技嘉科技將在2020 OCP虛擬峰會推出三款針對未來數據中心建置的解決方案

2020/04/30

2020年5月1日 台灣.台北 – 主機板,顯示卡和伺服器領導品牌,技嘉科技,將在5/12開始的2020 OCP虛擬峰會介紹三款針對未來數據中心建置所設計的產品,歡迎您屆時參訪並與技嘉共同探討未來數據中心建置所需的解決方案。

在過去幾年,技嘉科技基於開放計算項目(OCP)標準開發並推出了一系列RACKLUTION-OP產品。RACKLUTION-OP產品包括主電路板,機構設計,冷卻和電源系統,均符合OCP產品標準並與SSI硬體規範相容。因此,任何技嘉標準產品和RACKLUTION-OP產品都可以通過不同的組合整合成一個計算單元,以創建更高效,靈活和容易擴展的數據中心。

在使用效率和能耗方面,很明顯的“分散”是建置未來數據中心的另類選項。透過分散配置,未來的數據中心將區分出運算和存儲模組透過高速網路互連,以建立密度更高,任務更單一,效能也更好的數據中心。在今年的OCP虛擬峰會上,技嘉將最先把NVMe over Fabric儲存方案S260-NF0和S260-NF1帶到了“分散”數據中心。

S260-NF0和S260-NF1 NVMe over Fabric儲存方案
借助六個Western Digital Onyx NVMe-OF控制器,JBOF可以為數據中心帶來效能改善和靈活性。S260-NF0/ S260-NF1作為下一代SDS的子系統,其資料吞吐量高達1600萬個IOPS,能大幅加速資料運算與傳遞。為了實現關鍵任務的可靠性,S260-NF1所搭載的24部SSD還可以選擇連接到單一主機控制器,或透過PCIe交換機連接到兩個主機,提供冗餘和故障轉移功能,有效地防止任何單路徑故障。

MP32-AR0 技嘉第三代ARM伺服器主板
MP32-AR0支援Ampere Altra 處理器是一部“雲原生”的伺服器產品,單顆Ampere Altra 處理器能提供高達80個ARM內核,並持續以渦輪效能輸出高達3.0GHz的運算力,提供IT人員可預測的產品性能。結合局端/ 終端相同的程式語言執行,毫無疑問的,單個插槽具備80個ARM內核的MP32-AR0將在未來的數據中心應用上建立更高的電源使用效率和性能水平。

RACKLUTION-OP TO22-Z61以及ZutaCore液體冷卻解決方案
技嘉與兩相液體冷卻公司ZutaCore在OCP虛擬峰會上宣布了合作,並推出首款採用ZutaCore冷卻解決方案的TO22-Z61

TO22-Z61是技嘉RACKLUTION-OP產品線中的計算節點。支援兩個AMD EPYC 7001處理器,並提供三個支持PCIe 3.0訊號的擴充插槽。TO22-Z61可以安裝在任何符合OCP標準的機櫃中,能在2OU機箱空間內提供6個EPYC處理器的運算效能。RACKLUTION-OP是容易整合的產品方案,結合了高效能和可靠性,可以滿足最苛刻的應用要求。ZutaCore的HYPERCOOL技術使用少量的不導電液體和高效的兩相沸騰和冷凝過程來提供創新的直接晶片冷卻技術,從而克服伺服器熱點和邊緣運算所帶來的挑戰。通過預先整合,TO22-Z61可以提供更高的計算能力和更低的能耗,同時保持系統穩定性。技嘉科技將繼續與ZutaCore合作,擴大支援液冷系統的運算節點種類,為消費者提供風冷和液冷的產品選擇。

技嘉在OCP論壇的虛擬展位將於5月12日以後開放,如果您對以上方案有興趣,歡迎透過GIGABYTE booth了解更多關於技嘉的產品資訊,我們同時開放線上互動,將有專人即時回應您的詢問。若有其他需求,您也可以透過server.grp@gigabyte.com 與我們直接聯繫。