEW
Performance Front
Performance Back
Thermal
Connectivity
DIY Friendly

  • 16*+2+2 Twin Digital VRM Design

    • 8-Layer PCB
    • 2X Copper PCB
    • Premium Choke and Capacitor
    * 8+8 phases parallel power design

  • Socket AM5 Supports
    AMD Ryzen™ Series Processors

  • UD Power Connector

    • 8+8 pin CPU with UD Solid Pin
    • 24 pin ATX power connector

  • Total 8*PWM/DC Headers

    • Dual Fan Curve Mode

  • 4 x DIMMs, Dual Channel DDR5

  • 4 x M.2 Slots

    • 2 x PCIe 5.0 M.2 Slots
    • 2 x PCIe 4.0 M.2 Slots

  • Full-length PCIe slots

    • 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot X
    • 1 x PCIe 4.0 x4 slot
    • 1 x PCIe 3.0 x2 slot

  • 8 pin PCIe power connector
    (front QC-USB 65W)

    • PCB Thermal Plate

      • VRM Thermal Armor Advanced

        • Superior Direct-touch Heatpipe
        • 7 W/mk Thermal Pad
        • Integrated IO Shield

      • M.2 Thermal Guard L

      • M.2 EZ-Flex Design
        (Exclusive Patented Design)

      • M.2 Thermal Guard Ext.

        • 1 x HDMI

        • 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C®

        • 5 x USB 3.2 Gen 2

        • Dual USB4 Type-C® up to
          40Gb/s with DP-Alt

        • 5 GbE LAN

        • 3x USB3.2 Gen1

        • Wi-Fi 7 & Directional
          Ultra-high gain Antenna

        • WIFI EZ-Plug

        • Front QC-USB 65W

        • 4 x SATA 6Gb/s

        • Sensor Panel Link ( HDMI )

        • Hi-Fi Audio

          • 8-CH HD Audio
          • High-End Audio Capacitor

        • RGB FUSION

          • 1 x RGB LED Header
          • 3 x ARGB LED Headers

          • WIFI EZ-Plug

          • M.2 EZ-Latch Click

          • M.2 EZ-Latch Plus

          • PCIe EZ-Latch Plus

          • M.2 EZ-Match

          • Debug LEDs

          • 80 port

          • Rear EZ Button

            • Multi-key (Default Reset)
            • Power Button
            • Q-flash Plus button
            • Clear CMOS button
            智能 遊戲超頻 技術

            昇華你的遊戲體驗

            無限的記憶體速度

            先進的 AI 強化DDR5超頻黑科技

            D5 Bionic Corsa

            先進的 AI 強化DDR5超頻黑科技

            穩定供電，遊戲更昇華

            穩定供電，讓您電腦運作更順暢。

            全面散熱

            讓系統高效運行中也能保持酷冷

            輕鬆組裝

            前所未有的便利DIY體驗

            量身打造的電腦運算

            更卓越、友善、客製化的BIOS與軟體

            技嘉Ultra Durable™

            提供耐久且可靠的平台

            Brand New Gaming Experience
            智能 遊戲 超頻技術 2代

            AI 釋放 X3D 極限效能

            X3D Turbo Mode 2.0 讓用戶體驗相比一代更加強大的遊戲及多工效能，透過主機板內建的AI模型及硬體調整線路，可即時偵測系統負載狀況，動態最佳化X3D處理器的超頻參數設定，大幅提升 Ryzen™ X3D 處理器的效能表現。


            透過技嘉創新 X3D Turbo 模式2.0，體驗更流暢的遊戲體驗。


            一鍵加速遊戲效能 :

