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WRX90 AI TOP

特色重點產品規格支援與下載精彩圖集銷售據點

特色重點

AI TOP

Scalability

CONNECTIVITY

POWER

COOLING

MEMORY

PCB

OVERCLOCK

ULTRA DURABLE

REMOTE MANAGEMENT

SOFTWARE

產品特色
  • 專為進階 AI 運算打造 : 兼具強大效能、靈活擴充與高速連線，滿足高負載 AI 運算需求
  • sTR5 處理器插槽 : 支援 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 處理器
  • 強悍供電設計 : 採用 32+3+3+3 相數位 VRM 供電設計
  • 強大擴充能力 : 配備 7 組 PCIe 5.0 x16 插槽、2 組 MCIO 8i 連接埠及最高 3 組 M.2 插槽
  • 八通道 DDR5 記憶體 : 支援最高 2 TB ECC R-DIMM 記憶體，採用 1DPC 配置
  • 新世代高速連接 : 配備雙 USB4® Type-C 連接埠
  • 極速網路連線 : 配備雙伺服器級 10GbE 網路埠與獨立 IPMI 管理網路埠
  • 進階主動式散熱 : 搭載 DDR Wind Blade XTREME Duo 與 SYS Wind Blade
  • 全方位散熱設計 : 結合 VRM Thermal Armor Advanced、M.2 Thermal Guard 與 UD Backplate
  • 伺服器級遠端管理 : 內建 BMC 管理控制器，支援 IPMI 遠端管理
OVERVIEW
Performance
Thermal
Connectivity
Remote Management

  • 32+3+3+3 Twin Digital VRM Design

    • 110A Smart Power Stage
    • 14-Layer PCB
    • Server level Very Low Loss PCB
    • 2X Copper PCB
    • Premium Choke and Capacitor

  • Support AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO processors

  • UD Power Connector

    • 24 pin ATX Power Connector
    • 8+8 pin CPU with UD Solid Pin

  • 8 x DDR5 8-Channel ECC R-DIMMs

  • 3 x PCIe 5.0 / 4.0 M.2 Slots

  • Full-length PCIe slots

    • PCIe 5.0 x16 (run x8, x16) with PCIe UD Slot X

    • VRM Thermal Armor Advanced

      • 7 W/mk Thermal Pad
      • Integrated IO Shield

    • DDR Wind Blade XTREME Duo

    • M.2 Thermal Guard Ext.

    • UD Backplate

    • SYS Wind Blade

      • Rear EZ Button

        • Reset Button
        • Power Button
        • Q-flash Plus button
        • Clear CMOS button

      • 2 x USB 4 Type-C

      • 2 x DisplayPort In port

      • 6 x USB 3.2 Gen 2

      • Dual Server-Grade
        10 GbE LAN

      • 2 x SATA 6Gb/s

      • Front USB-C 20Gb/s

      • 2 x MCIO 8i Connectors

      • 2 x SATA 6Gb/s

        • Dedicated IPMI LAN

        • VGA for Dedicated BMC

        • ASPEED AST2600 BMC

        • MicroSD Card Slot

        • BMC Related Switches

          GIGABYTE AI TOP

          專屬 AI ，從桌面展開

          擴充無界

          為未來升級預留充裕空間

          強化記憶體速度

          先進的 AI 強化DDR5超頻黑科技

          穩定供電

          讓電腦運作更順暢

          全面散熱

          讓系統高效運行中也能保持酷冷

          量身打造的電腦運算

          更卓越、友善、客製化的BIOS與軟體

          技嘉Ultra Durable™

          提供耐久且可靠的平台

          GIGABYTE AI TOP
          專屬 AI ，從桌面展開

          WRX90 AI TOP 是 GIGABYTE AI TOP 生態系的一環，為打造專屬地端 AI 系統奠定強大、可靠的基礎。結合靈活的擴充能力、強悍供電、進階散熱與高速連線，滿足高負載 AI 開發與長時間運算需求。

