技嘉科技伺服器支援第二代Intel Xeon可擴充處理器及Optane™ DC持續性記憶體
Apr 03, 2019

台灣‧台北2019年4月3日 – 技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel® Xeon®可擴充處理器,代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品,包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器,以及適用於存儲服務的伺服器。這些產品皆支援不同Intel® Xeon®可擴充處理器規格*,可優化工作負載以支援不同領域應用,從企業IT、雲端與儲存裝置到高速運算服務等。
* CPU規格的相容性取決於每個系統支援的最高CPU熱設計功耗(Thermal Design Power, TDP),詳情請參閱每個產品網頁的規格說明

第二代Intel® Xeon® 可擴充系列處理器,代號為“Cascade Lake”,與前一代的“Skylake”處理器均屬於Purley平台(搭配Intel C620系列晶片組),處理器微架構不變,仍採用Intel 14奈米製程技術,但增加了幾項進階功能:

  • 整體效能提升:與前一代Intel® Xeon® 可擴充處理器相比,提升處理器頻率及更高速的渦輪加速運算頻率。
  • 增加 DDR4 記憶體速度與容量:支援2933MHz記憶體以及更大的容量。
  • 具備Intel Deep Learning Boost技術:藉由向量神經網路指令集(Vector Neural Network Instructions, VNNI),可顯著的加速深度學習工作負載。
  • 強化安全性:針對先前因處理器預測執行而導致的安全性漏洞,追加防範措施。包括側信道分析方法的硬體緩解較軟體緩解提供更高的效能。

支援Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

第二代Intel® Xeon® 可擴充處理器支援Intel® Optane™ DC 持續性記憶體,這是一款革命性的新產品,透過填補DRAM與SSD之間的空隙,重新定義傳統記憶體與儲存裝置架構,容量比現在的DRAM更大,比SSD更接近處理器、讀寫速度更快,並提供經濟實惠的價格與持續性。

Intel® Optane™ DC 持續性記憶體模組可安裝在技嘉伺服器的DDR4 DIMM插槽*中使用,採用Intel 3D XPoint記憶體技術,與DRAM不同在於系統斷電後能保留數據資料,而且還可作為儲存空間使用。這套記憶體模組的容量最高可達512GB,與目前最廣泛使用的DDR4記憶體最高達128GB相較,其容量更大。但需要透過作業系統或應用程式設定,將其轉換為記憶體模式(Memory Mode)或儲存模式(Application Direct Mode)。
* 由於散熱最佳化考量,每個系統可以安裝的DCPMM最多數量和可安裝的DIMM插槽位置,將依每個伺服器型號而有所差異。詳情請參閱每個產品網頁的規格說明。

Intel® Optane™ DC持續性記憶體模組提供比DRAM更大的容量,直接經由記憶體通道取得資料,降低資料延遲,提高系統整體效能。較大的資料可以完全儲存在記憶體中,降低系統重新啟動所需的時間。提供用戶更好的效能優勢,為資料中心帶來更高的靈活度與均衡的性價比。

已購買技嘉科技Intel® Xeon®可擴充系列伺服器的用戶,可至產品網頁下載最新版BIOS進行更新以支援第二代Intel® Xeon® 可擴充系列處理器。我們建議使用技嘉科技的EBR(Easy BIOS Refresh)工具執行單一伺服器BIOS更新,或者透過技嘉科技伺服器管理軟體(GIGABYTE Server Management, GSM)來操作多台伺服器BIOS更新程序。

如欲進一步瞭解技嘉科技伺服器產品,請參閱技嘉官網 https://www.gigabyte.com
若您有任何意見或疑問,請透過電子郵件與我們聯繫 server.grp (at) gigabyte.com

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