技嘉自主研發直接液體冷卻解決方案
接觸充滿冷卻液的密封管線，將運轉產生的高溫帶出伺服器而達到排解熱能的效果。直接液冷方案相較於傳統的風扇氣體冷卻系統，能更迅速地排除熱量並同時確保系統整體表現及穩定性。
技嘉 DLC 解決方案可輕鬆整合至「液對氣」或「液對液」的冷卻分配單元 (CDU)，可在最小的更改範圍內將冷卻系統整合進現有資料中心中的硬體設備。我們更導入了新的冷卻技術──後門式熱交換器 (RDHx)，此設計適用於 DLC 伺服器與氣冷伺服器，是從傳統氣冷架構逐步過渡到 DLC 資料中心的理想解決方案。有效幫助客戶以最合理的預算並簡易的導入應對持續增加的散熱需求。
針對尋求簡易驗證方案的部署需求，技嘉亦提供經測試且包含軟體整合的機櫃級 DLC 解決方案，不僅能輕鬆部署並優化效能，同時具備客製化選項。結合 技嘉伺服器與值得信賴的合作夥伴之組件，我們致力於提供簡單易用的解決方案，協助客戶快速導入最新的冷卻技術。
點擊了解更多我們的 AI POD 解決方案：GIGAPOD
AI、高效能與雲端運算的冷卻挑戰
隨著雲端運算的大量應用，人工智慧 (AI)也逐漸成為人們日常生活中的主流之一。結合高效能運算 (HPC)在科學領域中的大量需求，促成全球資料中心數量及規模的巨幅成長。為了在侷限的空間條件下提供更高的運算能力，資料中心被迫採用更高密度的方案，給傳統的氣體冷卻系統帶來前所未有的挑戰。同時，氣冷風扇高速運轉所產生的振動易導致伺服器內元件損壞，產生的噪音也有傷害工作人員聽力的疑慮。
據估計，現代化資料中心目前消耗了全球約 1% 電力，並且有著介於1.4到1.6的能源使用效率 (Power Usage Effectiveness, PUE)。這個數值意味著大約有33%的能源消耗並非被用於運算主機，而是用在機房冷卻空調設備占大多數的其他資料中心設施上。相較於氣體冷卻，直接液體冷卻擁有更高的熱傳導效率且使用更少的能源。除此之外，液體冷卻系統因為去除了不必要的大風扇及散熱器，能夠符合更小的伺服器設計，在相同空間內支援更高密度的處理器及運算卡。
整體而言，直接液體冷卻技術已經在過去幾年經歷無數次驗證，且逐漸被接受成為主流冷卻方式之一。這種已發展成熟的技術足以應付從小型資料中心及小型高效能運算叢集部署至百億億次級計算設施等各種規模的應用。
為何選擇技嘉直接液冷方案
All-in-one & 最佳化
提供全方位機櫃解決方案，專為尋求完整高效架構的客戶量身打造。
彈性 & 可靠性
通過多品牌測試，讓客戶可自由配置經驗證的合作夥伴產品，確保相容性與穩定性。
短交期 & 低成本
確保更短交期與具競爭力的價格，同時維持技嘉及合作夥伴的高品質效能與服務。
與技嘉共同探索靈活的直接液體冷卻 ( DLC ) 解決方案
技嘉直接液體冷卻解決方案系統組成
DLC Solution Composition
1
2
| Project name | DLC servers | Support GPU | |
|---|---|---|---|
| DL83-GP0 |  |
4 x G593-SD0-LAX1 | NVIDIA HGX™ H100 |
| 4 x G593-SD1-LAX3 | NVIDIA HGX™ H200 | ||
| 4 x G593-ZD1-LAX1 | NVIDIA HGX™ H100 | ||
| 4 x G593-ZD2-LAX1 | NVIDIA HGX™ H100 | ||
| 4 x G593-ZD1-LAX3 | NVIDIA HGX™ H200 | ||
| 4 x G593-SX1-LAX1 | AMD Instinct™ MI300X | ||
| 4 x G593-ZX1-LAX1 | AMD Instinct™ MI300X | ||
| DL83-GP1 |  |
8 x G4L3-SD1-LAX3 | NVIDIA HGX™ H200 |
| 8 x G4L3-ZD1-LAX3 | NVIDIA HGX™ H200 | ||
| DL83-GP2 |  |
8 x G4L3-SD1-LAX5 | NVIDIA HGX™ B200 |
| 8 x G4L3-ZD1-LAX5 | NVIDIA HGX™ B200 | ||
| DL83-GP3 |  |
11 x G363-SR0-LAX1without redundant | NVIDIA HGX™ H100 |
| 11 x G363-SR0-LAX4without redundant | NVIDIA HGX™ H200 | ||
| 11 x G363-ZR0-LAX1without redundant | NVIDIA HGX™ H100 | ||
| 11 x G363-ZR0-LAX4without redundant | NVIDIA HGX™ H200 | ||
| DL83-GP4 |  |
8 x G383-R80-LAP1without redundant | AMD Instinct™ MI300A |
| Project name | DLC servers | Support CPU | |
|---|---|---|---|
| DL83-HD0 |  |
16 x H263-S62-LAW1/LAN1without redundant | 5th/4th Gen Intel® Xeon® |
| 16 x H263-S63-LAW1/LAN1without redundant | 5th/4th Gen Intel® Xeon® | ||
| 16 x H273-Z80-LAW1/LAN1without redundant | AMD EPYC™ 9005/9004 | ||
| 16 x H273-Z81-LAW1/LAN1without redundant | AMD EPYC™ 9005/9004 | ||
| 16 x H274-S60-LAW1without redundant | Intel® Xeon® 6 | ||
| 16 x H274-S61-LAW1without redundant | Intel® Xeon® 6 | ||
| DL83-HD0 |  |
