2019年7月7日、台湾・台北 – 世界をリードするプレミアムゲーミングハードウェアメーカーであるGIGABYTEは、本日、RDNAアーキテクチャーと第2世代7nmプロセスにより設計された、最新のRadeon™ RX 5700シリーズグラフィックカードとなる、Radeon™ RX 5700 XT GAMING OC 8GとRadeon™ RX 5700 GAMING OC 8Gを発表いたしました。初登場となるGIGABYTE Radeon™ RX 5700 XT GAMING OC 8GおよびRadeon™ RX 5700 GAMING OC 8Gはそれぞれ2560基、2304基のストリームプロセッサと、8GBのGDDR6メモリを搭載します。さらに、Radeon™ RX 5700シリーズはPCI Express 4.0を世界で初めてサポートするGPUシリーズであり、次世代のPCゲーミングへ備えることができます。これらのGAMING OCグラフィックカードは、オルタネートスピニングファンを搭載するWINDFORCE 3Xクーリングシステム、RGB Fusion 2.0、金属製の保護バックプレート、GIGABYTE認定の高耐久部材を採用しており、究極かつ安定したパフォーマンスで最高のゲーミング体験をゲーマーの皆さんに楽しんでいただくことができます。

GIGABYTEの提供するコンポーネントはそれぞれがゲーマーの皆さんのためのものです。GAMING OCシリーズグラフィックカードは、3基の独自形状のブレードファンを備えるWINDFORCE 3Xクーリングシステムによって冷却を行います。このファンは、オルタネートスピニングファンデザインを採用しており、2つのファンの間の気流方向が同じとなるように、真ん中のファンは逆方向に回転しており、乱気流を抑え、空気の圧力を高めます。この熱冷却ソリューションは、GPUに直接接触する5本の純銅製ヒートパイプを搭載しており、GPUからの熱を伝熱効果により素早く放散させます。これらの放熱方式により、GIGABYTE WINDFORCE 3Xクーリングシステムは、動作状態にあってもグラフィックカードを低温に保ち、より安定した効率の良いパフォーマンスをもたらします。

GIGABYTEのRadeon™ RX 5700 XT GAMING OC 8GとRadeon™ RX 5700 GAMING OC 8Gは、より優れた電源フェーズデザインを使用しており、MOSFETを低温で動作させ、過熱保護設計と各MOSFETの負荷分散を可能にしており、さらに、Ultra Durable認定のチョークコイルとコンデンサーを使用して、優れた性能とより長いシステム寿命を提供します。黒色の金属製バックプレートは全体の構造を強化するだけでなく、PCBの曲がりやパーツの落下からカードを守り、見た目も良くしています。さらに、GAMING OCグラフィックカードはカード側面にロゴのライティングを搭載しており、RGB Fusion 2.0でクリックするだけで、他のAORUSデバイスと様々なライティング効果を同期させることができます。それはまた、皆さんが心に抱いている様々なゲーム空間に合わせることができます。

GIGABYTEのRadeon™ RX 5700シリーズグラフィックカードはすべて、最新のAMDの提供する機能--- FidelityFXオープンソース開発ツールキット、Radeon™ Image Sharpening (RIS)、Radeon™ Anti-Lag、FreeSync™ 2 HDRテクノロジーの各技術を実装しており、皆さんは、より良いパフォーマンス、高品質な映像、驚きのゲーム体験を楽しむことができるようになります。GIGABYTEはAORUSファンの皆さん、ゲーマーの皆さんがより多くの選択が行えるよう、今後も、多くのグラフィックカードを発表し続けます。ご期待ください！

詳細は、グラフィックカードのページをご訪問ください。
https://www.gigabyte.com/jp/Graphics-Card/