            加速更快、更狠、更準


            可增強效能高達將近
            25%
            * 依照遊戲不同有效能提升差異

            了解更多
            真正的 AI 超頻革命
            專屬硬體加速處理

            專用硬體模組進行即時效能調校

            動態超頻引擎模型

            以大量 X3D 處理器數據訓練而成

            X3D Turbo 模式 2.0 為用戶提供 Extreme Gaming 模式和 Max Performance 模式，且兩種不同模式可以依照使用環境讓 User 隨意切換，達成絕佳效能體驗。

            Extreme Gaming 模式

            Max Performance 模式

            D5 Bionic Corsa
            AI超頻
            創造極致效能
            AORUS AI SNATCH

            釋放極致效能，一鍵啟動。

            * Coming soon
            自動CPU及DDR5 記憶體效能加速

            只需輕點一下，即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能，讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。

            一鍵加速 :

            加速快、狠、準

            • 即時分析：馬上洞察即時分析硬體最佳概況
            • 準確度提升：提高超頻精確度
            • 簡單上手：輕鬆上手，您也是專家

            快速 AI 表現

            強化運算能力

            簡單直達巔峰

            安全超頻

            降低功耗

            快速 AI 運算表現

            加速 AI 處理以提升效能

            高達

            8%

            AI 運算增強*

            • 改進實時人工智能決策能力
            • 強化學習算法的性能
            • 加快自然語言處理和文本分析速度

            * GeekBench AI PRO test conducted with High Bandwidth option manually enabled.

            強化CPU及記憶體效能

            系統運算力更強、更快

            高達

            9%

            CPU及記憶體效能增強*

            • 依據您所使用CPU及記憶體量身打造的超頻
            • 加快數據傳輸速率與應用程序加載時間
            • 改善多任務處理性能
            • 提升整體系統效能

            *Tested by AIDA64 Memory
            **Tested by R23 Multi Core

            瞬間提升效能

            藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家

            簡單輕鬆直達巔峰
            安全超頻

            智慧及安全的超頻

            OTP

            過溫保護

            OCP

            過電流保護

            OVP

            過電壓保護

            OPP

            過功率保護

            UVP

            失電壓保護

            SCP

            短路保護

            降低功耗
            最佳化能源效益

            提升高達

            9%

            每瓦算力*

            由於運算得更快了，也意味耗電減少，更環保、省電，持續為地球盡一份心力

            AIDA64 Extreme 7 test conducted with High Bandwidth option manually enabled.
            AORUS AI SNATCH :
            提升效能，超越極限

            * 圖片僅供參考，實際的 AORUS AI SNTCH及BIOS的畫面會因系統配置而有所不同。

            AI 設計
            優化主板訊號
            AI 驅動的PCB設計

            用AI重新定義PCB設計

            AI-Driven PCB科技
            -用AI重新定義PCB設計

            AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構，徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。

            • AI-ViaFusion技術

              最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性

            • AI-Trace技術

              智慧佈線以達到最佳效能

            • AI-Layer技術

              客製化層疊設計以提升效能

            主要特色:
            AI 生成的設計方案
            AI 驅動的環境模擬
            AI 強化的訊號驗證
            單層及跨層訊號最佳化

            AI-ViaFusion 技術 - AI強化的卓越訊號完整性

            訊號反射減少高達 28.2%
            AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術，它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率，表現優於傳統設計方法。

            同級最佳的訊號品質

            • 卓越的訊號傳輸效率
            • 大幅降低的訊號反射
            • 提升的訊號品質和可靠性
            • 強化跨層 PCB 訊號效能
            AI-ViaFusion Technology -AI工程化導通孔設計配方

            AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證，旨在提升高速訊號傳輸。

            • 最佳化導通孔設計

              不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑

            • 最佳化焊墊尺寸

              客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產

            • 精確阻抗匹配

              選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗

            運用 AI-ViaFusion 技術釋放強大效能
            • 最小化插入損耗

              最佳化的導通孔減少訊號損失

            • 增強回波損耗

              精確的阻抗匹配減少反射

            • 最佳化眼圖

              更寬的眼圖開口提高訊號完整性

            * 眼圖是數位通訊的訊號品質評估工具。重疊多個位元週期波形，形成眼睛狀圖案。眼睛開口越大越清晰，代表訊號品質越佳，傳輸可靠性越高。
            AI-ViaFusion 技術 - PCB設計的AI驅動革新

