技嘉單相浸沒式冷卻運算方案
為了在數位轉型蓬勃發展的時代提供即時洞見，資料中心勢必需要透過徹底的改造，才能維持數位生活年代所需的運算效能，並且讓資料科學家們持續在探索作業中獲得更寬廣的進展。為了符合這樣的趨勢，技嘉開發了超越空氣冷卻架構的全新方案。透過單相浸沒式液體冷卻，我們得以提供更優異的散熱效果，讓IT基礎架構的部署更加節能且容易擴展，同時環保又安全。
可靠性、可用性和可維護性是資料中心的必備條件，隨著 IT 硬體效能的持續進化，資料中心想要依靠傳統的風扇、空調系統和熱/冷通道設計實現永續發展的目標可說是越來越困難。原因何在？因為機架功率密度不斷提升，每一代新晶片的電晶體尺寸不斷縮小，而核心數量則成倍數成長；利用更多的核心數以及更高的時脈來提升整體效能。使用者當然樂見其成，但衍生而來的即是需要更多能耗，並產生更多的熱能。例如，目前的2U機架伺服器能支援高達300W能耗的 CPU 和 GPU，但新一代的晶片將熱功耗提高了 25% 以上，在同樣的機箱空間與散熱環境下，散熱優化的幅度無法與熱功耗的提升同步成長，唯有透過降低運算效能或減少 IT 設備數量才能維持氣冷機房運作。為了保持相同的硬體密度，享受更優異的運算效果，需要新一代冷卻方式來提供更加有效的散熱並提升節能效率。電源使用效率 (PUE) 是最普遍用來量化並比較的基準，PUE 是一個比例值，用於整體資料中心與IT生產力設備的能耗參考。理想狀況下，PUE 值為 1.0，即資料中心所有的耗能都提供給IT設備使用。目前一般氣冷資料中心的 PUE值 約為 1.65，代表了有足夠的改善空間。為此，技嘉開發了更有效的散熱解決方案，即能提供1.02 至 1.03 PUE值的單相浸沒式冷卻。
運作原理
單相浸沒式冷卻重新定義了資料中心。其改變IT 設備的冷卻方式也減少資料中心基礎架構的額外設備數量和複雜度。將 IT 設備浸沒在介電液中，能更快的帶走熱能，並且不會因為風扇震動導致零件損壞或降低運算效能。冷卻液的比熱容比空氣高能迅速帶走熱量，CPU、GPU 和其他元件產生的熱能直接傳遞到液體或透過散熱器散逸。接著，再用冷卻液分配控制器 (CDU) 進行第二次熱轉移，將熱量傳遞到建築物的用水迴路。冷卻後的冷卻液經由幫浦抽回浸沒式冷卻液槽，而帶熱的冷卻液則繼續流向CDU並循環不息。此外，顧名思義，單相浸沒式冷卻所使用的液體不會因為溫度變化而改變形態，不會蒸發或冷凝，因此能確保操作人員的安全，方便對 IT 設備進行維護。
目前，資料中心正面臨急遽增加的需求，在應對高性能和人工智慧工作負載時，我們所需的計算密度已達到前所未有的水平。以 AMD EPYC™ 和 Intel® Xeon® Scalable 等最新伺服器處理器為例，其能耗在短短十年內增長了一倍以上。此外，運算卡在數據分析和人工智慧領域取得了長足進步，然而同時功耗需求也達到資料中心難以追趕的全新高度。在這樣的背景下，技嘉將多年的伺服器生產製造經驗巧妙結合，突破了傳統氣冷伺服器的設計局限，提供一個嶄新的解決方案。
技嘉的目標是為客戶提供一站購足的解決方案，我們累積並具備了設計及部署單相浸沒式液冷資料中心所需的各種技術。作為這項創新技術的領導者，技嘉不僅僅打造專為技嘉浸沒式冷卻方案使用的伺服器，為使液體冷卻方案生態能更成熟並促使其擴大發展，技嘉伺服器的架構設計也能因應浸沒式冷卻方案需求支援其他廠牌的合作夥伴。首批浸沒式伺服器的問世，正是為了滿足全球具有前瞻眼光的企業需求。技嘉多樣化且更貼近當地情況的浸沒式運算冷卻方案，讓您即刻體驗更節省、更高效的劃時代綠色機房。不要猶豫，現在就與技嘉的銷售夥伴們聯繫！
配件和冷卻液
技嘉為單相浸沒式冷卻解決方案提供專屬設計的配件，以簡化部署流程。搭配經過驗證的冷卻液，這完整的IT解決方案確保最高效性能的維持與穩定，就算是新的使用者也能輕鬆完成安裝。
維護吊車 (IT Lift)
- 尺寸：W1.15 x D0.85 x H1.53 m
- 重量：200 kg
- 最大承載重量：70 kg
- 電力：100-240V~,50/60Hz,3.5A
- 電子連接器：US 10A 125V
- 規格：EIA & OCP 相容
伺服器瀝架 (IT Dry Rack)
- 尺寸：W 1.23 x D 0.63 x H 1.25 m
- 重量：75 kg
- 支援規格：EIA 19” & OCP 21” 相容
- 容量：20 U 或 20 OU
- 最大承載重量：800 kg
冷卻液 (Coolants)
- Shell: Immersion Cooling Fluid S3 X, Immersion Cooling Fluid S5 X
- Exxon Mobil: SpectraSyn™ 6
- Chevron: SynFluid® PAO 4 cST
*建議使用的冷卻液會根據地區而有所不同，詳情請聯繫當地銷售部門。
