三個簡單步驟，輕鬆挑選伺服器冷卻方案

隨著5G加速布建，雲端服務普及，AI廣泛應用，IoT 物聯網與車聯網興起，元宇宙浪潮襲來，新一代處理器為支援資料中心大量的運算需求，熱設計功耗(TDP)從以往的150瓦增加到300瓦，且不斷攀升，因此，先進的系統冷卻解決方案便成為企業尋求兼顧效能與降低耗能的關鍵。

現今資料中心冷卻解決方案可分為三種方式：

• 氣冷式：打造高效的通風和空調系統，透過空氣來散熱。
• 液冷式：使用裝滿冷卻液的密封管線，透過散熱循環機來降溫。
• 浸沒式：將伺服器浸泡在不導電的液體中，直接將零組件產生的熱能傳導給流體，並區分為單相與兩相的浸沒式液冷系統。

冷卻方式各有優勢，簡單三個步驟可以了解伺服器的電力需求與部署空間，評估資料中心冷卻方案的總建置成本與可靠性，透過專業技術借力使力，可有效地挑選出最符合企業效能需求與投資計畫的系統冷卻方案。

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了解效能需求，例如使用什麼類型的伺服器、其產生多少的電力、擁有多少空間來部署伺服器，是選擇系統冷卻方案的第一步。同樣的空間大小，三種散熱方式可處理的能耗不同，以標準機櫃材積估算，氣冷式方案約能處理伺服器使用20千瓦電力所排出的熱能，適合密度效率比偏低的大型資料中心；若是有高效能運算需求，欲省下氣冷裝置空間來安裝更多高密度伺服器，則建議採用能處理約100千瓦電力熱能的液冷式冷卻；而對於極度追求高密度的運算模組，如邊緣運算，可處理200千瓦電力熱能的單相浸沒式冷卻，或是支援高達250千瓦耗能的兩相浸沒式冷卻，則為最佳選擇。

系統冷卻方案的總建置成本是否符合投資計畫，資料中心是否有可擴充性，是前期評估系統冷卻方案時極為重要的一環。氣冷式冷卻的前期建置成本較低，技嘉的氣冷式伺服器皆採用獨特創新「友善通風」的設計，特殊的散熱氣流排放空間設計及自動風扇速度控制，可在氣冷式伺服器中實現最佳的冷卻和電源效率。

由於解熱技術結構不同，採用液冷式冷卻系統的資料中心內部不需要氣冷式所需的空調冷卻設備，且可以減少風扇模組的數量，因此風扇耗電只有原先的40%，可有效節能達60%以上。液冷式冷卻可在機櫃中支援更高密度伺服器與更高效能的CPU和GPU，從而提高資料中心機房的空間利用效率，於有限空間內提升伺服器的電力使用效率（Power Usage Effectiveness, PUE），節省營運支出及成本。

就浸沒式液冷而言，無論採用兩相或單相浸沒式方案，皆可避免環境中的不可控因素，例如不會有散熱風扇的震動導致機器內部元件疲勞而縮短運作壽命，也不需維護額外的電機設備，因此浸沒式液冷的可靠性條件與平均無故障時間（Mean Time Between Failures, MTBF）都有顯著提升。以長期效益評估兩相浸沒式方案維修需求和設備故障率都降低，提高機台穩定性、減少營運成本，不僅有助於公司的營收獲利，也減少對於環境的負擔。

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技嘉在伺服器領域擁有專業的技術與豐富的經驗，已為全球客戶提供氣冷式、液冷式、單相與兩相浸沒式的系統冷卻方案。美國亞利桑那州的洛厄爾天文台，使用技嘉科技的GPU協同運算伺服器分析恆星發出的「太空噪音」，天文台全年無休，24小時進行分析數據，透過技嘉氣冷式伺服器標配的智慧型溫控程式及基板管理控制器(BMC) ，隨時監控關鍵零組件溫度，依照狀況自動調整風扇速度，提供系統穩定性；德國航太中心使用技嘉液冷式的高密度伺服器，與同業產品相比，不僅節省了15% 電力與50%的使用空間，並多了兩倍效能；在浸沒式冷卻領域，技嘉參與日本電信巨擘KDDI的單相浸沒式冷卻微型機房解決方案，成功減少43%的總耗能，並將PUE改善至1.07以下；以及為享譽全球的晶圓代工霸主打造「兩相浸沒式冷卻機房」，不但協助其改善PUE至1.08，還促成晶片運算效能增加10%以上。

技嘉針對各類產業客戶的需求，提供從氣冷、液冷到最先進的浸沒式液冷解決方案，協助客戶打造低能耗又兼具高效能的資料中心。如果想諮詢更多關於產品的訊息，請聯繫我們。

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