10 x H374-A80-LAW1without redundant | Intel® Xeon® 6 |
| 10 x H374-A81-LAW1without redundant | Intel® Xeon® 6 | ||
| DL83-HD1 |  |
15 x H273-Z85-LAZ1without redundant | AMD EPYC™ 9005/9004 |
| 15 x H274-A81-LAZ1without redundant | Intel® Xeon® 6 |
應用領域
人工智慧與高效能運算
人工智慧與高效能運算需強大的CPU工作負載，以實現複雜人工智慧訓練及推論。技嘉伺服器在提供卓越效能的同時，完美應對當前最高算力GPU的解熱需求，搭配技嘉直接液體冷卻技術，保持最高的運算能力。
雲端服務
雲端管理與加速需要更高容量與高密度的配置，在有限的空間中需要更強力的散熱方式。技嘉直接液體冷卻技術減少風扇配置，不僅讓空間發揮更極致，還能降低零組件故障率，實現綠色運算且達成高速連接的目的。
科學運算與數據分析
大數據分析與科學模擬是工程師和資料科學家的共同需求。在高效能平行運算需求下，運算功耗帶來大量的熱能產生，採用技嘉直接液體冷卻技術能有效將熱能帶出伺服器，有助於穩定並提升科學模擬和研究工作。
邁向綠色運算新局面
技嘉直接液體冷卻技術進一步展現我們對永續發展的承諾。直接液體冷卻方案較氣體冷卻方案更加節能，它毋須安裝多餘的風扇，被動式水冷循環板與冷卻液分配裝置的散熱機制也使精準控制運作溫度成為可能。獲得能耗和噪音降低的同時，較低且穩定的元件溫度也延長了硬體設備的使用年限。
技嘉直接液體冷卻方案不僅在技術層面上提供了創新的解決方案，體現技嘉科技推動科技進步、應對散熱挑戰以及追求永續性發展的領導地位，協助客戶達成更符合環保和綠色運算的目標。此外也促進企業的快速佈署，簡化客戶端驗證評估程序，省去時間消耗，同時降低運營成本。
高效能、高密度伺服器
DL90-ST0
DLC Rack - 22U 9kW
G593-ZD1-LAX3
HPC/AI Server - AMD EPYC™ 9005/9004 - 5U DP NVIDIA HGX™ H200 DLC
G4L3-SD1-LAX3
HPC/AI Server - 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable - 4U DP NVIDIA HGX™ H200 DLC
H263-V11-LAW1
HPC/AI Arm Server - NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip - 2U 4-Node 16-Bay Gen5 NVMe DLC
H274-S60-LAW1
High Density Server - Intel® Xeon® 6 Processors - 2U 4-Node DP 24-Bay Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 DLC
H374-A80-LAW1
High Density Server - Intel® Xeon® 6 Processors - 3U 4-Node DP 24-Bay Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 DLC
H274-A81-LAZ1
High Density Server - Intel® Xeon® 6 Processors - 2U 4-Node DP 8-Bay Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 DLC
H273-Z85-LAZ1
High Density Server - AMD EPYC™ 9005/9004 - 2U 4-Node DP 8-Bay Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 DLC
H263-V60-LAW1
High Density Arm Server - NVIDIA Grace™ CPU Superchip - 2U 4-Node 16-Bay Gen5 NVMe DLC
H263-S62-LAN1
High Density Server - 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable - 2U 4-Node DP 24-Bay Gen4 NVMe/SATA/SAS 2600W DLC
H263-S63-LAW1
High Density Server - 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable - 2U 4-Node DP 8-Bay Gen4 NVMe/SATA/SAS 3000W DLC
R183-ZK0-LAJ1
Rack Server - AMD EPYC™ 9005/9004 - 1U DP 4 x Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 DLC
Resources
Topic
GIGABYTE先進冷卻解決方案
GIGABYTE Direct Liquid Cooling
觀看影片
GIGABYTE Direct Liquid Cooling Solution
觀看影片
Article
專訪技嘉達人：如何為客戶打造理想液體冷卻解決方案
Article
如何升級資料中心，為AI時代做好完善準備？（上）先進冷卻
Article
德國航太中心的太空成就 技嘉伺服器也參與其中
Article
如何挑選適當的伺服器冷卻方案？ 技嘉科技《科技指南》系列文章
Article
規劃資料中心冷卻方案時 不可不知的5個關鍵知識
GIGABYTE’s Advanced Liquid Cooling Technology
觀看影片
From Air to Liquid & Immersion Cooling - A Perfect Fit for Your Data Center
觀看影片