            導通孔（Vertical Interconnect Access，Via）對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性，包括電容、反射和串擾等方面。

            AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能：

            • 策略性導通孔尺寸設計

              針對 PCB 上不同訊號進行最佳化

            • 增強阻抗匹配

              透過機器學習實現精確控制

            • 空間最佳化

              在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率

            AI-Trace技術
            -運用AI革新 PCB 佈線

            AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局，徹底改變了 PCB 設計，進而提升效能並確保訊號完整性。

            • 抗纖維編織效應技術

              最佳化訊號同步

            • 遮罩記憶體佈線

              最佳化訊號遮罩和精準度

            • 阻抗最佳化拓撲

              精細走線，最小化電阻

            • 隔離記憶體佈線

              最佳化走線佈局和層分離

            • 菊鍊式佈線

              創新設計消除訊號瓶頸

            體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。

            運用 AI-Trace技術減緩纖維編織效應

            高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異，這導致訊號傳播速度不一，引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。

            改善效益 :

            • 降低訊號失真
            • 提升傳輸可靠度
            • 支援更高資料傳輸率
            • 增強整體系統穩定性

            AI-Layer 技術 -次世代多層 PCB 設計

            AI-Layer 技術運用AI的強大功能，為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方，重新定義多層 PCB 的卓越性，實現無與倫比的效能。

            核心創新 :
            AI最佳化的堆疊結構設計

            • AI最佳化的每層設計
            • 每層運用不同PCB配方
            • AI驗證的訊號完整性
            • 為巔峰效能量身定制 PCB堆疊結構

            功能特點：
            AI最佳化的PCB堆疊結構成分
            伺服器等級Low Loss PCB*
            增強型 2X 銅技術

            ( * Low Loss 僅限 8層板 PCB 機種)
            HyperTune BIOS

            AI驅動的先進 BIOS 最佳化技術

            HyperTune BIOS - AI驅動的先進 BIOS 最佳化技術
            BIOS 效率提升高達 95%+

            HyperTune BIOS 運用AI最佳化訊號表現。800系列主機板應用此技術以達到最高效率，可顯著提升記憶體的超頻時脈上限和整體效能強化。

            AI增強的效能最佳化
            • 自適應訊號強度調整
            • AI調節精準度超過 95%
            • 持續學習推進效能極限

            體驗技嘉的AI增強 HyperTune – 釋放下一代 BIOS 效能

            Memory
            極致的記憶體速度

            X3D 系列電競主機板,無一不以其絕佳相容性為傲,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能,使其效能完全釋放。

            Check Out Our Revolutionary DDR5 Technology

            記憶體抗干擾遮罩​

            內建遮罩技術，保護記憶體訊號免受干擾，保持穩定運行。​

            菊鏈式記憶體佈線設計​

            創新的菊鏈設計消除訊號瓶頸，支持更高頻率，讓專業玩家獲得更快、更密集的系統記憶體。​

            伺服器等級8層電路版​

            使用頂級8層伺服器等級電路板，最大程度降低訊號損失，確保DDR5記憶體的超高速傳輸。​

            QVL List

            DDR5 Overclocking Up to

            9000 MT/s

            * 規格支援因記憶體模組而異。建議參閱經技嘉驗證之記憶體相容性列表。各型號功能配置或有差異,敬請留意。

            PCB Mastery
            為頂尖玩家所設計強化PCB

            作為主機板的基底，PCB對系統效能具有根本且重要的影響。

            PCB背鑽技術

            在高速PCB設計中提升信號完整性，並減少信號反射。

            了解更多
            PCB背鑽技術
            • 提升高速 PCB 設計中的信號完整性
            • 減少信號反射
            • 最小化時序問題
            • 改善整體系統性能
            • 提高系統可靠性

