AORUS Z790 系列電競主機板擁有最強大的數位電源設計，充分將最新 Intel® 第 13 代處理器的效能發揮極致。優良的全金屬散熱解決方案，無形中解決了因龐大功耗所產生的熱。此外更具有快速升級至次世代 PCIe 5.0 以及 DDR5 記憶體的最高相容性。成為電競王者，誰與爭鋒。
所有AORUS系列電競主機板皆配備全數位電源設計，即使高工作負載下，依然提供最佳穩定性。
確保穩定高功率輸送，適用於進階超頻需求。
充份釋放處理器多核心效能的潛力。
最佳化處理器的整合繪圖晶片效能。
穩定處理器內部的PCIe線路及記憶體控制晶片的電流。
所有 AORUS系列電競主機板皆具有最佳的相容性，以提升 DDR5 記憶體效能。
* XMP規格支援可能會因記憶體模組而有所差異。 請查看經過完整驗證的記憶體支援列表。產品功能可能因型號而有所不同。
豐富的 BIOS 功能讓您輕鬆驅動同級最強 DDR5 效能。
運用我們的先進技術，最大化 DDR5 效能，為您帶來無可匹敵的遊戲體驗。
AORUS系列主機板披覆著最先進的全金屬散熱裝甲，這些紮實的散熱裝甲經過精心鍛造，確保您的系統在高速運行時仍能保持酷冷。
技嘉超耐久™ 技術象徵我們的最嚴格標準，以致力為遊戲玩家提供一個強大且耐用可靠的平台。AORUS系列主機板是以更長的使用壽命與更強的耐用性為宗旨而打造。
PCIe UD Slot PG5
技嘉的一體式不鏽鋼防護裝甲將寬度提升了20%，解決了Gen 5 SMD技術承重能力較低的問題種，以支持重型顯示卡。
M.2 UD Slot PG4
一體式不鏽鋼護罩設計加固了 M.2 插槽，同時也最大化訊號完整性。
UD Power Connector
獨特的設計提供更佳導電性，也為電流產生的熱能提供更佳熱傳導。
Wi-Fi 6E 以更快的速度、更低的延遲、更大的容量和更強的安全性增強 VR，實現高質量 VR 遊戲的無縫無線流傳輸並改善多用戶體驗。
較低的延遲可確保在線遊戲中的操作與相應響應之間的延遲最小，從而帶來更靈敏和身臨其境的遊戲體驗。
Wi-Fi 6E透過增加網路容量可通過減少擁堵並保持一致的性能，確保遊戲過程更加流暢。
更快的傳輸速度可實現快速下載、無縫在線遊戲和流暢的視頻流而不會中斷。
Wi-Fi 6E 使用 6 GHz 頻段提供了額外的帶寬，減少了其他設備的擁塞和干擾。
透過GIGABYTE超高增益天線，您可以體驗到增強的訊號強度，該天線具備智慧天線功能，可優化Wi-Fi訊號傳輸。
一個多功能重置按鈕，可以在BIOS中重新配置為其他功能，以滿足不同的使用者場景需求。
關閉主機板上的所有燈光效果。
無需按下任何鍵盤按鍵，直接進入 BIOS 選單。
進入 BIOS 安全模式，以在不喪失其他 BIOS 設定的情況下更改特定選項。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS
將24pin主電源和8Pin輔助電源接上主機板
下載主機板BIOS檔案並變更檔名為"gigabyte.bin"，儲存到FAT32格式的USB隨身碟，並將隨身碟插入Q-Flash PLUS USB接頭
按Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始並完成BIOS更新
確保您的遊戲電腦具有最佳的冷卻效果和靜音運行，支援PWM/DC風扇和水泵，可自訂設定並提供直觀的溫度監控。
每個風扇接頭支援PWM和DC風扇和水冷泵，最高可達24瓦（12V x 2A），並具有過載保護。
多個溫度/風扇速度控制點，實現精確的風扇曲線控制。
提供不同用戶場景的斜率/階梯雙模式。
風扇可在用戶指定的溫度點以下完全停止運轉。
擴展了控制點數量，從5個增加到7個，並擁有更大的風扇速度圖表，使用戶能夠更精確、輕鬆地控制風扇曲線設置。
在斜率和階梯模式之間切換，以適應不同的使用者場景。斜率模式提供線性風扇速度曲線，而階梯模式在指定的溫度區間內保持恆定的風扇速度。
針對進階使用者，提供手動輸入風扇速度，以進行微調和精確控制冷卻系統。
透過在大致的溫度/風扇速度刻度上設置4個點，簡化調校流程。智慧風扇6將根據這些點快速生成風扇曲線。