          Scalability
          擴充無界

          面對日益龐大的運算需求，WRX90 AI TOP 提供充裕的擴充空間，讓你依照多 GPU AI 運算、渲染、模擬、資料科學等應用，靈活配置所需硬體。

          7 組 PCIe 5.0 x16 插槽
          2 組 MCIO 8i 連接埠
          最高 3組 M.2 插槽

          了解更多

          7 組 PCIe 5.0 x16 插槽

          支援安裝多張顯示卡與高頻寬加速卡，為 AI 開發及專業應用擴展運算效能。

          2 組 MCIO 8i 連接埠

          透過高頻寬連接介面，將擴充能力延伸至主機板之外，依需求靈活串接額外儲存裝置、加速卡或其他 PCIe 裝置。

          最高 3 組 M.2 插槽

          提供高速儲存空間，加快作業系統、AI 模型、資料集與常用專案檔案的存取速度。

          Connectivity
          高速連線

          WRX90 AI TOP 配備高頻寬網路與豐富的 I/O 介面，滿足大型資料集傳輸、專業設備連接等需求，輕鬆整合至進階 AI 開發與專業製作環境。

          雙伺服器級 10GbE 網路埠
          獨立 IPMI 管理網路埠
          雙 USB4® Type-C 連接埠

          了解更多

          雙 伺服器級 10GbE 網路埠

          透過快速、穩定的有線網路，加速資料集傳輸與網路儲存存取，從容應對高頻寬的團隊協作需求。

          獨立 IPMI 管理網路埠

          將遠端系統管理與主要資料傳輸分流，減少頻寬競爭，提升管理效率。

          雙 USB4® Type-C 連接埠

          兼具高速傳輸與多元連接能力，無論是傳輸大型檔案、連接高解析度螢幕，或擴充工作環境，都能靈活運用。

          Power
          強悍供電

          高規格數位 VRM 為處理器與關鍵元件提供精準、穩定的電力，讓系統在長時間、高負載的 AI 運算下，持續發揮效能。

          數位供電設計

          精準調節電力輸出，即時因應處理器、記憶體及系統關鍵元件的供電需求。

          32
          VCORE Phases

          為處理器核心提供穩定電力，支撐長時間多核心運算。

          *8+8 phases parallel power design

          3
          SoC Phases

          為記憶體控制器、資料互連架構與整合式 I/O 提供可靠電力。

          3
          VDDIO Phases

          穩定記憶體 I/O 供電，支援高頻寬資料傳輸。

          3
          MISC Phases

          為處理器輔助功能提供電力，強化整體系統穩定性。

          Cooling
          全方位散熱

          當高效能處理器、多張顯示卡與大容量記憶體長時間同時運作，散熱就是穩定效能的關鍵。WRX90 AI TOP 結合主動式散熱與完整散熱配置，有效帶走關鍵元件廢熱，從容應對高負載運算。

          DDR Wind Blade XTREME Duo
          DDR Wind Blade XTREME Duo

          配置於 DIMM 插槽旁的大型雙風扇散熱模組，以強勁氣流帶走記憶體熱量，最高可降低 43°C，讓大容量、高時脈記憶體運作更穩定。

          VRM Thermal Armor Advanced
          7W/mK 高效導熱墊
          VRM Thermal Armor Advanced

          大面積散熱片搭配導熱係數達 7 W/mK 的高效導熱墊，迅速將供電元件熱量傳導至散熱片，有效控制 VRM 溫度，為處理器穩定發揮效能提供最強後盾。

          SYS Wind Blade
          SYS Wind Blade

          透過主動式風扇強化 VRM 散熱片與 PCH 晶片組的散熱效率，讓關鍵元件在長時間高負載下維持穩定運作。

          M.2 Thermal Guard
          UD Backplate
          Smart Fan 6

          強冷。安靜。自定義。

          Smart Fan 6

          為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。

          高電流支援
          • 支援 PWM 和 DC 風扇，以及水冷泵
          • 每個風扇接頭最高支持 24W（12V x 2A）
          • 內置過電流保護
          精確控制
          • 多個溫度和風扇轉速控制點
          • 可自定義風扇曲線以實現最佳性能
          雙曲線模式
          • 可在斜率和階梯模式之間選擇
          • 根據特定需求和偏好自訂散熱
          風扇停轉技術
          • 在低溫時可完全關閉風扇
          • 確保輕負載時的靜音運行
          Smart Fan 6 BIOS UI

          備註: 圖片僅供參考，實際情況可能因型號而異。

          增強風扇曲線 UI
          • 7個可調控制點
          • 擴展速度圖表以進行精確調整
          斜坡/階梯雙圖模式
          • 斜坡模式：提供平滑的風扇速度曲線
          • 階梯模式：在溫度範圍內保持穩定的風扇速度
          • 輕鬆在兩種模式間切換
          手動模式
          • 可手動調整風扇速度以獲得最佳性能
          • 為發燒友提供精確控制
          EZ 微調模式
          • 使用4個溫度和風扇速度點快速設置
          • 自動最佳化風扇曲線
          風扇曲線檔案
          • 可將個性化設置保存到 BIOS ROM
          • 在 BIOS 更新後保留自定義設置
          Memory
          大容量 ECC 記憶體

          支援最高 2 TB ECC R-DIMM 記憶體，採用 1DPC 配置，為複雜 AI 模型、模擬分析與繁重多工作業提供充裕空間。完整 ECC 錯誤修正支援，可降低記憶體資料錯誤造成的運算異常與系統當機風險，讓關鍵專業應用持續穩定運行。

          PCB Mastery
          伺服器級穩固基礎

          PCB 是承載主機板所有元件與訊號傳輸的核心，其設計與用料，直接影響整體系統的穩定性與效能。

          伺服器級 14 層板 PCB

          最佳化訊號完整性與電磁干擾屏蔽，同時強化板體結構與電氣可靠度，為高負載運算奠定穩固基礎。

          超低損耗 PCB 材料

          降低高頻訊號傳輸損耗，維持訊號品質與電路穩定性，充分發揮高速介面的效能。

          Overclock
          超越極限

          WRX90 AI TOP 結合伺服器級 14 層 PCB、高規格散熱與雙電源供應器設計，兼顧優異的訊號完整性與充裕的供電、散熱餘裕，為 CPU 超頻及 EXPO ECC 記憶體調校提供堅實後盾。紮實用料與精密設計，讓效能突破與工作站所需的穩定性相輔相成。