            伺服器等級8層板 PCB

            增進密集整合度，確保訊號完整性、電源穩定性和低電磁干擾（EMI）以實現高效能系統。

            2倍銅增強

            通過增強散熱管理、改善供電能力和全面的超頻能力，優化系統效率。

            56%介電損耗的降低

            我們的尖端技術提高了高頻電路的訊號完整性，為高速電子工程樹立了新標準。

            耐用且穩定的 VRM 設計
            穩定供電

            X3D 全系列主機板穩定數位供電，讓您運算更順暢。

            技嘉並聯式電源設計

            提供穩定、高效能的電力，讓您的超頻性能更上一層樓。

            * Images for reference only, and may vary by model.

            16
            VCORE Phases SPS 80A

            解鎖多核心處理器的全部潛力，實現無與倫比的性能。

            * 8+8 相並聯電源設計

            2
            SOC Phases SPS 80A

            針對 CPU 內建 GPU 性能及記憶體管理進行優化。

            2
            MISC Phases DrMOS 60A

            為連接 CPU 的 PCIe 通道提供可靠的電力，確保性能不中斷。

            Cooling
            全面散熱

            先進的全金屬散熱設計和耐用的散熱片，讓系統保持冷卻和高效運行。

            獨家專利 M.2 EZ-Flex 設計
            M.2 SSD高效能散熱彈性底板
            可降低 SSD 高達
            12°C
            溫度

            ＊實際效能依系統配置與使用環境而異。

            專為極致高效能散熱而設計 ——
            搭載先進散熱技術與彈性靈活底板，量身打造 M.2 SSD 全新散熱體驗。

            由於SSD 又分為單雙面打件，以往單面SSD 安裝時，常會有間隙產生，貼合不夠密，所以須加入高導熱膠片來避免過熱發生，M.2 EZ Flex 出現是為了改善 SSD 與散熱片貼合問題。

            透過彈性底板的支撐，可增加散熱片與市售 SSD 的貼合度，並強化散熱

            M.2 Thermal Guard L

            搭配 M.2 散熱背板

            * 測試結果僅供參考，實際結果可能因不同情況而有所變化。
            6倍
            優化的散熱面積
            散熱全面進化 超狂VRM散熱片
            10倍
            超大散熱面積

            卓越的散熱能力

            卓越的直觸式
            熱導管
            7 W/mK
            高效能散熱墊
            高級 VRM 散熱護甲，提供卓越冷卻效果
            "酷涼散熱，暢快遊戲"

            高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率，並提供更好的風流動線和散熱效果。

            10倍 大表面積散熱設計
            • 款進階設計擁有比傳統散熱器多達 10 倍的表面積，大幅提升 MOSFET 的散熱效能。
            真 . 一體式架構
            • 性能超越競爭對手的多片式解決方案
            • 整合設計和擴大的表面積提供卓越的散熱性能
            複合式剖溝設計
            • 溝槽多，風更順。
            • 風順了，散熱就更強。
            卓越的 熱導管實現最佳熱傳導
            • 採用加粗的直觸式熱導管，並採用新的製造工藝製成
            • 縮小了熱導管和散熱片之間的間隙，以便強化MOSFET電晶體的熱傳遞。
            • 為最佳導熱性而設計
            • 確保高效散熱並維持系統穩定性
            7 W/mK 高效能散熱墊
            • 實現高性能熱傳導
            • 保持系統涼爽並以最佳效率運行
            M.2 Thermal Guard Ext.