將您自定義的風扇曲線配置保存在BIOS ROM中，確保在BIOS更新後仍然保持完整。
高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率，並提供更好的風流動線和散熱效果。
與傳統散熱器相比，表面積增加多達4倍，有效改善了MOSFET的散熱。
電源模組採用真正的單片散熱片設計，與競爭對手的多件式設計相比，一體式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱效能。
電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔，這樣的設計可以讓更多氣流通過，大幅改善了熱對流及傳導效能。
6mm 大口徑熱導管有助於在兩個散熱片之間傳遞廢熱，進一步改善MOSFET整體的熱平衡。
先進的7.5 W/mK熱導膠墊，優化硬體效能，實現高效的熱散熱。
改進散熱效能、電源處理能力和無縫超頻支援，以提升系統性能。
GIGABYTE's DIRECT VRM DESIGN excels in temperature control and current capacity. Coupled with the Tantalum Polymer Capacitor boosts efficiency, reduces ripple, and maintains lower temperatures. This strengthens AORUS motherboards, enhancing response, stability, and overclocking performance.
立即提升記憶體效能。
輕鬆將原生和 XMP 3.0 DDR5記憶體超頻至更高頻率。
無需輸入頻率、電壓、CL值等數十種記憶體參數。
整合眾多的記憶體晶片供應商預先調整的XMP設定檔數據庫，方便玩家使用。
使用者可以定義兩個空白的SPD設定檔，並將它們轉移到另一台電腦上。
透過輸入時脈和時序參數，快速模擬記憶體性能。
儲存並載入記憶體設定檔，以進行線上分享。
提升無法超頻的DDR5記憶體頻率。
方便地重置記憶體設定。
透過我們的先進技術最大化DDR5的效能，為您帶來無與倫比的遊戲體驗。
內存佈線藏在PCB的內層，以防止干擾。
藉由最佳化記憶體線路的寬度、長度及格式，提供媲美高效能模擬運算所需的效能，降低處理器中記憶體控制晶片和記憶體模組之間的整體阻抗，以支援更高的DDR5記憶體速度。
通過最佳化的菊鏈式佈線，消除了分支效應，實現了更高的記憶體頻率，為專業遊戲玩家提供更快速、更高密度的系統記憶體體驗。
精選的伺服器等級中損耗或低損耗電路板用料，可有效降低電路板內部訊號干擾及減損，確保DDR5記憶體以高速進行訊號傳輸。
簡易模式，在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
在儲存BIOS設定前，列出本次所有BIOS變動項目，讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
透過直覺的曲線圖，清楚地顯示每個負載線校準設定。
PerfDrive技術整合了技嘉獨家的BIOS設定，使得與Intel® Core™處理器搭配時，性能、功耗和溫度的平衡更加輕鬆。
確保Intel® Core™處理器在高速運行時不會因過熱而降速。
透過簡單的BIOS設定，讓相容的Intel® Core™處理器（i9-13900K、i9-13900KF、i7-13700K和i7-13700KF）輕鬆超頻至6GHz以上。
讓Intel® Core™處理器在性能和溫度之間取得良好的平衡。
專門將CPU資源分配給P核心，以提升超頻和遊戲性能，同時降低整體功耗。
*當檢測到技嘉主機板時，自動套用AORUS風格。
釋放你的創意，透過GCC的可自訂主機板燈光效果。個性化你的系統，展現令人驚艷的視覺效果，反映你的獨特性和風格。
ARGB(Addressable RGB LED)接頭可讓您單獨自定義每顆 LED燈（適用於ARGB GEN2裝置），使用 GCC 即可輕鬆完成設定。
BIOS
HWiNFO
GIGABYTE Control Center