透過第五代超耐久™技術的加持，再次提昇主機板的品質及耐用度，這項技術在處理器供電區域使用高額定電流的零組件，包括來自IR（Internal Rectifier），獲得媒體最高評價及推薦獎項的IR3550 PowIRstage® 晶片、兩倍銅電路板及可處理60安培超高電流的亞鐵鹽芯電感，透過這些元件的整合，將可提供比傳統電源設計的主機板最多低60度*的溫度表現。這項新技術將會運用在精心挑選的Intel® X79及Z77晶片組新主機板，技嘉第五代超耐久™技術是高品質主機板設計的下一個進化。
技嘉科技主機板事業群副總經理高瀚宇表示：「身為獨家採用IR3550 PowIRstage晶片的主機板製造商，技嘉花費大量的研發資源，與IR共同合作，以確保我們的第五代超耐久™主機板，是目前最好的超耐久術產品。」高副總進一步指出：「技嘉第五代超耐久主機板特別針對水冷散熱系統及Intel Core i7-3770K處理器進行最佳化，以確保降低其工作溫度，並完美契合任何想突破系統效能極限的使用者的意念，提供最佳效能表現。」
IR商用電源事業群副總裁暨總經理Deepak Savadatti表示：「我們非常高興IR獲獎無數的IR3550 PowIRstage® 獲得技嘉第五代超耐久™主機板採用，並為其提供超高耐電流，優異散熱能力和出色的電源供應效果！」
關於IR3550 PowIRstage® 晶片
單封裝設計
IR公司利用世界一流的包裝技術，開發出專利申請中的DirectFET®設計，製造出散熱能力和佈線效果都有比其他MCM封裝來得更好的PowIRstage® 產品。傳統的MOSFET佈線採用多晶片設計，高端、低端及驅動晶片並行排列，不但佔用空間，更容易有電流損耗，而產生高溫。
IR開發的驅動晶片
IR3550 PowIRstage® 晶片配備專用的MOSFET驅動晶片，提供IR MOSFET元件的完美調校。許多Driver MOSFET廠商使用來自其他公司的驅動晶片，而這樣的驅動晶片並未對MOSFET進行最佳化，所以無法獲得最佳效果！而IR透過將驅動晶片整合MOSFET的設計方式，以提供最佳的控制能力及電源效率！
業界領先的封裝電源效率最高達95%
IR3550 PowIRstage® 晶片電源利用率更高，在正常操作下，峰值效率高達95％。即使在高電流運作環境，IR3550 PowIRstage® 晶片仍可保持較低的功率損耗。而較低的功率損耗亦意味著更少的廢熱產生。
* 測試結果只作參考。根據系統配置，結果可能會有所不同。.
VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3,
400LFM氣流，無散熱器，25°C的環境溫度，8層PCB板3.7“（長）x2.6”（寬）。
高效率= 低電源損耗=低熱量= 更長的使用壽命
IR3550 PowIRstage® 晶片具有比其他MOSFET設計更低溫的特性，可以協助使用者將超頻效能推向新高的等級！每一種電源元件都有其可承受最高工作溫度，一旦達到這個極限溫度，若再增加更多電壓只會增加廢熱而導致超頻失敗。由於IR3550 PowIRstages®在高電壓運作時具有比傳統效果設計更低溫的效果，所以可以承受更多超頻所需要的電壓，進而提供更高的潛在超頻能力！
更低溫= 更好的超頻效果
超高耐電流亞鐵鹽心電感輔以兩倍銅電路板
技嘉獨家兩倍銅電路板設計，提供電源相位與零組件之間足夠的電力，以掌控比一般負載更高的電力需求，並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。而確保主機板可以處理在超頻時額外增加的這電力需求是非常重要的課題。
優良品質內外兼具
即使包括具有驚人效率的IR3550 PowIRstage® 晶片及兩倍銅電路板等設計，是無法從外觀明顯看出來的。但請放心，他們正在努力提供提高效率，節省更大的電力，降低系統溫度，提供更好的超頻性能和系統壽命更長。這是技嘉超耐久™主機板的保證。
技嘉Ultra Durable™ 5 主機板
| Intel® X79 Extreme 晶片組 | GA-X79S-UP5 WIFI | GA-X79S-UP5 | GA-X79-UP4 |
| Intel® Z77 Express晶片組 | GA-Z77X-UP7 | GA-Z77X-UP5 TH | GA-Z77X-UP4 TH |