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    X670E AORUS PRO X
    • AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 系列處理器
    • 數位並聯式 16+2+2相電源解決方案
    • 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
    • PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
    • EZ-Latch Click：免鎖螺絲設計的M.2散熱器
    • EZ-Latch Plus：快拆裝設計的M.2插槽
    • Sensor Panel Link：板載的影像連接埠，讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
    • UC BIOS：以使用者為中心的直覺式使用者體驗，搭載快速存取功能
    • 超高速儲存：4 個 M.2 插槽，包括 2個 PCIe 5.0 x4 插槽
    • 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
    • 迅速的網路連線：2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配超高增益天線
    • 擴展的連接性：HDMI, 前置及後置 USB-C® 20Gb/s
    • Reliable Audio：8-Ch HD音效晶片與音響級音質電容
    X670 GAMING X AX V2 (rev. 1.0)
    1. AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 系列處理器
    2. 無與倫比的性能：聯動式14+2+2相數位電源解決方案
    3. 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
    4. 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    5. 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
    6. EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
    7. 高速網路：2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
    8. 絕佳擴充連接性：HDMI, Dual USB-C® 20Gbps，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
    9. 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
    10. Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
      11. * 7+7相並聯電源設計
    X670E AORUS XTREME (rev. 1.x)
    • AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
    • 無與倫比的性能 : 直出式18+2+2相數位電源解決方案
    • 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
    • 新一代儲存配置 : 4組PCIe 5.0 x4 M.2插槽
    • Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
    • EZ-Latch Plus :採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽 及 M.2插槽
    • 搭載DTS : X® Ultra技術的高傳真音效 : ALC1200輔以ESS ES9080A，附贈ESSential USB DAC
    • 高速網路：Marvell® AQtion 10GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
    • 絕佳擴充連接性 :DP, HDMI, USB-C® 10Gbps, Dual USB-C® 20Gbps，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
    • Q-Flash Plus技術 :無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    *支援程度依處理器不同而有所差異
    X670E AORUS MASTER (rev. 1.x)
    • AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 系列處理器
    • 無與倫比的性能：聯動式16+2+2相數位電源解決方案
    • 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援EXPO及XMP記憶體模組
    • 新一代儲存配置：2組PCIe 5.0 x4 及 2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    • Fins-Array III 及 M.2 Thermal Guard III：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
    • EZ-Latch Plus：採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽 及 M.2插槽
    • 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效：ALC1220 CODEC
    • 高速網路：Intel® 2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
    • 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, USB-C® with DP Alt Mode, Dual USB-C® 20Gbps ，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.0/1.2)
    • AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 系列處理器
    • 無與倫比的性能：聯動式16+2+2相數位電源解決方案
    • 雙通道DDR5：4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
    • 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    • 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
    • EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
    • 高速網路：2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
    • 絕佳擴充連接性：HDMI, Dual USB-C® 20Gbps ，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
    • 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
      * 是否支援此規格依CPU而定。
    X670 GAMING X AX (rev. 1.0)
    • AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 系列處理器
    • 無與倫比的性能：聯動式16+2+2相數位電源解決方案
    • 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
    • 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    • 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
    • EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
    • 高速網路：2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
    • 絕佳擴充連接性：HDMI, Dual USB-C® 20Gbps，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
    • 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
      * 8+8相並聯電源設計
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