GIGABYTE เปิดตัว Liquid Cooled High-density Servers

2564/09/16

16 กันยายน 2564 – GIGABYTE Technology (TWSE: 2376) ผู้นำในอุตสาหกรรมเซิร์ฟเวอร์และเวิร์คสเตชั่นประสิทธิภาพสูง ประกาศเปิดตัว high-density server 2 ตัวใหม่ ได้แก่ H262-ZL0 และ H262-ZL2 พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรงสำหรับซีพียู และอื่นๆ เซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลวได้รับการออกแบบมาเพื่อระบายความร้อนให้กับซีพียูสูงสุดถึงแปดตัวในแชสซี 2U 4 โหนด ให้การระบายความร้อนที่จำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ 7003 รุ่น 280W สามารถทำงานได้อย่างเสถียรและมีศักยภาพสูงสุด ด้วยเหตุนี้ เซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE H262 จึงมาพร้อมโซลูชั่นระบายความร้อนที่จัดทำโดย CoolIT Systems ทำให้การพัฒนาเซิร์ฟเวอร์ซีรีส์ H ที่มีหลายโหนดในเชสซีเดียวสามารถตอบสนองความต้องการของ HPC, HCI, การคำนวณในหน่วยความจำและการวิจัยทางวิทยาศาสตร์ต่างๆได้

เมื่อความหนาแน่นของแร็คเพิ่มขึ้นพร้อมกับ TDP ของชิปที่สูงขึ้น การระบายความร้อนด้วยอากาศจะมีราคาแพงมากขึ้นและหลายๆตัวไม่ได้ให้การระบายความร้อนที่เพียงพอ Direct Liquid Cooling เป็นตัวเลือกที่ดีกว่า มอบความเสถียรและประสิทธิภาพที่สูงขึ้นด้วยความสามารถของน้ำในการระบายความร้อนได้เร็วกว่าอากาศ โดยหลักแล้วตัวเลือกการระบายความร้อนด้วยของเหลวเกิดขึ้นเพื่อตอบสนองปริมาณงานของ data center. GIGABYTE ได้ออกแบบเซิร์ฟเวอร์สองรุ่น คือ H262-ZL0 สำหรับการระบายความร้อนเฉพาะ CPU และ H262-ZL2 สำหรับการระบายความร้อนซีพียู หน่วยความจำ และ NVIDIA Mellanox ConnectX®-6

H262-ZL0: CPU cooling
H262-ZL2: CPU, memory & NIC cooling

การปรับสมดุลการระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพพร้อมไปกับความหนาแน่นและประสิทธิภาพของแร็คที่เพิ่มมากขึ้นเรื่อย ๆ เป็นความพยายามที่ GIGABYTE ต้องหาโซลูชั่นให้สำเร็จ ด้วยเหตุนี้ GIGABYTE จึงร่วมมือกับผู้จำหน่ายหลายราย เพราะโซลูชั่นเดียวอาจไม่สามารถตอบสนองตอบทุกการใช้งานได้ สำหรับเซิร์ฟเวอร์ H262 ที่เพิ่งเปิดตัวใหม่เหล่านี้ GIGABYTE ได้ร่วมมือกับ CoolIT Systems (สำนักงานใหญ่อยู่ที่ เมืองคัลการี ประเทศแคนาดา) เพื่อออกแบบโซลูชันระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง (direct liquid cooling solution) เพื่อระบายความร้อนออกจากเซิร์ฟเวอร์ได้ดียิ่งขึ้น ตัวของ Coolant Distributions Units (CDU) และ rack/chassis manifolds ก็เป็นของ CoolIT. CoolIT ได้ออกแบบและจัดจำหน่ายผลิตภัณฑ์ และ cooling solutions สำหรับอุตสาหกรรมเดสก์ท็อป และ data center มากว่า 20 ปี ด้วยเหตุนี้ CoolIT จึงยึดมั่นและมีการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านความปลอดภัยอย่างเข้มงวดและสอดคล้องกับ UL 62368-1 ซึ่งเป็นมาตรฐานความปลอดภัยใหม่สำหรับการรับรองอุปกรณ์ใน data center นอกจากการปฏิบัติตามข้อกำหนดแล้ว โซลูชันการระบายความร้อนของ CoolIT มีความเชื่อถือได้สูง ประสิทธิภาพสูง และแรงดันตกคร่อมต่ำ (low pressure drop) ข้อต่อแบบปลดเร็วแบบแห้งที่ผลิตโดย Staubli และพันธมิตรหลักอื่นๆ มอบสิ่งที่ดีที่สุดในการผลิตที่แม่นยำและมาพร้อมกับชื่อเสียงที่เชื่อถือได้ เพื่อรองรับปริมาณงานที่มีความต้องการสูงใน data center