            3道 M.2
            插槽覆蓋
            PCB Thermal Plate

            獨家全覆蓋金屬散熱背板設計

            14%
            散熱效能躍升
            強化結構穩定性
            全面保護主機板
            小兵立大功
            * 測試結果僅供參考，根據不同情況可能會有所不同。
            高達
            7°C
            的降溫
            Smart Fan 6

            強冷。安靜。自定義。

            Smart Fan 6

            為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。

            高電流支援:
            • 支援 PWM 和 DC 風扇，以及水冷泵
            • 每個風扇接頭最高支持 24W（12V x 2A）
            • 內置過電流保護
            精確控制:
            • 多個溫度和風扇轉速控制點
            • 可自定義風扇曲線以實現最佳性能
            雙曲線模式:
            • 可在斜率和階梯模式之間選擇
            • 根據特定需求和偏好自訂散熱
            風扇停轉技術:
            • 在低溫時可完全關閉風扇
            • 確保輕負載時的靜音運行
            Smart Fan 6 BIOS UI

            備註: 圖片僅供參考，實際情況可能因型號而異。

            增強風扇曲線 UI:
            • 7個可調控制點
            • 擴展速度圖表以進行精確調整
            斜坡/階梯雙圖模式:
            • 斜坡模式：提供平滑的風扇速度曲線
            • 階梯模式：在溫度範圍內保持穩定的風扇速度
            • 輕鬆在兩種模式間切換
            手動模式:
            • 可手動調整風扇速度以獲得最佳性能
            • 為發燒友提供精確控制
            EZ 微調模式:
            • 使用4個溫度和風扇速度點快速設置
            • 自動最佳化風扇曲線
            風扇曲線檔案:
            • 可將個性化設置保存到 BIOS ROM
            • 在 BIOS 更新後保留自定義設置
            Easy & Friendly
            輕鬆組裝

            這款強大的主機板為DIY玩家帶來前所未有的便利體驗

            DriverBIOS

            無須手動下載 Wi-Fi 驅動，開機連網無需等待!

            了解更多

            快捷控制元件

            便捷、回復、更新

            Rear EZ-button Q-FLASH Auto Scan

            更多快速控制元件

            Rear EZ-button

            將Power/Reset/Clear CMOS/Q-Flash+ 按鍵移至後窗的設計，提供極致便利的操作體驗。

            * 圖片僅供參考，請以實機為主。
            多功能按鈕

            一個彈性的重置控制鍵，可在BIOS 中重新設定為其他配置，用於各種使用需求。

            RGB 開關

            關閉主機板上的所有燈光效果。

            直接進入 BIOS

            直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。

            安全模式

            進入 BIOS 安全模式修改特定選項，但可保留其他 BIOS 設定。

            Debug LEDs (含 DRAM indicator)

            記憶體安裝優化指示燈

            用於引導正確安裝DDR5(雙通道記憶體)內存記憶體的工具

            Q-FLASH自動掃描功能

            新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時，BIOS文件將自動掃描，無需手動搜索。

            Q-FLASH PLUS

            無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。

            STEP 1

            將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。

            STEP 2

            下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為"gigabyte.bin"。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。

            STEP 3

            按下Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始更新BIOS。

            M.2 EZ-Match

            全新獨家專利設計用磁吸的方式讓使者及玩家可以輕鬆對位快拆大面積散熱片

            • 磁性附著系統
            • 安裝時快速對位散熱器
            • 提高整體系統維護效率
            WIFI EZ-Plug

