具可擴展性的OCP高效解決方案

身為開放運算計畫 (OCP) 的一員，技嘉不僅定期參與一年一度的OCP全球峰會，也持續設計並發布符合OCP設計以及開放機架標準（Open Rack Standards）的各式硬體。小至伺服器擴充卡，大至可容納42OU的機架，豐富的產品線提供客戶完整、具多樣性、穩定且經嚴格測試的各式解決方案。

開源的未來硬體生態

開放運算計畫 (OCP) 是一個多方協作的社群，希望藉著重新定義硬體設計，能有效支援不斷成長的運算需求。開放運算計畫基金會 (OCP Foundation) 於2011年成立，目的是運用開源及開放協作的優勢，打造硬體架構的創新。經過多年發展，現今成果已被廣泛應用於資料中心、電信產業以及邊緣運算的各種領域。

技嘉一站式OCP解決方案

技嘉始終致力於為客戶提供最具前瞻性的解決方案以滿足各種使用情境，我們同樣發布了涵蓋OCP各式運算零組件的豐富產品線。從擴充卡、儲存節點到伺服器機殼及機架，由技嘉統一製作的各式零件，確保產品間的相容性及穩定性，打造出客戶能輕鬆部屬的OCP一站式解決方案。

擴充卡

JBOD

運算節點

節點托盤

OCP 21" 機架

為了攜手企業邁入運算未來式，技嘉同時推出適用於浸沒式冷卻方案的各種組件，並為單相浸沒式液冷系統提供了從擴充卡至冷卻槽的一站式解決方案。最新世代的冷卻方案皆經過技嘉嚴格測試，非常適合注重環境友善、關注成本效益，同時希望避免驗證耗時且手續繁瑣的企業。

浸沒式專用運算伺服器

浸沒式冷卻槽

為何選擇開放運算計畫

透過公開分享概念、規格和其他智慧財產，開放運算計畫致力為可擴展運算打造最高效率的可能性，最大化地促進創新並降低技術設備的複雜性。開放運算計畫提供了一個讓個人和組織得以與他人分享智慧結晶的平台，並鼓勵科技產業擺脫現有技術的束縛不斷進化，重新定義運算基礎架構，進而開發出更高效、具靈活性和可擴展性的設備。

什麼是開放機架標準第三版 (ORv3)

開放機架標準 (Open Rack Standard) 是開放運算計畫 (OCP) 概念下的子項目，隨著開放運算計畫的版本更新，第三版亦同步釋出。如名稱所示，開放機架標準專注於伺服器機架及電源供應器的規範。不同於美國電子工業聯盟 (EIA) 規範較常見的 19 英吋伺服器寬度設計，開放機架標準更寬的 21 英吋寬度能夠允許更多的風流通過，對產生越來越多熱量的伺服器零件尤其有價值。即便有了更寬的伺服器，機架仍然與EIA規範有著相同的寬度，因此開放機架伺服器可以確保在不大幅修改的前提下，兼容於固有基礎設施。而這僅僅是企業使用開放機架標準第三版的其中一個理由。

ORv3整體優勢可分為以下三個特點：

增加風流

在保持相同伺服器機架寬度的前提下，更寬更高的伺服器機箱設計允許更多風流，能排解不斷提高的散熱需求。

提高能源效益

集中的電源架可簡化維修流程，同時利用電源模組在特定利用率下獲得較佳轉化率的特性，有效降低整體能源消耗。

簡化管理

統一面向前方的 I/O 及熱插拔設計，提供易於管理的動線安排以及更加人性化的維護流程。

強化資料中心的設備彈性及擴展性

機器學習及人工智慧

訓練人工智慧應用的演算法，經常需要密集部署的 GPU以提供極大規模的平行處理能力。大量的 GPU 運行會產生大量熱能，技嘉 OCP 伺服器針對熱效率及擴展性進行最佳化設計，提供使用大型機器學習及人工智慧運用工作負載的資料中心最佳的解決方案。

高效能運算 (HPC)

高效能運算是指高速處理數據或執行指令的運算能力，需要CPU處理大量的資料或進行各種模擬，視需求亦會與加速卡進行平行運算。為了有效處理龐大數據，兼具速度與容量的資料存取裝置，以及低延遲的高速網路在叢集中均占據了重要地位。技嘉 OCP 伺服器具備能搭配此解決方案的完整擴充卡產品線，能靈活為客戶提供各種應用的完整配置。