▲ H262-ZL2 & H262-ZL0 Compute Node

H262 ซีรีส์
เซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE ซีรีส์ H262 แบบ 2U 4 โหนด ที่มาพร้อมการระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง โดยทั่วไปแล้วจะรองรับโปรเซสเซอร์ AMD EPYC Gen 3 ได้สูงถึง 200-280W ขึ้นอยู่กับจำนวนไดรฟ์ด้านหน้า โดยปกติ หากแผงด้านหน้ามีทั้งหมด 24ไดรฟ์จะสามารถรองรับ CPU ที่มี TDP สูงถึง 200W หากจำนวนไดร์ฟลดลงเหลือ 8 จะสามารถรองรับโปรเซสเซอร์ได้ถึง 280W เป็นผลจากช่อวว่างด้านหน้าที่ช่วยเพิ่มการระบายอากาศ แต่ H262 ใหม่สองตัวนี้ ที่มาพร้อมกับระบบ direct liquid cooling สามารถรองรับไดรฟ์ได้ถึง 24 x U.2 (Gen4) ที่ด้านหน้าและ CPU ถึง 8 x 280W TDP ภายในแชสซี 2U ที่หนาแน่นของ H262 โดยไม่ต้องเลือกระหว่างความหนาแน่นกับประสิทธิภาพการระบายความร้อน

Model NameH262-ZL0H262-ZL2
Processor 2 x AMD EPYC 7003 per node, 8 total
Support up to 280W per socket
Memory 16 DIMMs per node, 64 total
Support for 3200MHz DDR4
Storage 24 x 2.5” hot-swap hybrid U.2/SATA drive bays
4 x M.2 (Gen4 x4) -
Expansion Slots 1 x low-profile (Gen4 x16) slot per node, 4 total
1 x OCP 3.0 (Gen4 x16) mezzanine slot, 4 total
Network 2 x 1GbE LAN ports per node, 8 total
1 x MLAN port per node, 4 total
1 x CMC port
Power Supply Dual 2200W 80+ Platinum

โดยทั่วไปสำหรับระบบทำความเย็นที่นั้นมีตัวเลือกที่หลากหลายตามความต้องการของระบบและโหลดความร้อนของแร็ค สำหรับแร็คเดี่ยวหรือเซิร์ฟเวอร์เดียว สามารถติดตั้ง CDU เดียว (cooling capacity 7-10kW) ในแร็คเดียวกันและทำให้ระบบทำงานได้ ทำให้เย็นลงโดยไม่ต้องใช้น้ำในโรงงาน หากมีหลายชั้นวาง CDU อาจเพียงพอ อย่างไรก็ตาม หากมีน้ำในอาคาร สามารถใช้ได้เพื่อช่วยขจัดความร้อนออกจากศูนย์ข้อมูล

“ลูกค้าของเราได้รับการถามหาโซลูชั่นระบายความร้อนด้วยของเหลวและเรารู้สึกขอบคุณที่ได้ร่วมมือกับ CoolIT Systems เพื่อส่งมอบการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ เซิร์ฟเวอร์ H262 ความหนาแน่นสูงใหม่เป็นคลื่นลูกแรกของเซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE ที่มีชุดระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรงและได้แสดงประสิทธิภาพที่น่าประทับใจใน การทดสอบของเรา" "การผสมผสานเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวของ CoolIT Systems เข้ากับเซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE H262 จะช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพและความพร้อมใช้งานสูง และการรับประกันโดย GIGABYTE และ CoolIT" Alan Chen, AVP of Network & Communication Business Unit ของ GIGABYTE กล่าว

“การร่วมมือกับ GIGABYTE นี้ทำให้ CoolIT สามารถมอบโซลูชันล้ำสมัยที่รวมเอาโซลูชันการระบายความร้อนด้วยไฟฟ้าที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้ไฟต่ำแก่เหล่าผู้นำในการออกแบบ data center”และ "การระบายความร้อนด้วยของเหลวได้กลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการปรับขนาดได้ Brandon Peterson รองประธานฝ่ายผลิตภัณฑ์ของ CoolIT Systems กล่าว

ลูกค้าที่กำลังมองหาเซิร์ฟเวอร์ GIGABYTE H262 พร้อมชุดระบายความร้อนด้วยของเหลว สามารถติดต่อ GIGABYTE หรือพาร์ตเนอร์ของเรา
สำหรับ Cooling Distribution Units (CDU), แร็ค/ท่อร่วมของแชสซี ตลอดจนคำถามเกี่ยวกับการติดตั้ง โปรดติดต่อ CoolIT Systems

เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับเซิร์ฟเวอร์ของเรา: https://www.gigabyte.com/Enterprise
สำหรับคำถามหรือความช่วยเหลือเพิ่มเติม ส่งอีเมลถึงเราโดยตรง: server.grp@gigabyte.com
ติดตาม GIGABYTE บน Facebook: facebook.com/gigabyteserver
ติดตาม GIGABYTE บน Twitter: twitter.com/GIGABYTEServer