            WIFI EZ-Plug 設計將 Wi-Fi 天線插頭整合為一個接頭，免除用戶在安裝過程中繁瑣的鎖螺絲操作

            EZ-Latch 設計

            使用者友善的設計讓組裝過程安裝變得輕鬆簡單。

            *Images for reference only
            PCIe EZ-Latch Plus

            一鍵輕鬆拆卸顯示卡

            M.2 EZ-Latch Click

            免螺絲安裝 M.2 散熱片

            M.2 EZ-Latch Plus

            免螺絲安裝 M.2 固態硬碟

            Sensor Panel Link

            了解更多

            Sensor panel Link

            內建視訊接頭簡化了感測器面板的安裝，無需擔心線路配置問題。也提供官方特色桌面可讓用戶下載。

            * 展示系統使用7吋1024*600的顯示器以示範感應器面板連接功能。
            ** 圖片僅供參考，請以實機為主。

            Connectivity
            未來連接性

            為未來的規格最好準備，透過下一代網路、儲存和Wi-Fi連接，讓玩家體驗超高速資料傳輸，電腦使用也更得心應手。

            全方位連接性

            Front QC-USB 65W

            雙原生 40Gbps USB4

            5G LAN

            Wi-Fi 7

            了解更多
            Front QC-USB 65W

            前窗USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 介面，支援 65W 功率傳輸 (PD) 設計，當使用支援 10 或 20 Gbps 的機殼時，可透過此前窗 USB-C 連接埠提供 65W 快速充電功能。這個前窗 USB 埠的電源狀態會顯示在HWinfo中，方便使用者輕鬆監控電源傳輸狀況。

            雙40Gbps USB4及DP選用連接埠

            最新的雙USB4 Type-C端口提供高達每個接口40 Gbps 的快速且可靠的傳輸速度。USB4具備廣泛的兼容性、高效充電並支援超高清DP顯示，對於視頻編輯、大文件傳輸和數據密集型工作非常有利。

            5G LAN

            5G LAN 設計提供極快的傳輸速度，以確保在系統進行雲端運算或提供外部運算服務時，能有最穩定的傳輸環境。

            Wi-Fi 7為您帶來極致的VR體驗！

            Wi-Fi 7憑藉其卓越的帶寬和極低的延遲，徹底改變了VR領域，提供無與倫比的、無縫沉浸式VR體驗。

            320 MHz 頻道

            Wi-Fi 7支援寬廣的 320 MHz頻道，大幅增加帶寬，實現前所未有的數據傳輸速度

            4K-QAM

            利用4K-QAM技術，Wi-Fi 7提升了數據吞吐量，實現閃電般快速的文件傳輸和無縫媒體串流。

            多重連接模式

            Wi-Fi 7的MLO（多重連接模式）技術允許策略性帶寬分配 - 將2.4GHz用於串流媒體傳輸，5/6GHz用於遊戲，從而實現卓越且不間斷的網絡體驗。

            更低的延遲

            Wi-Fi 7確保最大限度地減少延遲，成為對時間敏感的視頻會議和線上遊戲等的最佳選擇。

            指向型超高增益天線

            使用技嘉的指向型超高增益天線提升您的訊號強度，具有智能天線技術，最佳化Wi-Fi訊號傳輸。

            定向訊號
            高達 5dBi

            全向訊號
            高達 4dBi

            磁性底座

            沉浸式Audio

            了解更多
            沉浸式Audio
            發燒音響級電容

            優質音效電容確保穩定的電源供應,重現專業錄音室級別的音質體驗。

            高傳真音效

            通過 Realtek 音訊解碼器,沉浸於環繞音效中,並享受 DSD 音效播放。

            Ultra Durable™
            技嘉Ultra Durable™

            技術體現了我們追求卓越的承諾,為玩家提供不僅強大,而且具有耐久性和可靠性的平台。AORUS系列主機板以持久耐用及卓越表現為設計宗旨。

            PCIe UD Slot X

            PCIe UD Slot X插槽提供無與倫比的穩固性,為您的顯示卡提供卓越的保護。

            10倍的承重能力

            一體成形式設計,以螺絲固定於專屬背板上。

            內襯橡膠條

            保護您顯示卡的PCB免受潛在損壞。

            鋅合金材質

            為高頻訊號提供有效的EMI屏蔽。

            UD Power Connector

            創新的UD電源連接器設計增強了導電性和散熱性

            實心針腳
            提供卓越的導電性和訊號傳輸,並減少重複插拔造成的金屬磨損。
            Tailored Computing
            電腦運算的卓越合作

            技嘉主機板展現了我們致力於追求卓越BIOS的熱忱。透過與用戶社群的協同合作,我們將更進階的運算能力普及化且更容易使用。

            UC BIOS 2.0

            重新構建以用戶為中心，具有直觀的性能調整機制。

            One click to screenshot
            Click to go BIOS path
            Smart 80 Port
            了解更多
            精緻的BIOS界面

            技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。

            Multi-Theme

            新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度.

