攜手產業領導者，技鋼於 SC25 推進 AI 與高效能運算極限
Nov 18, 2025

2025 年 11 月 18 日 - 技嘉集團旗下子公司技鋼科技，專注 AI 硬體創新與先進冷卻技術，於本屆 Supercomputing 2025（SC25）年度大會展示多款專為 AI 與 HPC 工作負載最佳化的高效能伺服器與機櫃級解決方案。作為北美最重要的高效能運算盛會，SC25 匯聚全球研究機構、產業專家與政府單位，共同探索推動科學、產業及社會變革的前沿技術。在技嘉 #1117 展位，參觀者將能一次完整體驗從迷你 AI PC 到大型基礎架構的運算版圖，並了解技鋼與合作夥伴如何透過先進硬體設計與協同創新，驅動突破性成果。

GIGABYTE GIGAPOD：機櫃級基礎架構

在技嘉展位中，參觀者將能看到兩座已完整部署液冷伺服器的 GIGAPOD 機櫃。GIGABYTE 採用 NVIDIA HGX B300 與 AMD Instinct™ MI350 系列 GPU 的高效能 AI 伺服器，協助全球科技領導者打造超級運算級基礎架構。

GIGAPOD 作為人工智慧驅動資料中心的一站式解決方案，提供硬體、整合經驗與合作夥伴資源，使大規模深度學習系統得以強化部署流程，使系統能在嚴苛的 AI 運算情境中維持長效穩定。透過與全球液冷領導廠商合作，GIGAPOD 已成功於多國落地，更多專案也將在會場中敲定。

AMD 平台解決方案

  • G4L3-ZX1: 緊湊高密度液冷 AI 伺服器，支援 AMD EPYC™ 9005 系列處理器與 AMD Instinct MI350 系列 GPU。
  • G893-ZX1: 氣冷 AI 旗艦伺服器，搭載 AMD EPYC 9005 處理器、AMD Instinct MI350系列 GPU 與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，提供節能且具擴充性的 AI 基礎。
  • B353-C60: 3U 液冷伺服器，配置 20 節點，採用 AMD EPYC 4005 處理器。
  • W793-ZU0: 液冷工作站，EPYC 平台可搭配 4 張 AMD Radeon™ AI PRO R9700 或 AMD Instinct™ MI210 GPU。
  • R283-ZK0: 記憶體密度領先業界的氣冷伺服器，單節點支援 48 道記憶體插槽，搭載雙 AMD EPYC 9005 處理器。
  • B343-C40: 3U 10 節點氣冷系統，採用 AMD EPYC 4005 系列處理器。

Intel 平台解決方案

  • G494-SB4: 4U 氣冷 GPU 伺服器，採用雙 Intel® Xeon® 6700 系列處理器，並驗證支援 Intel® Gaudi® 3 AI 加速器 PCIe GPU，以低 TCO 執行大規模 AI 工作負載。
  • G894-SD3: 氣冷 AI 旗艦伺服器，支援 Intel Xeon 6700/6500 系列處理器與 NVIDIA HGX B300。
  • R284-A91: Xeon 6 伺服器，配置 16 個 E3.S Gen5 插槽，可擴充 CXL® 記憶體模組。
  • B343-X40: 3U 10 節點氣冷系統，採用 Intel® Xeon® 6300 系列處理器。

NVIDIA 平台解決方案

Ampere 平台解決方案

  • R1A3-T40: 1U 伺服器，搭載 AmpereOne® M 處理器，擁有最高 192 個 Arm 架構核心，最佳化 AI 推論與小型語言模型效能。

歡迎蒞臨 SC25展位 #1117

親臨現場，搶先體驗目不暇給的智慧運算新世代。與我們的專家交流、親見 AI TOP ATOM 現場展示，一同探索技鋼與技嘉如何以前所未有的效能、效率與創新，塑造資料中心科技的未來。

如有產品或採購相關問題，歡迎聯絡技鋼科技業務團隊。

{{AsideSubscribeInfo.buttonText}}

{{ item.Title }}

{{ item.Desc }}