GIGABYTE、 ダイレクトリキッドクーリング方式を採用した H262高密度マルチノードサーバー

2021/09/16

2021年9月16日 – ハイパフォーマンスコンピューティング並びにワークステーション製品において絶えず業界を牽引するリーディングカンパニーであるGIGABYTE(台湾証券取引所:2376)は本日、ダイレクトリキッドクーリング方式を採用した高密度マルチノードタイプのH-シリーズにH262-ZL0H262-ZL2という二つの新製品を発表しました。2U4ノードタイプの筐体に最大8基のCPUを効率良く冷却できるように設計されたこの液冷式サーバーは、TDP280Wまでの第3世代AMD EPYC™プロセッサが安定的に最大限の性能を発揮できるよう確約するために必要な冷却パフォーマンスを提供します。これを実現するため、GIGABYTEのH262シリーズは、CoolIT Systems社が提供する冷却ソリューションを採用しています。高密度マルチノードタイプのH-シリーズの開発は、HPC、HCI、インメモリコンピューティング、各種の科学研究などのあらゆるニーズに応えるものです。

高TDPのコンポーネントを搭載し、ラック密度が高まってくると、通常の空冷による冷却では十分な冷却が期待できなくなり、相対的にコストを押し上げてしまう傾向となります。そのような状況の中、ダイレクトリキッドクーリング方式がより適した選択肢となり、安定した高いパフォーマンスを提供することができます。水は空気よりも迅速に熱を放散できるため、データセンターのワークロードに対応するダイレクトリキッドクーリング方式という新たな選択肢が登場しました。GIGABYTEは、CPUのみを冷却するH262-ZL0と、CPU、メモリ、およびNVIDIA Mellanox ConnectX®-6を冷却するH262-ZL2の二種類のサーバーを開発しました。

H262-ZL0:CPUの冷却
H262-ZL2:CPU、メモリ、NICの冷却

効率的な冷却と、高まり続けるラック密度やパフォーマンスとのバランスをとることは、GIGABYTEが解決を目指している大きな取り組みのひとつです。単一で固定されたソリューションでは今日の多種多様な用途に応える事ができないため、GIGABYTEは様々なベンダー各社と積極的に協業を進めています。また、サーバーに使用される冷却システムの種類にも多様性の哲学を導入しています。今回発表されたH262シリーズでは、GIGABYTEはCoolIT Systems社(本社:カナダ・カルガリー)と提携し、サーバー内の熱を取り除くためのダイレクトリキッドクーリングをカスタム設計しました。また、CoolIT Systems社は、冷却水循環装置(CDU)とラック/シャーシマニホールドを提供しており、シングルベンダーによる完全なソリューションを実現します。CoolIT Systems社は過去20年以上にわたり、デスクトップ業界やデータセンター向けの製品を設計・販売してきました。これを踏まえ、CoolIT Systems社は安全コンプライアンスを強く意識しており、データセンターにおける機器の認証の新しい安全規格であるUL 62368-1に準拠しています。コンプライアンスに加えて、CoolIT System社の冷却ソリューションは、高い信頼性、高性能、低圧力損失の特長を備えています。また、Staubliをはじめとする主要パートナーが製造するクイック&ドライリリースカップリングは、最高レベルの精度で製造されており、高い信頼を得ています。そのため、GIGABYTEはデータセンターにおける高負荷なワークロードに対応する信頼性の高い冷却ソリューションを提供することができます。


▲ H262-ZL2 & H262-ZL0 Compute Node

H262シリーズ
GIGABYTEが今回ダイレクトリキッドクーリング方式を導入したH262シリーズでは、これまで、フロントベイに搭載するストレージの台数に応じて最大TDP200~280Wの第3世代AMD EPYC™プロセッサをサポートする形をとってきました。例えばフロントベイに24台のストレージをフルロードで搭載した場合、TDP200Wまでのプロセッサをサポートし、搭載するストレージが8台の場合では、エアフローが増加するためTDP280Wのプロセッサをサポートするというように。今回新しく発表したH262シリーズでは、上位SKUの高TDP値とストレージ搭載台数の完全なる両立を念頭に、H262の高密度の2U規格の筐体内でフロントにU.2(Gen4)ストレージを24台と8基のTDP280Wのプロセッサを搭載できるようになっています。

モデル名H262-ZL0H262-ZL2
プロセッサ 1ノードあたり2 x AMD EPYC 7003、合計8基
1ソケットあたり最大TDP 280Wまでサポート
RAM 1ノードあたり16本のDIMM、合計64本
3200MHz DDR4をサポート
ストレージ 24 x 2.5"ホットスワップハイブリッドU.2/SATAドライブベイ
4 x M.2 (Gen4 x4) -
拡張スロット 1ノードあたり1 x ロープロファイル(Gen4 x16)スロット、合計4本
1 x OCP 3.0(Gen4 x16)メザニンスロット、合計4本
LAN 1ノードあたり2 x 1GbEポート、合計8ポート
1 x 専用管理ポート、合計4ポート
電源 2200W 80+ Platinum規格x2個

完全な冷却システム構築には、システム要件やラックの熱負荷に応じてさまざまな選択肢があります。シングルラックや1台のサーバーのみであれば、1基のCDU(冷却能力7~10kW)を同じラック内に設置し、別途施設の冷却水を使用することなくシステムの冷却を完結することができます。複数のラックがある場合であってもCDUで十分な可能性もありますが、別途施設の冷却水が利用できる場合は、温水と併せて使用してデータセンターからの熱除去を促進することができます。

当社のお客様からは、液冷式ソリューションを求める声が寄せられおり、CoolIT Systems社と連携することで効率的な冷却を実現できたことを嬉しく思います。新しい高密度H262シリーズは、GIGABYTEが初めてダイレクトリキッドクーリング方式を採用したサーバーであり、社内テストでも優れたパフォーマンスを示しています」と、GIGABYTE ネットワーク&コミュニケーション事業部AVP、Alan Chenは語っています。「CoolIT Systems社の液冷技術をGIGABYTEのH262シリーズに組み込むことで、高いパフォーマンスと可用性を確約するとともに、GIGABYTEとCoolIT Systems社の両社による保証を実現しています。」

「今回のGIGABYTE社とのコラボレーションにより、CoolIT Systems社は、世界中のデータセンター構築のリーディング企業向けに、高パフォーマンスと低消費電力の冷却ソリューションを組み合わせた最先端のソリューションを提供することができます」と、CoolIT Systems社の製品担当VP、Brandon Peterson氏は言います。「液冷は、スケーラブルでエネルギー効率の高いデータセンター展開のための新たな標準となっており、GIGABYTEはこのビジョンの推進に素晴らしい仕事をしてくれました。」

H262シリーズをご検討のお客様は、GIGABYTEまたはパートナー各社にお問い合わせください。冷却水循環装置(CDU)とラック/シャーシマニホールドについて、およびそれらの構築に関するご質問は、CoolIT Systemsにお問い合わせください。

当社サーバーの詳細情報はこちらをご覧ください: https://www.gigabyte.com/Enterprise
その他のご質問やサポートについては、当社まで直接メールにてお問い合わせください:server.grp@gigabyte.com
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