            One click to screenshot

            簡單點擊即可完成截圖，讓您的操作更加便捷流暢。

            Quick Access 功能

            技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。

            Click to go BIOS path

            告別繁瑣的方向鍵或ESC操作，輕鬆滑鼠一點即可快速回到主頁面。

            BIOS快捷搜尋功能

            告別BIOS迷航時代！智能搜尋功能配合直覺操作介面，不再迷失在複雜選單中，使用體驗大幅升級。

            80 Port智能升級

            POST Code診斷 + 即時溫度監控二合一. 開機階段就能即時掌握 CPU/SYS/VRM 關鍵溫度數據, 無需進入Windows即可全方位溫控監測。

            AIO Fan Control

            提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速

            * 僅支援 AORUS WATERFORCE X II 系列一體式水冷散熱器
            GIGABYTE Control Center

            涵蓋多個技嘉產品的統一軟體平台。

            RGB Fusion
            個性化您主機板和其連接裝置的RGB燈效
            了解更多
            展現你的風格

            利用GCC多功能的燈效選項,釋放你對主機板的想像力。為您量身打造引人注目的顯示效果，反映你獨特的個性和偏好。

            打亮你的光彩

            可編程的ARGB(Addressable RGB LED)接頭可以精確控制每顆LED(適用於ARGB GEN2設備)，通過GCC即可管理設定。

            * 所提供的信息僅供參考； 請以您的具體設置和規格為主。
            1x RGB LED接頭
            3x ARGB LED接頭
            HWiNFO

            獨家合作

            AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
            了解更多
            HWinfo 中的Front QC-USB 65W

            前窗 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®埠的電源狀態會顯示在HWinfo中，方便使用者輕鬆監控電源傳輸狀況

            AORUS & HWiNFO Co-branded OSD

            AORUS和HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體。

            預設AORUS skin

            在技嘉主機板上使用HWiNFO時，會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。

            *AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.

            記憶體時序監控

            感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。

            詳細的BIOS資訊

            技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態，以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。

            產品特色
            • X3D Turbo 模式2.0 : AI 釋放 X3D 極限效能
            • DDR5 OC up to 9000MT/s
            • DriverBIOS : Wi-Fi 驅動預先安裝，開機連網無需等待!
            • AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 9000 / 8000 / 7000 系列處理器
            • 數位並聯式 16+2+2相電源解決方案
            • 雙通道DDR5 : 4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 記憶體模組
            • M.2 EZ-Flex : 搭載獨家專利的先進散熱技術與彈性靈活底板，量身打造M.2 SSD 全新散熱體驗
            • WIFI EZ-Plug : 快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
            • M.2 EZ-Latch Click & Plus : 免鎖螺絲快拆裝設計的M.2插槽及散熱器
            • 全新友善使用者界面 : BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
            • 超高速儲存 : 4個 M.2 插槽，包括 PCIe 5.0 x4 介面
            • PCB Thermal Plate : 散熱效能躍升14%，強化主機板穩定性。
            • 高效的整體散熱效能 : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard L & M.2 Thermal Guard Ext.
            • 迅速的網路連線 : 5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配指向型超高增益天線
            • 擴展的連接性 : HDMI, Dual USB4 Type-C with DP-Alt, 前窗 QC-USB 65W
            • PCIe UD Slot X : 提供顯示卡10倍承重強度

            * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
            * 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
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