          Ultra Durable™
          Ultra Durable™ 超耐久

          從用料到結構，Ultra Durable™ 超耐久技術以效能、長期穩定性與可靠度為核心，讓 AI TOP 系列主機板在持續高負載下，依然值得信賴。

          PCIe UD Slot X

          新一代 PCIe UD Slot X 以強化結構提升插槽耐用度，為顯示卡提供更穩固的支撐與保護。

          10 倍承重能力
          一體成型結構搭配專屬背板固定，大幅強化插槽支撐力。
          內襯橡膠防護條
          減少顯示卡 PCB 與插槽接觸時受損的風險。
          鋅合金材質
          提供有效的電磁干擾屏蔽，維持高頻訊號品質。
          UD Power Connector

          創新電源接頭設計，提升導電與散熱效率，讓電力傳輸更穩定。

          實心針腳
          提供優異的導電性與穩定的電力傳輸，同時減少反覆插拔造成的金屬磨損。
          UD Backplate

          強化主機板結構支撐，同時協助散熱。

          Remote Management
          遠端管理

          內建 ASPEED® AST2600 BMC 管理控制器，提供完整的 IPMI 遠端管理功能。管理人員可透過獨立於作業系統的管理介面，監控硬體狀態、控制電源開關與重新啟動，並執行系統維護，即使作業系統無法正常運作，也能掌握管理權限。

          Software AI TOP Utility
          完整軟體工具

          透過 GIGABYTE 多元軟體工具，依需求最佳化效能、細部調校系統設定，並管理地端 AI 工作負載，讓工作站更符合你的使用習慣。

          UC BIOS

          以使用者需求為核心，重新規劃操作介面與效能調校功能，讓系統設定更直覺、調整更順手。

          Click to go BIOS path

          One click to screenshot

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          AIO Fan Control

          提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速

          * 註: 僅支援 AORUS WATERFORCE X II 系列一體式水冷散熱器
          AI PerfDrive

          AI Perfdrive 具有"Recommand me profile"功能,使用loading tool進行智能評估和預測,判斷用戶的最佳使用情境。根據用戶系統的實際溫度表現,它可以為用戶提供最優化而量身打造的"preset profile"建議

          Loading tool

          精緻的BIOS界面

          技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。

          Quick Access 功能

          技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇多個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。

          AI TOP Utility

          整合核心 AI 功能，以簡潔直覺的操作介面，輕鬆上手地端 AI 應用。

          HWiNFO

          獨家合作

          AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
          了解更多
          Power Monitor

          The new feature provides real-time monitoring on CPU Vcore power phases.

          • Output current/power in total
          • Output of each power phase
          • Efficiency

          * This feature will be activated only on GIGABYTE AMD and Intel 800 series motherboards with Intersil, Onsemi, and Infineon power controller.

          AORUS & HWiNFO Co-branded OSD

          AORUS and HWiNFO co-branded OSD(On-Screen Display) can display values as text or graphs in an overlay or independent window, also in full-screen applications and games, with no need for additional software installation.

          Default AORUS skin

          When using HWiNFO on a GIGABYTE motherboard, a custom AORUS-themed interface automatically activates, offering light and dark options. This AORUS Skin can be manually applied to non-GIGABYTE boards as well.

          *AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.

          Memory Timings Monitor

          Thanks to the collaborative efforts of GIGABYTE and HWiNFO experts, this sophisticated monitoring tool now provides unprecedented detail in memory timing readouts. This empowers users to closely track memory performance and gather crucial insights.

          Detailed BIOS information

          GIGABYTE motherboard users can now access comprehensive BIOS details in real-time through HWiNFO. This includes toggle and tweaker statuses, as well as BIOS versions. No need for system reboots to check BIOS info. anymore.

          GIGABYTE Control Center

          整合多款 GIGABYTE 產品的軟體平台，集中管理各項裝置設定。

          RGB Fusion
          自由調整主機板與所連接周邊裝置的 RGB 燈效，打造專屬視覺風格。
          了解更多
          打亮你的光彩

          可編程的ARGB(Addressable RGB LED)接頭可以精確控制每顆LED(適用於ARGB GEN2設備)，通過GCC即可管理設定。

          * 所提供的信息僅供參考； 請以您的具體設置和規格為主。
          1x RGB LED接頭
          3x ARGB LED接頭

          * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
          * 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
          * 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
          * 我們會盡力提供正確與完整的資料於網頁上，並保留更動、修正頁面資訊的權利，恕不另行通知。

          產品規格


          * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
          * 產品規格會依各國家地區出貨而有所變動，應以各地實際出貨狀況為準。誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格。
          * 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考，如與實際產品有任何不相符之處，應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失，技嘉科技概不承擔任何責任。
          * 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
          * 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
          * 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。

          支援與下載