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Kit Mémoire AORUS DDR5 5200MHz 32Go, XMP 3.0, Sélection de circuits intégrés de mémoire de haute qualité, certifié INTEL Z690.

  • Capacité de la mémoire : Kit 32Go (2 x 16Go)
  • Fréquence : DDR5-5200 MHz
  • Timing : 40-40-40-80 (XMP 5200MHz)
  • Profile Performance : XMP 3.0
  • Diffuseurs de chaleur en composite cuivre-aluminium avec revêtement en nanocarbone pour maintenir les performances.
  • Certifié Intel Z690
  • Garantie à vie
  • Conforme à la norme industrielle DDR5 JEDEC

* Veuillez vous référer à la liste des supports pour plus de détails
NOUVELLE GENERATION, NOUVELLE EXPERIENCE
KIT MEMOIRE AORUS DDR5 5200MHz 32Go (2x 16Go)
Performances palpitantes et qualité garantie
La mémoire AORUS DDR5 offre une vitesse de mémoire DDR5-5200 fiable et rapide, et apporte également la nouvelle technologie XMP 3.0. De plus, grâce à l'utilisation d'un composite cuivre-aluminium et d'un dissipateur thermique en nanocarbone, il n'y a aucun compromis lors de l'overclocking.

Offrant de meilleures performances, une meilleure bande passante et une consommation d'énergie plus faible que les modules DDR4. La mémoire AORUS DDR5 est une nouvelle évolution pour tous les passionnés de PC et les joueurs exigeants.


Voltage de fonctionnement optimisé, meilleure économie d'énergie
La mémoire AORUS DDR5 offre une vitesse ultra rapide. Cependant, lorsqu'elles fonctionnent à une fréquence similaire, les mémoires AORUS DDR5 consomment moins d'énergie que les mémoires DDR4.
UNE PLUS GRANDE STABILITÉ ET UNE PLUS GRANDE EFFICACITÉ
1. PCB 10 Couches
Tous les circuits imprimés à 10 couches sont soumis à un contrôle de qualité strict afin de garantir la stabilité des performances.
2. ECC On-die
Le module de mémoire DDR5 présente une nouvelle fonction, l'ECC on-die, qui permet d'autocorriger les cellules DRAM. L'ECC on-die apporte la fiabilité et rend votre PC plus stable qu'auparavant.
3. Circuit intégré de gestion de la puissance (PMIC)
Les derniers modules DDR5 sont dotés d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC). Il débloque le contrôle de la tension de la DDR5, améliorant ainsi les performances et les capacités d'overclocking.
COMPOSITE CUIVRE-ALUMINIUM AVEC DIFFUSEUR DE CHALEUR EN NANOCARBONE
La mémoire AORUS DDR5 adopte un nouveau matériau composite cuivre-aluminium pour la diffusion de la chaleur. Combinant les avantages de la conduction thermique du cuivre et de la dissipation thermique de l'aluminium, il ne fait aucun compromis lors de l'overclocking. En outre, avec le revêtement en nanocarbone, le diffuseur thermique passif est amélioré lorsqu'il est soumis à des performances très élevées. Le matériau de revêtement couvre l'ensemble des diffuseurs thermiques. De cette façon, la chaleur est dissipée plus rapidement. Une tension élevée peut entraîner un pic de mémoire supérieur à 70°C et une défaillance. Cependant, le composite cuivre-aluminium avec le dissipateur thermique en nanocarbone, un concept spécifique pour la DDR5, aide grandement à éviter tout problème potentiel lors de l'overclocking ; de plus, il permet de maintenir la température en dessous de 70°C.
1. Nanocarbone
2. Aluminum
Pour une dissipation plus rapide de la chaleur
3. Copper
Pour une conduction plus rapide de la chaleur
Température de fonctionnement plus basse grâce à l'utilisation d'un composite cuivre-aluminium avec un diffuseur de chaleur en nanocarbone (tension : 1,35 V).
Mémoire AORUS DDR5 avec dissipateur thermique
Mémoire AORUS DDR5 sans dissipateur thermique
* Le résultat du test est basé sur des tests internes à titre de référence uniquement. Les performances réelles peuvent varier en fonction des circonstances.
COMPATIBLE AVEC LE NOUVEAU XMP 3.0. DÉFINISSEZ VOTRE PROPRE PROFIL XMP.
Le module de mémoire DDR5 AORUS prend en charge la dernière spécification XMP 3.0, ce qui améliore les capacités d'overclocking et les profils. Les utilisateurs peuvent non seulement appliquer les profils XMP pré-réglés, mais aussi définir et affiner leurs propres profils XMP, et les enregistrer dans la ROM SPD. Profitez des avantages de XMP 3.0 par le module de mémoire DDR5 d'AORUS.
COMPOSITION DE LA MÉMOIRE
1. Composite cuivre-aluminium avec diffuseur de chaleur en nanocarbone.
2. Mémoire IC de haute qualité
3. Circuit intégré PMIC de haute qualité pour une alimentation stable
4. Le dissipateur thermique a une épaisseur de 2 mm, ce qui améliore l'efficacité de la dissipation de la chaleur.
DimensionS
* Les spécifications et l'aspect du produit peuvent varier d'un pays à l'autre. Nous vous recommandons de contacter votre revendeur local pour connaître les spécifications et l'apparence des produits disponibles dans votre pays. Les couleurs des produits peuvent ne pas être parfaitement exacts en raison de variations causées par des variables photographiques ou les paramètres du moniteur et les images présentes sur notre site peuvent varier. Bien que nous nous efforçons de présenter des informations précises et complètes au moment de la publication, nous nous réservons le droit d'apporter des modifications sans préavis.