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B760M GAMING (rev. 1.2)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z790 S WIFI DDR4 (rev. 1.1/1.2)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
X670 GAMING X AX V2 (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 系列處理器
- 無與倫比的性能：聯動式14+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路：2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, Dual USB-C® 20Gbps，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS * 7+7相並聯電源設計
B650M GAMING WIFI (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 系列處理器
- 無與倫比的性能：5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置：PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 802.11ac無線網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING WIFI (rev. 1.2)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ac無線網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING X (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING X AX
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING DDR4 (rev. 1.x)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub介面
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760 GAMING X (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING X DDR4 (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING X AX DDR4
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760 GAMING X DDR4 (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
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